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表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中.如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用. 相似文献
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李春灵 《中国高新技术企业评价》2008,(13):44-45
伴随着电子产品日新月异的快速发展,印制板(PCB)也向着高密度化、多层化方向快速发展。为了提高印制板的生产效率、提高电子产品的质量,必须结合实际印制板组装的流程对印制板进行可制造性设计。本文结合一条典型表面贴装(SMT)生产线的实际条件,对印制板的结构外形、定位孔、元器件的布局、基准点等方面,提出了若干可制造性设计要求。 相似文献
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表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军用电子装备的进一步微型化、薄型化、轻量化的需要,表面安装元器件的封装结构正向着高集成化、高性能化、多元化、多引线、窄间距方向不断推进,这就对表面安装产品的装联技术提出了越来越严格的要求. 相似文献
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徐瑞芳 《生产技术与工艺管理》2003,15(3):10-13
本文简要介绍了电子技术产品中印制板外形加工工艺设计应遵循的一些基本工艺规范。是对多年生产实践的总结与归纳,主要适用于采用表面组装技术和波峰焊接技术时对印制板外形的技术要求。 相似文献
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表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。 相似文献
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郭燕 《中小企业管理与科技》2010,(36)
表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术,焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响.本文讨论了无铅焊料对印刷技术的影响和危害. 相似文献
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袁捷 《中小企业管理与科技》2012,(25)
表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、材料、光学、化工、计算机、网络和自动控制等学科的知识.印刷工艺对电子产品有重要的决定性.探讨印刷工艺对 SMT 产品质量的影响,并提出相应解决方案. 相似文献
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现代电子装连技术是向更微型化的元器件、高密度组装以及向无铅工艺的方向发展.焊膏印刷工艺是表面贴装技术中关键的工艺,印刷质量的好坏对后续的产品质量将会产生直接的影响,模板的制作工艺更是重中之重.模板主要是使得锡膏有规则的沉积,准确地将一定数量的焊料均匀地转移到PCB上对应的焊盘上.模板的开口越光滑,锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多,不同焊盘上的焊膏量越均匀. 相似文献
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怎样用动态DPMO管控过程质量 总被引:1,自引:0,他引:1
李枝奉 《世界标准化与质量管理》2005,(12):22-24
1 引言
DPMO,即每百万机会的缺陷数(Defects Per Million Opportunities),是电子组装业中一种先进的质量评价指标,特别是像采用表面贴装技术(SMT)这样的电子组装工艺时,DPMO显得非常实用,也是业界流行的质量评价指标。IPC7912标准中对DPMO的计算方法给出了详细的定义。 相似文献
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所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线路调整(调试)工艺、线路检测工艺等。本文讨论的是有关线路装联(焊接)工艺方面的话题,重点关注电子装联的表面贴装技术(SMT)回流焊接和手工焊接工艺及其焊接不良原因分析。 相似文献
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张伟 《世界标准化与质量管理》2009,(9):89-96
文章分析了电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性和当今电子技术的新发展,提出了标准研究的意义,介绍了国外电装印制板标准,提出了我国航大电装印制板标准的发展方向。 相似文献
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在电子产品调试过程中,经常会调试失败,甚至可能出现一些致命性的故障,导致元器件电路不能达到设计指标,或通电后,出现保险丝烧坏、电路板冒烟、打火、漏电、元器件烧坏等情况,造成电路无法正常工作。因此,对电子产品故障的检修就显得尤为重要。 相似文献
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