LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究

LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,     

小体积高压电源的固体封装技术

本文介绍了一种小体积高压电源固体封装技术要点.给出了有关试验数据,指出小体积高压电源的封装技术是工艺、结构、电路三方密切配合的结果.采用这项新技术,可以有效地缩小电源体积,避免高压电源(组件)在湿热环境或低气压下产生电晕、飞弧;或者因电晕产生过载致使某些元件损坏,从而提高部件的可靠性.     

Soc芯片测试技术的发展趋势及挑战

SOC是微电子设计领域的一场革命,从整个系统的角度出发把智能核、信息处理机制、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,在单个或少数几个芯片上完成整个系统的功能,本文介绍SOC测试技术的基本技术特点和应用概念；了解SOC测试技术发展趋势；分析SOC测试技术发展面临的问题及SOC芯片测试技术新的发展方向；通过本文讨论SOC测试技术的未来发展之路.     

大功率半导体泵浦激光器封装技术及其产业化

项目与产品：该项目建立了大功率半导体激光器封装技术平台，在大功率半导体激光器封装以及测量等方面取得了成果，成功研制了大功率半导体激光器Bar条；叠层组件；脉冲大功率半导体激光器。大功率半导体激光器作为固体激光器是泵浦源，是固体激光器系统的核心和基础。     

LED中游——封装行业在激烈竞争中成长

我国LED封装行业发展背景LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。     

中芯国际助您实现芯片理想

中芯国际集成电路制造有限公司是一家全球性的集成电路芯片代工企业。公司2000年4月在开曼群岛注册，总部位于上海，在上海及天津拥有四座8英寸芯片厂、在北京拥有目前国内最先进的12英寸芯片厂，在成都建有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本、香港等地设有客户服务办事处。     

柔性基板模块封装技术

针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题, 提出了采用热应力分析进行材料筛选,通过3D结构叠层以及夹具隔离支撑措施,实现满足电 磁兼容、热传导及振动要求的模块整体封装。这些方法和技术可用在适应性要求高的异形空 间。     

浅谈高功率发光二极管封装

本文围绕高功率发光二极管的封装工艺,结合发光二极管（LED）芯片封装结构的发展介绍目前国际主流白光封装技术,设计了单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究。     

国内LED芯片技术的发展现状

国内半导体照明芯片技术的发展相对国外起步较晚,技术水平离国际领先业者还存在一定距离。不过,最近几年,在政府有关部门的引导和支持下,国内照明级LED芯片技术的研究、开发以及产业化工作取得了长足进步。     

液相芯片——高通量检测技术的新亮点

1前言 液相芯片（liquichip）技术是20世纪90年代中期美国Luminex公司开发出的被喻为后基因组时代的芯片技术。它将流式检测与芯片技术有机地结合在一起，大大延伸了流式的检测平台，以微球体代替细胞作为反应载体，在这个开放的反应体系中可进行蛋白、核酸等生物大分子的检测，不仅从细胞水平深入到分子水平，其检测范围也得到了前所未有的扩展；另外，它也使芯片技术的应用取得重大突破。     

使用Netbox对ASP程序进行封装

我们可以使用NetBox将asp应用方便地编译成为独立运行的执行程序,以摆脱IIS的束缚,提高程序运行的兼容性,保护源代码不被恶意篡改。本文将从实际出发,重点实践分析这一封装过程。     

科学技术当大任——SARS冠状病毒全基因组芯片检测技术研制纪实

1994年,美国研制出了世界上最早的一块生物芯片,该芯片用于检测地中海贫血病人的基因突变.此后,生物芯片制作工艺和检测分析技术的发展突飞猛进!在短短十年的时间里,生物芯片以无与伦比的优势备受科学界的关注!一块小小面积的芯片,却可以通过平行的反应带来无数的生物信息!这是生物芯片的特点,更是它的魅力和奇迹!     

Protel DXP元器件封装分类及创建元器件封装技巧

Protel DXP是进行印制电路板（PBC）设计的重要工具。元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件在电路板上的外形和引脚发布关系图，本文先介绍了Protel DXP元器件封装分类，然后通过举例介绍编辑、创建PCB元器件封装的几种不同方法。     

电能表封装控制系统的设计与实现

本文针对电能表生产行业中的封装问题,设计并实现电能表自动封装仪器的系统技术。通过应用可编程逻辑控制器件（PLC）,设计并实现控制系统中的关键部件的精密控制。系统联调结果表明所设计的控制系统具有高可靠性。