捷德公司向世界展示第一张双界面（U）SIM卡

近期，智能卡供应商捷德公司开发出双界面(U)SIM卡技术解决方案并在巴黎的CarteS展览会上展示了这种名为STARSIM(r)Proximity的创新产品。     

龙杰智能卡为ACOS7和ACOS10双界面卡推出SDK

龙杰智能卡有限公司(ACS,龙杰智能卡控股有限公司之全资附属公司,香港联交所上市编号:8210),近日宣布推出ACOS7和ACOS10双界面卡软件开发工具包(SDK)。此款SDK内提供的技术文档、示例应用以及智能卡和读卡器工具除英语外,还支持中文语言。ACS销售及市场副总裁梁天泽先生表示:"现在有越来越多的国家和地区开始推广智能卡技术。仅就中国而言,其在银行、交通和其它领域的智能     

握奇公司推出新一代双界面卡操作系统TimeCOS/DI

1999年12月21日,北京握奇数据系统有限公司在香格里拉饭店隆重举行了“双界面卡操作系统 TimeCOS/DI”新闻发布会。作为国际标准组织智能卡专业委员会成员的北京握奇数据系统有限公司,在 ISO14443规范专家组成员、握奇公司技术总监陈大才先生的组织与努力下,率先开发并产品化了用于新一代单芯片的双界面卡操作系统TimeCOS/DI,并在世界上将此项技术应用于城市“一卡通”项目中。IC 卡技术在我国起步较晚,特别是芯片技术和操作系统技术与发达国家相比差距较大,握奇公司早在1995年就开始从事智能卡操作系统的开发,     

双界面卡的基本构成和特点

双界面卡是由PVC层合芯片线圈而成,基于单芯片的,集接触式与非接触式接口为一体的智能卡,它有两个操作界面,对芯片的访问,可以通过接触方式的触点,也可以通过相隔一定距离,以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个芯片,两个接口,通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准,接触界面符合ISO／IEC7816;非接触符合ISO／IEC14443．     

APSCA:重点探讨智能卡产业问题及未来发展

正2月27-28日,第四届智能卡加工制造最新发展与未来趋势会议在深圳举行,来自世界各地的卡商齐聚一堂,共同探讨未来智能卡的发展。本次会议对双界面卡的讨论仍然是主要声音,并探讨了未来十八个月内,智能卡行业面临的挑战。APSCA中国区负责人丁宁以《这将是一个变化迅猛的世界》视频开篇介绍大会整体内容,2013年对于智能卡行业来说,是风云变幻的一年,智能卡行业面对着各种不同的冲击。大会讨论的重点是,智能卡加工制造工艺最新发展动态,以及国内智能卡行业面临的行业内外的机遇和挑战。     

APSCA：重点探讨智能卡产业问题及未来发展

2月27—28日,第四届智能卡加工制造最新发展与未来趋势会议在深圳举行,来自世界各地的卡商齐聚一堂,共同探讨未来智能卡的发展。本次会议对双界面卡的讨论仍然是主要声音,并探讨了未来十八个月内．智能卡行业面临的挑战。     

数字签名卡:通向网络信息安全之门

智能卡也叫IC卡，内部的核心是一块微型晶片，包括CPU、存储器、操作系统(CardOperating System，简称COS)和固化的程序，实际上就是一个没有输入／输出设备的计算机系统(注：智能卡的输入／输出需要使用读卡器，连接到计算机上实现)。智能卡特有的硬件制造工艺，可以抵御物理、电子、     

2016年全球将有10亿张智能卡得到广泛应用

全球知名的市场调查机构ABI Research表示。到2016年全球估计将会有10亿张非接触式智能卡得到广泛应用。而2010年则只有1．7亿张。这包括了在美国广泛使用的EMV双界面卡和非EMV的非接触式智能卡。     

Java卡能否"一卡统天下"?

10年前、Java诞生了，跨平台特性逐渐使其成为智能卡设计的通用平台，这也宣布智能卡进入了一统天下的阶段。Java卡最吸引各应用开发商的特点就是“一次编写，到处运行”，从而大大降低了开发成本。Java卡目前在全世界的发展可以用字来描述，但是这并不意味着Java卡已经完成了“攻城掠地”的工作。     

卡型分类

智能卡是智能卡技术的核心,它的性能和成本对智能卡技术的推广和使用起着举足轻重的作用,为了提高智能卡的标准化和通用性,国际标准化组织对智能卡的接口和通讯协议作了详细规定,生产智能卡的厂家有SIEMENS,ATMEL,GEMPLUS,MOTOROLA,MICROCHIP等公司.     

非接触式支付卡2016年全球出货量将达1亿

7月27日，ABI研究公司发布数据称，据估计，2016年全球非接触式支付卡的出货量将从2010年的170万达至1亿，其中包括EMV双界面卡和美国非EMV非接触式支付卡。     

握奇数据副总裁高翔:SIMpass技术应用到多个试点

就在今年年初,智能卡供应商之一的握奇数据推出了一种全新的、基于SIM卡和双界面智能卡技术的移动非接触支付方案SIMpass技术.握奇数据的员工如今正拿着手机在公司食堂中消费并用手机进出公司.     

ST率先推出下一代双接口IC卡安全微控制器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。     

浅谈非接触式IC卡

非接触式IC卡是近几年发展起来的一项新技术,它成功地实现了射频识别技术和智能卡技术的结合。非接触式IC卡由IC芯片和天线组成。科学技术的发展对非接触式IC卡的要求也越来越高,其中包括低压、低功耗电路,静电保护电路,高速、大容量存储器电路和高安全性的认证体系,以及能够满足柔性传输要求的IC卡。本文介绍了“卡”的发展历程及非接触式IC的优点,着重介绍了非接触式IC卡各研究领域的发展趋势。     

非接触式IC卡在学校信息化管理中的应用

一、集成电路卡（IC卡）技术概述 信息技术的高速发展以及我国“金”系列重大信息化工程的实施，促进金卡工程取得重大进展。我国IC卡的应用已进入了一个高速发展的时期，目前已广泛地应用到金融、财税、电信、公交、工商、医疗、公安以及公用事业收费等各个领域，中国将是智能卡发展最快、最有前途的一个市场。     

浅析新型非接触卡--SPT-FCO2智能卡的测试及应用

本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡--SPT-FCO2智能卡,主要内容是和传统的非接触卡相比较,生产SPT-FCO2智能卡应该解决的生产工艺问题;采用倒装技术的简要说明;介绍了这种新型非接触卡的优点,以及新产品应用前景等.     

智能卡攻击技术分析及安全防范策略综述

随着智能卡的日益普及,针对智能卡的各种专用攻击技术也在同步发展。分析智能卡面临的安全攻击,研究相应的防范策略,对于保证整个智能卡应用系统的安全性有重大的意义。本文首先对智能卡攻击的主要方法进行研究,分析了几种最新的智能卡攻击技术的原理与关键步骤。在此基础上,提出了相应的安全防范策略,最后介绍了安全认证体系及其作用。     

中芯国际新推0.13μm技术将助阵金融IC卡

中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布推出其1．2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0．13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接触式智能卡市场。     

握奇CeWave获VISA认证

2008年12月3日，握奇双界面CPU卡Timecos／Fly CeWave（以下简称“CeWave”）通过VISA国际信用卡组织检测中心测试，获得VISA产品资质认证。此次检测的通过，标志着握奇公司向国际金融市场又迈出了坚实的一步，握奇公司可以为国内外银行提供符合VISA标准的高品质智能卡产品。     

浅析新型非接触卡——5PT-FC02智能卡的测试及应用

本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡——SPT-FC02智能卡，主要内容是和传统的非接触卡相比较，生产SPT—FC02智能卡应该解决的生产工艺问题；采用倒装技术的简要说明；介绍了这种新型非接触卡的优点，以及新产品应用前景等。