提高高密度器件贴装合格率

表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中.如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用.     

印制板的可制造性设计

伴随着电子产品日新月异的快速发展,印制板(PCB)也向着高密度化、多层化方向快速发展。为了提高印制板的生产效率、提高电子产品的质量,必须结合实际印制板组装的流程对印制板进行可制造性设计。本文结合一条典型表面贴装(SMT)生产线的实际条件,对印制板的结构外形、定位孔、元器件的布局、基准点等方面,提出了若干可制造性设计要求。     

用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究

球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同之前的通孔直插器件和表面贴装器件一样,它们在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,3D多芯片堆叠组装正在成为未来先进印刷电路板制造工艺的发展方向。按照结构特征可把其分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装,重点对其中成本最低、性能最先进的元器件堆叠封装技术进行了研究。     

再流焊工序的统计过程控制

表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军用电子装备的进一步微型化、薄型化、轻量化的需要,表面安装元器件的封装结构正向着高集成化、高性能化、多元化、多引线、窄间距方向不断推进,这就对表面安装产品的装联技术提出了越来越严格的要求.     

电子产品装联工艺设计中的问题和改进

<正>电子产品装联工艺是指利用工具和设备对电子元器件、材料、半成品进行加工及处理，最终加工成电子产品的方法和技术。电子产品装联工艺作为整个产品生产过程的主要指导性要求，涉及印制电路板、结构件、元器件及电子组件、生产耗材及工装治具、线缆、设备制程能力、加工工艺等多方面，如何减少因装联工艺设计造成的产品加工常见问题。     

印制板外形加工的工艺设计

本文简要介绍了电子技术产品中印制板外形加工工艺设计应遵循的一些基本工艺规范。是对多年生产实践的总结与归纳，主要适用于采用表面组装技术和波峰焊接技术时对印制板外形的技术要求。     

电子装配表面安装技术探析

表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。     

无铅化焊膏对印刷技术的影响

表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术,焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响.本文讨论了无铅焊料对印刷技术的影响和危害.     

浅议印刷工艺对 SMT 产品质量的影响

表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、材料、光学、化工、计算机、网络和自动控制等学科的知识.印刷工艺对电子产品有重要的决定性.探讨印刷工艺对 SMT 产品质量的影响,并提出相应解决方案.     

加强模板印刷工艺研究,提高产品经济的价值

现代电子装连技术是向更微型化的元器件、高密度组装以及向无铅工艺的方向发展.焊膏印刷工艺是表面贴装技术中关键的工艺,印刷质量的好坏对后续的产品质量将会产生直接的影响,模板的制作工艺更是重中之重.模板主要是使得锡膏有规则的沉积,准确地将一定数量的焊料均匀地转移到PCB上对应的焊盘上.模板的开口越光滑,锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多,不同焊盘上的焊膏量越均匀.     

怎样用动态DPMO管控过程质量

1 引言 DPMO，即每百万机会的缺陷数（Defects Per Million Opportunities），是电子组装业中一种先进的质量评价指标，特别是像采用表面贴装技术（SMT）这样的电子组装工艺时,DPMO显得非常实用，也是业界流行的质量评价指标。IPC7912标准中对DPMO的计算方法给出了详细的定义。     

重点发展七大类新型元器件

根据有关部门制定的“突出重点、择优支持，上规模、上档次、争份额”发展战略，未来几年我国元器件产业将重点发展以下七大类新型产品：（1）表面贴装元器件。重点发展片式陶瓷电容器，片式电阻器，片式二、三极管，片式担电容器和表面贴装用印制电路板。（2）厚膜混合集成电路（HIC）。重点发展为程控交换机、汽车电子等投资类整机配套的产品。（3）敏感元器件及传感器。重点发展电压敏、热敏、气敏和磁敏产品。（4）光电子器件重点发展LCD、LEC芯片、LD和CCD器件及VFD、PDP、FED等新一代显示器件。（5）新型电力电子器件。重点…     

合资·合作

电子装联设备门）项目来洛美国（2）合作方式中外合资（3）项目青天电子工业表面组装设备的国内外市场需求量较大，据测算，到2000年国内需各类贴装机3000余台，世界上先进的电子产品装联技术——表面组装生产线2500余条。（4）投资规校投资1500万～5000万美元，以现汇投入，特别对企业技改和扩建项目感兴趣。（5）投资要求企业资产规模在3000万元以上，有新产品开发能力，在国内有一定的市场占有率，企业前三年赢利状况好，净资产收效率在15％以上。美方以现汇投入，不参与日常经营管理，但要求控股。（6）需要中方项目单位提供的材料项目…     

联营办厂 双方获利 诚寻电子产品组装分厂

我公司新开发的各种电子产品面向全国诚寻手工组装分厂,技术易学,人均日装6-20台。企业标准:Q/XYH002-2001。联营方式:全年免费供件2-30万套、组装费8-28元/套(按品种定价),批交批结,现金付款,从第二批开始预付80％组装费,我     

关注生产工艺提高过程品质——回流焊和手工焊工艺及其不良原因分析

所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线路调整(调试)工艺、线路检测工艺等。本文讨论的是有关线路装联(焊接)工艺方面的话题,重点关注电子装联的表面贴装技术(SMT)回流焊接和手工焊接工艺及其焊接不良原因分析。     

国外电装印制板标准跟踪研究

文章分析了电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性和当今电子技术的新发展,提出了标准研究的意义,介绍了国外电装印制板标准,提出了我国航大电装印制板标准的发展方向。     

电子产品故障检修的常用方法探讨

在电子产品调试过程中，经常会调试失败，甚至可能出现一些致命性的故障，导致元器件电路不能达到设计指标，或通电后，出现保险丝烧坏、电路板冒烟、打火、漏电、元器件烧坏等情况，造成电路无法正常工作。因此，对电子产品故障的检修就显得尤为重要。     

上海亚明照明有限公司

电子工厂(五星级)上海亚明照明有限公司电子工厂成立于2008年,主要产品为LED电源及模组、HID和荧光灯电子镇流器、电子触发器等。工厂是集SMT下表面贴装技术、THT下日丁通孔焊接技术、成品组装测试等一体的高科技电子装配现场。运用《现场星级评价标准》在生产现场秉承公司的文化、战略和各项管理要求,充分运用精益的理念和工具、设计精益生产线、提高现场效率。整合建立了人员素质、产品质量、设备管理、过程绩     

电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究

在电子产品的组成中,元器件是最基本的组成,也是最小的单元,产品是否具有较强的稳定性和可靠性,与电子元器件的质量密不可分,一旦元器件的可靠性下降,则电子产品的作用也就无从谈起,所以对电子元器件的可靠性进行分析,使其能够发挥自身的价值是非常重要的。因此,我们应该对电子元器件的质量进行分析和控制,确保其可以为电子产品所服务,能够更好地服务于高科技产品的生产制造,推动国民经济又好又快发展。     

电子线路板的设计与制作课程教学实验板的设计与开发

教学实验板的设计与开发旨在提高学生实际的印制板的设计能力,能够帮助学生掌握常见的典型元器件的封装。教学实验板开发过程中主要考虑采用了模块化的设计思路,将典型元器件的封装按照分立器件、接插件、贴片器件等模块进行布局。整体电路板上集成了常见元器件的封装、标注以及走线等基本要素,对于学生实际职业能力的养成具有重要的作用。