一种拆卸印制线路板上多脚元件的新工具

在电子产品中,使用了大量的、不同类型的多脚元件,如:电子模拟组件、数字式组件、变压器、继电器以及晶体管等。要将这些多脚元件从印制线路板上拆卸下来,通常使用普通烙铁。但这种方法常常会出现印制焊盘和印制导线剥落、金属化孔断裂、板的基材烧焦或者分层等现象,从而使板材或元件遭受损坏。最近几年,国外根据电子模拟组件和数字式组件的拆卸经验,研制了一种新型的拆卸印制板上多脚元件的工具——喷气烙铁。如图1所示,这种喷气烙铁是由脚踏气压阀、塑料空     

板级立体组装凸点互联技术

通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。     

差分过孔的高频特性仿真分析

为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法,并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真,并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析,结果表明：钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性,其中信号反射的能量减少了79.1%,传输的能量增加了82.1%;移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性,其中反射的能量减少了14.46%,传输的能量增加了14.13%。     

浅谈药芯焊丝C02气体保护焊

气体保护焊利用药芯焊丝作熔化极的电弧焊称为药芯焊丝电弧焊(FCAW).有两种焊接形式:一是焊接过程中使用外加保护气体,称为药芯焊丝气体保护焊;二是不用外加保护气体,只靠焊丝内部的粉剂燃烧与分解所产生的气体和渣作保护的焊接,称为自保护电弧焊.本文从对药芯焊丝CO2焊的工艺特点入手,着重对其焊接设备及焊接过程参数进行了详细的分析和研究     

清洗技术在产品再制造过程中的应用研究

在再制造生产过程中做好废旧产品零部件的清洗工作是保证再制造产品质量的重要一环,不同的清洗方法和清洗质量对鉴定零件的可用性、再制造质量、再制造成本和剩余寿命都会产生重要影响.分析清洗技术在再制造过程中的重要作用,并在分析再制造过程中的清洗要求的基础上,研究当前主要适用于再制造过程的清洗技术和清洗方法,并对再制造过程中各阶段的主要清洗活动进行了描述.     

HR——500ⅡA型自动温控红外热熔机整机结构设计

以红外热源的辐射热来热熔镀在印制电路板上的锡铅合金,具有很多的优点.本文着重对实施这一热熔工艺的专用设备——红外热熔机的整机造型、人机关系、各主要部件的功能和结构设计,作了较为详细的分析.     

山东石大科技集团反渗透膜的清洗

反渗透技术已广泛应用各个行业的水质净化,运行中膜的污染已成为其运行安全的大问题.膜的污染也因各地水源水质不同,预处理工艺和效果不同而复杂化,膜的清洗成为应用中的一个难题.本文对山东石大科技集团公司反渗透系统膜的污染进行了分析和二十几多次在线清洗试验研究,从清洗配方、工艺、监督和操作中探索出了一套合理的膜清洗技术.运行结果表明清洗效果非常好.     

煤焦油清洗剂的研制

以化肥厂水煤气生产中粘附于设备上的煤焦油作为清洗对象，研制了一种专用煤焦油清洗剂，并对清洗效果及清洗工艺作了较全面的探讨。研究表明，该清洗剂用于实际生产中清除煤焦油垢是完成可行的。     

悬置带线特性的研究

1前言 随着电子技术和信息技术的发展,数字脉冲技术得到了广泛的应用.电子设备的印制线路板上存在着大量的高速脉冲信号.由于高速脉冲包含有丰富的高频成分,对高速脉冲电路印制线路板的设计也提出了更高的要求.对线路板上的印制导线不仅仅考虑其信号导通的作用,还要考虑高频介质损耗和色散、线路的分布参数、特性阻抗、信号相速度、电路间电磁信号的相互串扰.     

万能印刷——不干胶全息影像转印技术

<正>本技术是指利用不干胶做媒介质,将所需转印的人的彩色照片、图案、书法字画等转印到你所需要印制的物体上。本技术的特点:1、转印范围广,可转印制在塑料、木材、石头、陶瓷(杯、盘、碗、瓷像)、玻璃、皮革、不锈钢、铁、铝、手机外壳、打火机、鼠标、水果等;2、对于异形、     

我国开放外资银行浅议

在改革和开放中,随着我国对外经济贸易的日益活跃,对外金融业务也蓬蓬勃勃地发展起来了。     

PCB生产管理对波峰焊接质量的影响

本文仅从生产管理角度出发，分析了企业中ＰＣＢ生产管理失误的众多因素。讨论了对ＰＣＢ污染后导致可焊性下降的形成机理，危害以及ＰＣＢ可焊性下降后所造成的波峰焊钎接缺陷及其原因，提出了强化管理，提高ＰＣＢ的可焊性，提高波峰焊接质量的措施，文中特别指出波峰焊与手工焊的区别，对焊点的概念作了明确的阐述。     

厚金属芯印制板成型工艺与应用

针对单件及少量金属芯ＰＣＢ的生产，概述厚金属芯ＰＣＢ的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况。     

毫米波收发前端组件密封三防技术

介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺，通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构，采用适用的温度阶梯和工艺方法，在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求，为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。     

SMT在微波集成电路中的应用

本文论述了微波集成陶瓷基片焊接ＳＭＤ，ＳＭＣ出现的问题，并给予分析。提出了解决的措施。     

浅谈无卤素环保PCB的制作

无卤素环保PCB将随着绿色电子的推行而越来越受客户和消费者的青睐，但因其材料的特沫性，无卤素板较普通板在制作上增加了难度，主要是与机械力有关的制程，加工效率大大降低，品质也很难达到要求。本文就针对无卤素板的制作难点进行分析，并提出改善方案。     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

刚／挠结合印制线路板技术

刚／挠结合印制线路板作为特种基板中的一种，国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚／挠结合印制线路板及其加工工艺。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题，结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp，对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析，根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线，从各个环节上保证高速电路的信号完整性。