IBM、索尼和东芝继续拓展和延伸成功的半导体技术联盟

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化，满足消费者和其它应用的需求。相关的研究和开发工作将在IBM设在纽约Yorktown Heights的ThomasJ．Watson研究中心、Albany纳米技术半导体研究中心以及IBM设在East Fishkill的300毫米（晶圆）制造工厂进行。     

英飞凌与甲骨文合推基于Java Card的智能卡方案

英飞凌科技股份公司宣布与甲骨文公司携手合作提供针对政府应用开发的安全智能卡解决方案。在巴黎举行的2013 CARTES展（即智能卡及身份识别技术工业震1上，英飞凌推出了业内首款使用甲骨文公司Java Card 3．0 Classic的安全控制器。     

意法半导体开发出结合NFC功能的系统芯片ST21NFCA

日前，意法半导体宣布该公司成功在单一的芯片上实现了近场通讯的读取，处理和内存功能。     

智能卡

中国银联银行卡换“芯”启动；Visa公司在马来西亚推广非接触式智能卡；韩国三大公司联手贯彻智能卡计划；瑞萨与英飞凌合力为32位智能卡MCU提供API；大唐微电子为山东移动提供新一代SIM卡；港门科技取得中国集成电路卡注册证书；柯斯软件3G USIM卡通过网通和电信测试；智能卡供应商成立支付联盟。     

战略联盟与公司税负

在全球迅速兴起的战略联盟是公司获取竞争优势的重要途径之一.本文以2009-2018年沪深A股上市公司为研究样本,检验了公司参与战略联盟对其税收负担的影响.研究结果表明:参与战略联盟的公司,其整体税收负担显著低于未参与战略联盟的公司,且股权式联盟和契约式联盟均可降低公司税收负担.区分联盟伙伴及公司异质性特征的进一步研究发现:只有当联盟伙伴为民营公司时,参与战略联盟才能显著降低公司税负;当公司大股东存在关联关系、公司位于法律环境较差地区及公司的避税动机更强时,战略联盟对公司税负的降低效应更大.拓展性分析结果显示,关联交易(资本支出)是股权式联盟(契约式联盟)影响公司税负的主要渠道.本文丰富了战略联盟的经济后果和公司税负的影响因素研究,并为改善战略联盟的监管提供了政策参考.     

战略联盟的企业核心竞争力研究

以战略联盟特征为基础，战略联盟可在资源互补、学习机会、规模经济、投资风险、技术领先等方面提升和保持联盟企业的核心竞争力，但必须把握战略联盟成功关键因素，方可构建新的、动态的核心竞争力。     

立足中国市场 专注芯片安全

正斯蒂芬·霍夫申(Stefan Hofschen)博士于1998年加入西门子半导体部门(英飞凌科技前身)。2009年,加入英飞凌汽车电子事业部,负责传感器产品与业务线,并于2011年成为汽车电子事业部管理委员成员。2012年始任英飞凌智能卡与安全事业部(CCS)全球总裁,全面负责相关业务。自我国银行卡芯片化迁移工作启动以来,安全一直被业内视为芯片卡的核心属性之一。在当今移动金融服务领域,安全芯片亦被视为保护客户信息及资金安全的首要前提。作为芯片卡安全产业链中的核心环节,芯片供应商在数据安全、芯片性能和芯片功能方面重点做了哪些提升性工作?如何与各参与     

如何整合新的企业文化

我在中国从事咨询业以来，发现很多中国企业领导人现在都在考虑一件事情，那就是如何跻身财富500强的行列。其实这场赛跑早已开始，只是中国企业领导人各自采取了不同的策略，走上了三条不同的道路：TCL董事长李东升通过收购欧洲公司，走上了跨国兼并之路；东风汽车公司原总经理苗圩选择邀请一家成功的外资公司——尼桑汽车，组成合资公司，双方各持50％的股份；第三条道路出现在服务性行业，最近的例子就是南方航空公司总经理颜志卿，他选择了加入正在快速发展中的天合联盟（这个联盟由美国达美航空公司和法航等组成）。     

跨国公司技术联盟:动因、效应及启示

跨国公司技术联盟是在经济全球化与一体化的国际背景下发展起来的，它被愈来愈多的人认为是一种知识联盟，是一种独立的组织形式。跨国公司进行技术联盟的动因在于：获取与企业核心技术相关的上下游技术、适应网络竞争的需要及促进研究与开发等。跨国公司技术联盟既给合作方带来一定的积极效应，同时也产生相当的负面影响。在当前，跨国公司技术联盟对我国企业进行技术联盟与合作有积极的借鉴意义。     

AMD向中国转让核心技术

近日，美国超威半导体公司（AMD）与中国科技部签署了备忘录，向中国转让核心微处理器设计技术。科技部副部长马颂德表示，“这是对中国自主开发信息核心技术的支持，将促使中国信息产业通过引进，在高起点上进一步提高自身技术的创新能力。”     

物联网将引发全球芯片领域出现大并购

2011年全球芯片领域必将发生颠覆性的事件,或为巨头间的兼并整合,或为新介入者的攻城掠寨,英特尔、AMD、英飞凌、德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、三星、东芝、联发科、高通等全球排名靠前的芯片半导体厂商,面对消费电子终端不断衍生变化的环境,以及无处不在的互联时代的到来,必然会发生一场"地震"。     

科创板半导体上市公司估值研究——以中芯国际为例

我国半导体行业经过多年发展已取得巨大进步，近年来中美贸易关系紧张，华为受美限制等事件一定程度上推动了芯片产业国产替代步伐加快，政策、资本等多因素共振下国内半导体产业进入高速发展期。科创板的开启也使越来越多的半导体选择在科创板上市，但目前市场对科创板半导体企业的估值方法存在不合理性，如用现金流折现模型并未合理处理周期性因素，相对估值的可比公司选择相对随意等问题。本文主要基于国内市场对科创板半导体企业估值存在的问题，提出以基于非线性曲线拟合方法的现金流贴现模型，与通过PCA降维与聚类分析选出相对估值可比公司的方法，并通过案例分析对中芯国际进行估值。为科创板半导体上市公司估值提供借鉴与参考。     

风险资本联盟对IPO公司隐性发行成本的影响研究

本文选取中国风投机构2009-2019年联合投资数据，以“差序格局”的中国传统文化视角为切入点，构建风险资本联盟的相关指标，研究风险资本联盟对IPO公司隐性发行成本的影响。研究发现，风险资本联盟能够显著降低IPO抑价率、财经公关费和上市时间成本。尤其是在公司处于信息透明度较低的环境时，风险资本联盟能够更显著地发挥“认证”功能。本文证实风险资本联盟有利于降低IPO公司隐性发行成本，对进一步提升新股发行效率、引导和规范资本力量的市场边界、促进资本市场改革具有重要启示。     

中国半导体产业宜发展IDM模式

从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾地区凭借创新的半导体代工模式，在全球半导体产业异军突起。代工模式大幅度降低了芯片品牌公司能制造成本，但对代工企业本身是一种“苦干”的活，利润与附加值较低。     

产业投资基金对半导体产业企业研发的影响

为了解国家集成电路产业投资基金介入背景下，我国半导体产业企业的研发提升情况，基于国家集成电路产业投资基金投资企业数据库中的202个半导体产业企业（其中非上市公司159个）情况整理得到2010—2021年面板数据，进行理论研究及实证分析发现：国家集成电路产业投资基金的介入显著促进了半导体产业企业发明专利授权数量及研发质量的提升，与此同时，投资规模、投资强度对半导体产业企业研发具有正面影响。利用零膨胀负二项模型进行稳健性检验，上述结论仍成立。机制检验表明，基金投资作用于企业研发主要依赖引导机制。异质性回归结果表明，上市半导体产业企业对国家集成电路产业投资基金的投资行为更加敏感。     

金卡工程多功能卡应用联盟第一次工作会议召开

4月9日下午，金卡工程多功能卡应用联盟第一次工作会议成功召开。国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪到会并作了重要指示，联盟秘书处秘书长潘利华对今年联盟工作和目标做了具体部署。联盟轮值主席中国移动和主席团成员单位中国联通、中国银联、中国普天、金卡工程各主要部委以及其他联盟核心成员和来自业界的企业代表、媒体代表共70多人参加了此次工作会议。     

金融业看好开源应用前景

11月19日，由中国开源软件推进联盟主办、《金融电子化》杂志社协办的金融行业2010开源应用案例研讨会成功在北京举行。中国开源软件推进联盟主席陆首群和中国人民银行软件开发中心副主任、中国金融电子化公司技术总监陈立吾出席研讨会并致辞。     

有研硅股 硅业龙头 进军新能源

大直径单晶硅是8英寸,12英寸半导体生产用耗材,由于公司处在半导体制造产业链的上游,且公司高度重视生产技术的保密性以及生产工艺的高难度,使得公司具有较强的市场定价能力。今日投资个股安全诊断星级:★★★★★     

联合之外，别无选择

现在，随便挑一个半导体设备生产商的名字，你都可以发现它和其他厂商之间存在着某种形式的合作。合作的名目有很多，比如“联合开发计划”、“联盟”、“协作”、“伙伴关系”等等。最近两年来，这种厂商之间的联合在芯片和半导体设备行业扮演着越来越重要的角色。     

东芝突围家电业

能源和技术前沿的半导体——在家电业的微利世界里挣扎的东芝,终于成功找到了突破口。