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2011年全球半导体晶圆代工年产值将近美金300亿元,而龙头台积电的市占率超过四成,海外有三星(Sam sung)、英特尔(Intel)、格罗方德(GlobalFoundries)竞食全球晶圆代工市场大饼,台积电为持续保持龙头地位.... 相似文献
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<正>上世纪末,祖国大陆半导体产业发展缓慢,远远落在台湾岛的后面,然而,自千禧年开始,台湾半导体方面的人才与资金突破台湾当局的种种封锁,冲出突围,进入祖国大陆,开始了在祖国大陆半导体产业领域的创业与拓荒。其中,由台湾前世大公司总经理张汝京主导成立的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)是其典型代表。在外界原来不看好的情况下,中芯国际迅速崛起,4年之后已成为全球第三大晶圆代工企业,引起台湾当局与岛内同行的极大震动,官方发出重罚张汝京的通知单,台湾积体电路制造公司(台积电)接连向美法院控告中芯国际侵权。然而,这一切似乎无法阻挡以中芯国际为代表的台湾半导体产业向祖国大陆的转移,也无法阻挡祖国大陆半导体产业的迅速崛起。 相似文献
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1.台湾半导体产业的现状台湾半导体协会(TSIA)统计显示,2002年台湾半导体产业产值约为6300亿元新台币,在全球的半导体产业中,已拥有举足轻重的地位,其半导体制造业的产能为全球的14.7%。其中,晶圆代工产品的全球市场占有率达73%,居世界首位。TSIA表示,就每次产业的调查结果表明 相似文献
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20世纪80年代以来,台湾经济中发展最成功、也最具有转型象征意义的两项高科技支柱产业分别是以个人电脑为基础的资讯产业和以晶圆代工为基础的半导体产业,近年来,资讯产业发展速度放慢,半导体产业的迅猛发展势头和巨大市场潜力取代了资讯产业的原有地位,成为台湾目前最核心的高科技产业。半导体业也称IC产业,主要产品是集成电路(IC),其制造流程大体是;晶圆-设计-光罩-晶片-封装-测试-出货。台湾半导体业根据制造流程的不同环节,形成严密而完整的分工,其中作为半导体原料的晶圆的生产被视为该产业的核心技术,台湾的"晶圆双雄"已在该领域取得较领先地位。 相似文献
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半导体行业是整个电子行业景气度的领先指标,今年下半年电子行业迎来高景气度已是大概率事件。
半导体产业持续向好
近期半导体产业发展表现出持续向好的态势。台积电与联电8寸与12寸厂订单饱满,晶圆交货期由正常的一个季度增加至五个月以上,预估此轮晶圆代工供不应求的情况要到今年底才有望缓解;台湾封测厂正向看待下半年产业走势,部分台厂调高今年资本支出规模,包括日月光、矽品、京元电、南茂、景硕、南电、华东等台厂出货强劲; 相似文献
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台湾的IC产业已经成为影响全球IC产业发展的一个因素。截至到1999年底,台湾IC产业营业额达新台币3608亿元,其产值已进入全球排名的前4名。同时,由于台湾的半导体产业以“代工”制造为特点,成为全球半导体生产体系分工中不可缺少的一部分。在短短20年的时间里,台湾的半导体产业发展如此迅速,造就了一批如台积电、联华、旺宏等世界著名企业,并非偶然。其中有些做法值得研究和借鉴。纵观台湾IC产业发展的历程,有很多因素推动了台湾IC产业发展,但正确的政策导向和发展思路对台湾IC产业的发展起了决定性作用。以下从4个方面进行阐… 相似文献
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《海峡科技与产业》2004,(2)
台湾手机代工厂2004年台湾手机代工厂出货量将达5550万部,比去年增长30%。预估:仁宝集团、华宝合计达1200万部,广达超千万部,去年出货量最高的明基、华寇产量各超过4万部;再加上光宝、大霸、英华达、奇美等,显示出岛内手机代工业仍将维持增长趋势。台湾晶圆双雄突破90纳米制程美商Altera首款可编程逻辑晶片90纳米制程(FPGA)上半年在台积电试产,年底前至少有两款FPGA由台积电产出。Altera是台积电90纳米最先投入批量生产的客户之一。另外,Altera竞争对手智霖采用双晶圆代工伙伴策略,同步与联电和IBM合作开发90纳米制程。目前智霖营收三… 相似文献
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台湾IC产业的生产模式演化分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着垂直产业形态的逐步成熟,IC产业未来将可能选择群聚虚拟垂直整合模式的发展方向。在生产运营模式的多元化背景下。台湾IC产业经历了三个发展阶段,从晶圆代工厂商模式切入,以晶圆代工、芯片设计、虚拟整合等方式嵌入全球IC产业生产网络,呈现出多种的模式演化方式和不同程度的互动协作。 相似文献
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