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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 125 毫秒
1.
针对单件及少量金属芯PCB的生产,概述厚金属芯PCB的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。  相似文献   

2.
自80年代中期IBMPC/AT奠定了当代微机技术开放式工业标准以来,经过十多年的市场验证,对于拥有一定资金实力和管理基础的现代化工业企业来说,利用全面成熟的OEM部件生产符合IBMPC/AT标准的个人电脑已不是一件难事。尽管很多电脑整机制造企业有着大...  相似文献   

3.
闻名世界的十大名牌产品①可口可乐美国一位药剂师于1886年发明的著名饮料现已风靡世界.②IBM电脑美国国际商业机器公司于1981年推出IBMPC机,所产电脑曾垄断整个世界市场.③索尼电器日本索尼公司成立于1946年,首创半导体收音机,继而生产出世界一...  相似文献   

4.
本文通过对印制板组件CJZ型双列直插式集成电路簧片受严重腐蚀的分析,指出簧片受腐蚀的根本原因是插座引线的可焊性差。分析了腐蚀的机理及使用插座的弊端,并提出了提高引线可焊性的相关措施。明确强调:为了确保电子产品的可靠性,应十分谨慎使用双列直插式集成电路插座。  相似文献   

5.
主要介绍了选择性波峰焊的现状,分析了选择性波峰焊的工艺特点,提出了进行选择性波峰焊工艺研究的要点。  相似文献   

6.
要闻集锦     
数位存储新品隆重上市 近日,ARCON公司推出了Castelwood生产的一款存储新品ORB,使3.5英寸可移动存储介质一个盘片的容量高达2.2GB,而传输速度达到12.2MB/秒。它是日前所有可移动有储产品中最高的传输速率。更令人难以置信的是,其每MB的存储花费只有0.23元。ORB驱动器可用于一系列需要大量存储数据的应用,诸如:CAS/CAM及图形设计、出版及多媒体演示;它可以更快的扩充PC的存储量,并且采用了“HeaderID”技术,无需磁盘格式化。ORB一系列备份功能树立了简单及安全的自…  相似文献   

7.
本文通过可控塌陷芯片连接(C_4)技术及C_4技术在从芯片到多层基板,再从多层基析到PCB上的安装互连所起的重要作用的介绍,论述了C_4技术的优越性能。C_4技术能与常规的SMT相兼容,从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。  相似文献   

8.
近年来,我国商业、流通领域发展迅速。这不仅能体现在各种类型的现代商业业态在我国迅速普及和专业物流,更突出表现在先进的管理理念和手段日益得到企业领导者的重视和了解。随着供应链管理、商业BJ等管理观念的深入,信息技术在此领域得到了大量应用。特别是网络的普及使得商业流通企业无论是企业内部管理还是与合作伙伴的商业行为都有了根本性的变革,商业信息化的推进和对网络的依赖促进了企业对计算机设备需要的增加,从服务器到PC机、笔记本直至各种外部设备。同时IT产品的分类亦越来越细化,向专业化和个性化发展,给商业流通…  相似文献   

9.
本文介绍了Intel公司推出的PCI(PeripheralComponentInterconnect,外围部件互连)局部总线规格的特点,并与VL总线(VESALocalBus)进行了详细的比较。  相似文献   

10.
肖小小 《市场周刊》2020,(16):0114-0114
随着工程建设的发展,国际上通行的EPC工程总承包模式在我国得到了广泛的推广应用。EPC工程总承包项目成本控制和结算管理是较为复杂的工作,在具体工作实践中,只有结合实际情况加强对成本控制工作的探索,并积极引入全新的管理模式,才能促进项目经营管理水平的提高,为EPC项目工程总承包单位经济效益的提升提供支持,同时,也为建设单位控制项目总投资创造前提条件。所以,加强对EPC工程总承包项目成本控制和结算管理方法的研究,对行业发展进步是有重要意义的。  相似文献   

11.
无卤素环保PCB将随着绿色电子的推行而越来越受客户和消费者的青睐,但因其材料的特沫性,无卤素板较普通板在制作上增加了难度,主要是与机械力有关的制程,加工效率大大降低,品质也很难达到要求。本文就针对无卤素板的制作难点进行分析,并提出改善方案。  相似文献   

12.
通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.  相似文献   

13.
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。  相似文献   

14.
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。  相似文献   

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刚/挠结合印制线路板作为特种基板中的一种,国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚/挠结合印制线路板及其加工工艺。  相似文献   

16.
通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.  相似文献   

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本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.  相似文献   

18.
在对可制造设计的基本理念进行初步介绍的基础上 ,对应用先进电气互联技术的电路PCB和整机接线图的可制造设计进行了详尽的描述  相似文献   

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EE system是微机上使用的电子工程系统.本文介绍该软件的主要功能和印制板布线(PCB)的操作方法.  相似文献   

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