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随着钎料无铅化的发展,Sn-Zn钎料以其低廉的成本及与Sn-Pb钎料相近的熔点成为无铅钎料研究的重点。但Sn-Zn钎料在使用过程中存在易氧化,抗腐蚀性差,润湿性差的问题,为了解决这些缺点,通常在Sn-Zn钎料中加入不同的微量元素,改善其性能。本文主要阐述了通过添加不同稀土元素和多元合金对Sn-Zn钎料自身性能和钎料与Cu结合性能的影响。 相似文献
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董慧妍 《中国高新技术企业评价》2008,(13):80-80
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。 相似文献
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高熵合金亦被叫作多组元高熵合金,其是由5种以上金属元素组成的高熵值得合金,并且其组成元素分布均匀。高熵合金近些年来应用广泛,因为其在强度、硬度、腐蚀性能和电阻率上皆优于传统合金材料,在航空航天等领域的应用前景极为兴盛,在金属材料领域的研究方面也在潜移默化的发展。本文对近年来关于高熵合金的制备方法,就其基于固相、液相、气相的成形制备方法进行系统的介绍,最后指出了现今高熵合金还需改善的问题并对未来的研究方向进行瞻望。 相似文献
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目前，在电子行业中，无铅焊料的研究虽然取得很大进展。在世界范围已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多原因．采用Sn—Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。本文将就Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行较全面的介绍。 相似文献
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本文以废弃半焦粉为原料,添加合适的粘结剂,通过压制成型以及共炭化热解来制造工业型焦。通过实验讨论了共炭化温度和时间对成品的强度和孔隙率的影响,确定了整个共炭化工艺的最优条件:共炭化温度800℃,共炭化时间90 min。在此条件下,型焦的抗压强度可达7.55 MPa、I转鼓强度为41.03%,孔隙率为51.94%,型焦的水分、灰分、挥发份分别为0.78%、16.42%、4.02%。 相似文献
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目前在国际上已开发出制备羟基磷灰石(Ca10(PO4)6(OH)2:HAp)纤维的新颖方法。羟基磷灰石纤维可通过在空气中1000℃的温度加热一种压缩块来成功地加以合成,这种压缩块由β-磷酸钙(β-Ca(PO3)2)纤维和(Ca(OH)2)颗粒组成,压缩之后用稀盐酸水溶液加以处理。压缩块中的β-Ca(PO3)2纤维和Ca(OH)2经过加热就转变成了纤维性的HAp和CaO相,其中的CaO经过酸洗而除去。在这种情况下获得的HAp纤维长度为40～150μm、直径为2～10μm。它们与β～Ca(PO3)2纤维的尺寸大小几乎差不多。 相似文献