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1.
单板层积材在机电产品包装上的应用前景
总被引:1,自引:0,他引:1
韩雪山
何渊井
陈志强
《中国包装工业》
2012,(11):40-41
单板层积材生产工艺、性能特点、应用领域。通过与原木锯材对比,阐述了单板层积材的优越性,及其在机电产品"节材代木"包装上的应用现状和前景。
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