845GL芯片组整合主板——三帝BI4GL主板

随着Inter 845G、845GL两款芯片越来越多的被应用到新主板上,奔4的整合时代已经来临。各个厂家纷纷推出自己的基于该芯片的产品。这次我们评测的就是这样一块整合性能不错的三帝BI4GL主板。技术特点采用Inter845GL/ICH4支持In-ter Celeron＆P4 478处理器,MicroATX架构。该芯片组最大的特点就在于它的整合性能,集成了350MHz RAMDAC的3D图形加速芯片,可以达到GeForce2 MX400级的3D性能。显示芯片与Intel在815系列中一直采用的1752不同,首先它的     

英特尔，矽统整合芯片组之争

最近在市场流行的整合芯片主板,使你只需花当今最强大显卡价格的三分之一,就可以购买到一款配有图形显卡控制器,3D波表音效芯片,ATA66/100硬盘驱动控制器与快速以太网LAN适配器的现代集成主板。英特尔与矽统最近在这一市场的表现基本上代表了整个整合主板芯片组的发展趋势。英特尔i810E比英特尔i810略胜一筹。i810E除了i810可以运行奔腾Ⅲ与赛扬之外,i810E还可以支持PⅢ,外频(FSB)为133MHz。由于英特尔的集线器结构,所以存储器可以异步运行(即以不同的时钟速度),而且对奔腾Ⅲ而言,英特尔CA810E主板至少限于     

初学电脑系列讲座——教你最基础的电脑知识 了解声卡之二 声卡的选购

普通低端应用这一档次的用户要求不外听听MP3、玩玩游戏,属于那种“只要发声就行”的类型。推荐还是采用主板上的集成声卡。目前主板上整合的声卡主要分为两类,一类是AC′97声卡,通俗地讲就是“软声卡”,一般效果不理想:另一种便是将音效芯片集成到主板上。这里重点介绍第二类情况,现在广泛在整合主板上集成采用的音效芯片主要有:创新的ES1370(CT2518)、CT5880、C-Media的8738、YAMAHA的YMF744、傲锐的AU8820,是不是很眼熟?其实ES购1370(CT2518)就是创新在Vibral28中采用的芯片,CT5880则是PCI128D的芯片,YMF744、CMI8738都和市场上看见的声卡完全一样,那么AU8820呢?呵呵,它就是S90嘛!在功     

是潮流、非主流——整合芯片组

DIYer 总是对整合芯片组的性能嗤之以鼻。但是从INTEL的i810E芯片组开始,整合芯片组仍然顽强生存到现在,而且最近整合芯片组的种类越来越多.不但各大芯片组厂商都有推出.就连显卡厂商也不甘人后,而各主板厂商也积极支持。国内市场上的上主要的主板厂商.如华硕、QDI、微星、硕泰克、承启、爱葳、顶星、美达等都有自己的整合芯片组主板。市场现实证明,整合芯片组一直在电脑市场中发挥着自己独特的影响力,它为用户提供了高性价比的解决方案.使只使用电脑基本功能的用户不在独立显卡、网卡、声卡上浪费预算。同时由于高度整合,集成的显卡等元件和主板“无缝”连接,大大提高了稳定性,降低了成本。     

主板发展新方向——整合:集众多功能于一身

Intel845G/GL芯片组的横空出世,立即在业界引起广泛的关注和振奋,其原因在于,该款产品能支持当前最高端CPU,并集成了高端显示芯片。Intel加入整合芯片组市场,极大地带动了整合主板的发展,同时也宣告了一个辉煌、成熟时代的到来。请看本期“装机市场”的详细报道。     

明明白白我的“芯” 联冠8M845GL主板

自从Intel在2002年5月份推出其整合图形核心的三组P4芯片—1845G、845GL、845GLL之后,整合主板一度成为电脑用户的热门话题。在这三组芯片中,845GL、845GLL都是845G的中低端产品,由于性能的关系,845GLL在市场上相当少有,无疑整合市场低端产品中成了845GL的天下。而由深圳知名企业联冠公司所力推的8M845GL主板以它的高性价比在市场上受到了消费者的青睐! 联冠8M845GL主板采用了最新的1845GL芯片组,可支持Intel Socket478pin P4和Northwood处理器,是一款全新功能的ATX构架,集成了一款256BIT图形处理器INTEL EXTREME GRAPHICS,其核心运行频率达到了200MHz,其集成的图形芯片在显示效果接近与GeForce 2 MX2000,对于一般的中小企业,上网、编辑、图形处理等,845GL的设置已经完全能够胜任。该主板支持DIRECT SHOW/     

集成双视频端口承启7NIF2主板

从2002年7月nForce2芯片组发布以来,到目前为止已经有越来越多的IGP类型的nforce 2主板推出了。从技术角度来说,实际上nForce2和上一代nForce芯片组比起来,已经算是一款采用全新技术的产品了。用户在选购板卡类产品时往往会忽视芯片组的作用,其实芯片组会明显影响电脑的性能。Nvidia的nForce2芯片组包含了几乎所有用户希望得到的东西:显示芯片、声卡、网络适配器等等,这种大包大揽的集成方式使得采用nForce2芯片组的主板更像一个“平台”,我们这次拿到的这款承启7NIF2主板就整合得相当全面,而价格方面却很平易近人。     

PC Shopper装机推荐

m),其核心性能完全可以应对日常的电脑工作了。实际使用效果也很不错,价格方面很适合这套方案的整体定位。为了做到节约资金,我们向用户推荐集成显卡的整合主板,这类主板价格便宜,虽然3D性能可能稍有差距,但是用户可以选择具有独立显卡芯片的整合主板,这样3D性能还是有一定保障的。而且,虽然集成了显卡但是很多整合主板都额外提供了显卡插槽,如果资金宽裕了,还可以考虑再购买独立显卡。承启7NIF2主板就非常适合了,这款主板采用MicroATX板型,产品提供了3根PCI插槽和1根AGP插槽,3D性能方面,Nvidia采用了DASP技术以提高CPU和整个系统的性能,这使GeForce2 GPU有足够的显存来运行3D指令,所以主板上整合的显示内核完全可以达到GeForce4 MX440SE的水准。另外就是两组一共三根内存插槽方便构建双通道系统。主板北桥采用NVIDIA nForce2 IGP     

联冠8M845GL主板上市

由深圳联冠电子推出的一款联冠8M845GL主板近日上市,这款主板为普通电脑用户提供了一个不错的选择空间。 联冠8M845GL主板采用INTEL845GL芯片,整合了一款INTELEXTREME GRAPHICS图形处理器,通过ICH4集成了较好性能的音频解决方案,支持INTEL P4和赛扬处理器,支持 400MHZ/533MHZ前端总线,同时还支持BIOS绿色环保标     

联冠8M845GL主板上市

由深圳联冠电子推出的一款联冠8M845GL主板近日上市,这款主板为普通电脑用户提供了一个不错的选择空间。 联冠8M845GL主板采用INTEL845GL芯片,整合了一款INTELEXTREME GRAPHICS图形处理器,通过ICH4集成了较好性能的音频解决方案,支持INTEL P4和赛扬处理器,支持400MHZ/533MHZ前端总线,同时还支持BIOS绿色环保标     

SIS630主板完全体验——第一个吃螃蟹人,难道只是勇敢吗?

要说现在电脑的发展趋势真是有点向整合型方向发展,光Intel的i810芯片组就发展了四种,可见其威力不一般。这还不算ALi、SiS等那些台湾厂商。整合就代表性能低,这是一个无可争辩的事实,可整合又符合那些对系统性能要求不是很高,想少花钱多办事的人。正是由于这种需求,整合型主板才有了它今天的生存空间。整合型主板大家想必都已经不陌生了,除了现在市面上搞的大红大紫的Intel i810芯片组以外,就属SIS(矽统)620/530做的比较好。虽然它集成的SIS6326显示芯片不是什么优秀的显示芯片,但其良好的DVD回放功能和低价位还是让不少人心动。虽然SIS早在去年底就推出了SIS630/540芯片组接替现有的SIS620/530芯片组,但由于SIS300显示芯片不太完善,延误了SIS630/540主板的上市,直到今天我才从一名老友那里搞到一块基于SIS630芯片组的主板。今天我就把我的体验向大家唠叨一番。     

i815EP芯片与i815E芯片有何不同

长期以来,业界一直把最佳性能平台锁定在133M外频的BX芯片组上,我们知道,BX芯片组的标称频率是100M,它跑133M只能算超频使用。Intel的I815系列虽然使标称133M外频成为现实,但是I815终究是一款整合型芯片组,它整合的I752显卡,对于OEM市场还有意义,对零售市场就形同鸡肋。许多打算购买I815E主板的消费者都经历过这样的取舍:如果买I815并使用集成的I752显卡,这种整合型主板未免昂贵了些;如果买I815另配显卡,那么I815的显示核心则是冤枉掏钱。现在,Intel真正的BX133芯片组终于推出,代号为I815EP,它是真正的独立型芯     

整合型芯片组称霸市场

为了使整合芯片更加完美,矽统科技于近日率先发布了全球第一颗支持AMD AthlonTM及AMD DuronTMCPU平台的3C整合单芯片AMDSiS730S芯片。矽统科技作为全球第二大芯片组生产厂商和台湾主板芯片组及图形卡芯片著名领导厂商,曾经推出的芯片组-SiS630,迎合了低价电脑已在全球各地受到欢迎的趋势,所有迹象正表明整合型芯片已经开始在市场中占有越来越重要的地位。     

适合平面设计师、三维动画制作——先成电脑钻石1800N

先成科技推出的这款电脑采用了Inteli845D芯片组,mPGA 478针架构,支持Northwood P4处理器,最高支持2GB的DDR SDRAM内存,集成AC97声音芯片。英特尔 D845BG主板上带有温度感应探头,配合主板上的系统控制芯片,集成了IAM(Intel Active Monitor)软件,可以方便地监控系统温度、风扇转速、电压等。在BIOS内集成有英特尔快速开机引导功能,加电自     

认识主板之六——推荐主板

前面我们介绍了主板的相关知识以及主板的选购要点,今天我们将把现今较为流行的主板给于介绍,供大家参考。这里我们是按主板的不同档次一次分为高端型、实用型和入门型三种。高档型:它一般都出自名厂之手,采用当今最新的芯片组和技术。适用人群是对电脑性能要求较高的人和一些电脑发烧友。它的售价一般在千元之上。实用型:它们的技术和芯片组一般并不是最新的,但都是些久经考验的芯片组和比较成熟的技术,非常适用于普通家庭用户,价格一般在千元以下。入门型:适用于电脑初学者,一般采用些已退出主流的芯片和技术或一些整合芯片,价格一般在800元以下。总之,要想购买到一款称心如意的主板。一定要从各方面去考虑,不要盲目地光讲究高性能和一味地追求价格便宜。     

佰钰双CPU主板6A815EPD再度脱销

自从佰钰在普通消费者市场推出这款双CPU主板6A8115EPD,就在市场上“一石激起千层浪”,受到了DIYER的强烈关注。因为这款主板不仅采用了INTEL的815EP芯片,具备普通815EP主板所有的功能,而且还集成了RAID芯片:PROM-ISE的PDC20265R,可以实现RADI 0.1 的功能,最多时可接多达8个DIE硬盘。这样的功能在普通DIY市场是极其少见的,目前只有技嘉的旗舰级主板才把这个功能集成在主板上。佰钰的这块主板还是双CPU的,支持两个SOCKET 370结构的CPU,支持赛扬、赛扬Ⅱ、PⅢ到1G以及VIA C3,支持UDMA66/100,支持PC133内存,集成AC-97声卡并提供4个USB接口,提供一个AGP 4X、5个PCI插槽和一个CNR。     

游戏悍将 精英P4S8AG主板

整合主板相信对于DIYER们来说一定不会陌生,例如VIA的P4X266M、矽统的SIS650、还有Intel的845GE/G/GL,这些主板凭借高效的整合,在满足用户对各种功能需求的前提下提供了出色的性价比,受到了很多用户的好评。但是,整合主板在显卡的性能方面还是有一定的局限性,对于游戏来讲是一个瓶颈,而我们现在要介绍的这款精英P4S8AG则采用一种全新概念——游戏主板。顾名思义,精英P4S8AG与以往的整合主板的最大不同之处在于主板上的显卡没有采用传统的封闭式而改用开放式集成方式,所以其对于游戏的支持要更为出色了。     

精英P6STT-ME主板省钱省心

近日,精英电脑携手矽统科技推出了基于SiS630的主板——P6STT-ME。让款主板不仅在技术上,更在应用上都有许多可圈可点之处。不过在我们看这款主板之前,有必要先了解一下矽统科技最近发布的全球首创支持PentiumⅢ3C整合芯片——SiS630。 SiS630将北桥逻辑芯片、超级南桥SiS960芯片以及128-bit 3D绘图芯片-SiS300整合为单芯片,同时提供高品质的数据通讯(Modem)、网路传输(Ethernet)、家庭网路(HomePNA)、优质3D音效、DVD影音光盘播放及3D动画绘图处理功能。如此众多的功能集合在一起,对于我们用户来说,最大的优势就是个人电脑将不再需要任何额外的附加卡,不仅省下大笔资金,以后,你也不用再费心琢磨哪几个卡是否有冲突等等,真是省钱又省心。此外,SiS630支持英特尔全系列PentiumⅢ及Celeron     

AMD主板

经典延续精英电脑推出VIA芯片组AM2主板 一线主板厂商精英电脑正式推出了一款采用VIAK8M890芯片的主板——K8M890M—M。该主板采用了AMDAM2接口设计，整合的VIA Chrome9 HC IGP显示核心可以完整支持DirectX9．0，并完全符合下一代Windows Vista操作系统的硬件要求!     

兵无常势 水无常形——透过艾崴主板看主板创新趋势

商场如战场,在日益激烈的主板市场上,各厂商为了生存而各施奇招,各知名的主板生产商,面对激烈的市场变化,用一种积极的态度来面对这一切,接受这种新的挑战。 Intel是行业标准的翻定者,它发布的主板芯片组在业界具有举足轻重的地位。艾葳主板为了更好地打开市场,满足不同用户的需求,将自己的产品线全面铺开,全系列地发布各类不同定位层次的Intel芯片组的主机板,从低价位的个人用级整合主板:440BX的BD100PIus、810的W100F、810-DC100的W100、810e的WS133、WA133-S,一直到高阶层的服务器级主板:440BX的DBD100、BS100、DBS100、DBL100;440GX的DGL200、820的DS133R、840的DCA200、DCB133、DCC133。针对不同的用户制定出不同类型的战略部署,从高、中、低三个层次上最大限度地满足用户的要求。 VIA芯片组是在Intel外又一大主板芯片