电子组装技术发展探析

近年来,电子组装技术进入了超高速发展时期,并伴随着芯片封装技术的发展而不断前进。逆序电子组装技术、三维立体组装技术的应用使电子组装技术技术向精细化、微组装化、三维化、绿色环保化等方向发展。     

上海微电子:“智”造中国芯

在光刻机领域,上海微电子装备有限公司不仅在先进封装光刻机产品方面形成了系列化和量产化,而且还实现了光刻机海外市场的销售突破随着信息产业的发展,集成电路(也就是常说的"芯片")成为手机、平板电脑等电子移动终端离不开的设备,而光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展,芯片越做越小,     

动车组组装里程碑质量门控制

随着我国铁路装备制造业的迅速发展,特别是劝车组技术的跨越式发展。动车组生产制造过程中有着严格的质量控制程序。本文主要介绍了动车组组装阶段Q50、Q35里程碑质量门的执行、流程和相关细则。     

要闻

中国目前唯一的专注于工业组装技术与装备应用领域的专业展览会——第三届华南国际工业组装技术与装备展览会（Assembly Technology Expo China-ATE）,将于2008年8月26～29日再次闪亮登陆深圳会展中心。整个展会将分成4大板块：工具，工业机器人、自动化和组装系统材料以及测试测量。到目前为止，全球知名企业阿特拉斯·科普柯、道康宁、DYMAX、     

论电子产品的SMT技术

表面组装技术（SMT）自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。从表面组装技术的概述,特点,表面安装器件,SMT工艺及发展趋势等方面做了详细的介绍。     

论电子产品的SMT技术

表面组装技术(SMT)自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。从表面组装技术的概述,特点,表面安装器件,SMT工艺及发展趋势等方面做了详细的介绍。     

电气互联技术的现状及发展趋势

电气互联技术是电子装备先进制造技术中的核心技术,对于电子装备的更新换代是必不可少的技术支持,而电子装备先进制造技术作为当代电子装备的主要支撑技术,是衡量一个国家综合实力和科技水平的重要标志之一。     

浅析HX108—2型调幅收音机的组装与调试

调幅收音机的组装与调试已经成为所有中职学校电子专业实习的一个必做课题,本文主要论述了调幅收音机的组装过程与调试细则。     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展，电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高，元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展，这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。     

机械装备公司组装钳工激励机制研究

本文通过对现代激励管理机制的运用与理解，分析了完善机械装备公司组装钳工激励机制的重要性，综合机械装备公司组装钳工的自身特点，按照物质激励和精神激励相结合的原则，提出了建立组装钳工薪酬激励体系、建立组装钳工职业发展激励体系、建立组装钳工工作激励体系三大优化措施，从而提升机械装备公司组装钳工的竞争力。激励机制的主体和客体的相互作用是通过激励机制中一套理性化的制度来表现的。现在的大多企业中，企业发展的主要因素在于人才。而在机械装备公司，纽装钳工更是一个重要的生产构成。因此，如何让机械装备公司可持续发展以及赢得竞争对手的主要方法，在于机械装备公司时候能够建立并且实施本公司的激励机制，激活hr，让组装钳工的边缘最大化。