模块印制电路板设计原则

随着我局事业、产业突飞猛进的发展，对建设创新型电台提出了新要求，在技术创新，发射机备件国产化，进口设备引进吸收再创新理念的指导下，我们研发工作取得一定成效，但是大量的课题有待于攻关，大量的模块有待于研发，模块印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，印制电路板的设计在模块的研发中起着重要的作用，本文就印制电路板设计原则进行论述。     

浅析PCB的设计过程与实现

PCB提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。印制电路板是电路设计的主要物理实现形式之一。它既是各类电路元器件的承载体，又起到保障电气连接的作用。本文简要介绍PCB的设计及实现过程。     

认识扫描仪的感光器件

现在扫描仪所使用的感光器件有三大类光电倍增管,CCD电感耦合元件,CIS接触式感光器件三大类别。而其中光电倍增管扫描精度很高,但是成本很高,主要用于大型工业生产,所以我们这里不多介绍。主要给大家介绍CCD和CIS两种感光器件。 1、CCD电感耦合元件这种电感耦合元件又分为硅氢化物隔离CCD和半导体隔离CCD两种。这两种感光器件与我们日常使用的半导体集成电路相似,在一片硅单晶上集成光电三极管,这些光电三极管分为三列,分别用红绿蓝色的滤色镜罩住,从而实现彩色扫描。光电三极管在受到光线照射时可以产生电流,经放大后输出。随着硅单晶上集成的光电三极管的密度不同,相应的CCD的精度也会不同。该类感光器件近年性能提高很大,其高端产品的性能已经接近低档的光电     

1kV/800kHz亚纳秒脉冲发生器设计

提出了以雪崩管作为主开关利用Marx线路来产生高重频高压窄脉冲的方法。分析了雪崩管电路特性,提出了Marx线路下高重频运行时器件的设计要求及印制电路板（PCB）布线设计建议。研制了一台高重频高压亚纳秒脉冲源发生器装置,该装置结构紧凑,在50Ω负载系统下,能输出幅度为1 k、重复频率为800kHz、脉宽为500 ps的脉冲。在常温风冷下,该设备可长时间稳定运行。     

教你最基础的电脑知识——了解扫描仪之二

5.扫描仪的光电器件目前市场上扫描仪所使用的感光器件主要有四种:光电倍增管,硅氧化物隔离CCD,半导体隔离CCD,接触式感光器件(CIS或LIDE)。主流是两种CCD,其原理简单说是在一片硅单品上集成了几千到几万个光电三极管,这些光电三极管分为三列,分别用红绿蓝色的滤色镜罩住,从而实现彩色扫描。两种CCD相比较,硅氧化物隔离CCD又比半导体隔离CCD好,熟悉物理的朋友自然知道理由。简单     

Protel DXP元器件封装分类及创建元器件封装技巧

Protel DXP是进行印制电路板（PBC）设计的重要工具。元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件在电路板上的外形和引脚发布关系图，本文先介绍了Protel DXP元器件封装分类，然后通过举例介绍编辑、创建PCB元器件封装的几种不同方法。     

连续测试器

连续测试器对检查印制电路板(PCB)是很有用处的。它是一种音响连接装置,因此,不需要连续目视仪表。测试端TP_1和TP_2的端压只有80mV,这对测试二极管来说是不足的,但是,这避免了损坏电子元件的危险性。     

高密度组装与印制电路板技术

半导体集成电路的出现将近有20年的历史了,在这期间一是努力谋求通过批量生产降低价格;二是提高集成度、提高性能,由中规模集成发展到大规模集成以至超大规模集成,在电子技术革新中经常起着主导作用。而另一方面,作为其配角的印制电路板(其出现早于集成电路)也出现了利用通孔镀铜法制造的两面     

一种Ka频段高密度高集成瓦式T组件的设计

介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术。采用多层印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联。采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺与砷化镓（GaAs）工艺相结合的芯片异构集成方案,成功研制出16通道带滤波功能层天线的T组件,体积为22 mm×22 mm×12 mm,质量不超过13 g。与同频段同功能的砖式T组件相比,体积缩减75%,质量降至10%。该组件充分发挥CMOS工艺强大的数模混合集成能力和化合物半导体工艺优异的射频性能,并将两类芯片在平面内直接异构拼装,在集成密度、功能密度、射频性能以及可实现性等多个方面获得了良好的平衡。     

方正科技发现产业链价值

随着股改后IPO第一股和再融资第一股得以顺利实施，中国证券市场进入了一个新时期，基本完成全流通改造的中国股市酝酿着无限商机，IPO和上市公司的再融资需求高涨。做为国内IT行业的龙头企业，方正科技近年发展迅速，此次再融资如获成功，将投入11亿元巨资发展PCB（印制电路板）产业，全力以赴通过延伸产业链来成就宏图伟业已经成为方正科技发展的核心。[编者按]     

场效晶体管与半导体三极管的区分

在电子技术中，场效应管和半导体三极管的应用广泛，二者不能混用。本文对场效应管与半导体三极管在结构、性能、实际应用等方面做了详细的阐述。     

多层印制板设计与提高可靠性的途径

多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的     

提高印制板电气装联的可靠性

一、概述随着无线电电子设备日趋复杂,半导体集成技术迅速发展和各种微型器件的出现,促使了印制电路装配板被广泛应用于各种电子设备中。采用印制电路装配板的优点是:工作可靠性高、一致性和稳定性好、机械强度高、耐冲击性能强、便于标准化、有利于小型化和模块化、维修更换方便。目前,已由单面印制板发展到双面印制板和多层印制板。元器件的引线     

国外印制电路板发展动向

本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。     

方正科技潜行上游

6月8日，方正科技（600601．SH）位于重庆西永微电子工业园的一座PCB产业园正式投产。加上之前建立的珠海PCB产业园，以及在杭州收购的速能PCB厂，方正将以东西南掎角之势布局整个PCB产业。PCB即印刷电路板，应用于目前大部分电子设备的生产中，属于核心电子元器件。     

电子元器件行业经济运行态势

2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退;另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓,国内半导体市场增速也在明显回落。尽管面临诸多困难,2009年PCB行业的发展仍有亮点,受益国家经济刺激,低端PCB的需求不仅不会下滑,预计还会上升5％左右。     

印制电路板金相检验的步骤和方法

印制电路板金相检验是较新的项目。本文在比较了印制电路板金相试样与一般金属和合金金相试样的差别和制样要求之后,重点叙述了在国内一般小型金相实验室设备条件下,手工制样的方法、步骤和措施。论述了检验的基本内容和要求,讨论了金相检验的优缺点,认为在目前情况下,对于缺乏先进的工艺控制设备和测量设备的工厂来说,利用金相检验来控制印制电路板的质量是较为适宜的和有效的。     

PCB的设计流程

PCB的概念}PrintedcircuicB0ard，印刷电路板。它包括：绘制原理图、制作PCB元件库、生成镧络掘袁、建立PCB．布局、布线、修改及检查。     

亚洲硬性印制线路板发展趋势

环境保护问题正在成为亚洲硬性印制线路板(PCB)制造商主要考虑的问题。欧盟将于2005年实行新的PCB环保标准，这就促使亚洲硬性PCB制造商积极选择对环境产生负面影响较小的设计、工艺和组装方法。     

创业总动员

杰夫和鲍勃曾经在微米电路板印制公司（Micron Manufacturing Service）工作。一天，在他们像往常一样上班的时候，感到公司气氛不对劲，原来公司被竞争对手购并了。