微波片式组件的三维封装技术

微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求,传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求,所以微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点.本文介绍了片式组件在国内外的发展和工程应用情况,对整体架构、微波信号垂直互连、倒装芯片工艺和共面波导传输等关键技术进行了重点介绍.     

无领导小组招聘法的具体运用和体会

ABc半导体作为全球最大的专门从事闪存开发和营销的高科技跨国企业，屡次出现应聘者面试表现很好，但实际工作做不好的“失真”现象发生：为此，公司引入无领导小组讨论招聘法。本文将从无领导小组讨论的准备工作，实施，结果评价3个方面剖析如何具体运用，并分享经验和不足之处。