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通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米
波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分
为芯片级、子阵级和
全阵级等三级集成。分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线
,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重
点突破的关键技术。 相似文献
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一、设计制造的特点 (1)混合集成电路根据用户要求提供相应特性的电源,混合集成电源是最适宜的。在设计安装特殊元件的电路时,安装表明性能功能的检流元件的恒电流电路和安装电压垂下型短路保护电路的恒电压电路更是充分利用混合集成电路优点的设计。 (2)树脂封装树脂造型是主耍的封装形式,工业和民用机器用的封装是在严格质量控制的基础上进行生产的。封装外形尺寸取20×11.5×6。树脂封装自由度大而且能按照特殊用途进 相似文献
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介绍了SOP(System On Package)集成技术,并与传统系统集成方法以及SOC(System O
n
Chip)、MIP(Module In Package)、MCM(Multi Chip Module)、SIP(System I
n Package)
等微封装、微集成技术进行了比较和分析,揭示了SOP小型化、低成本、高可靠性、高性能
特点。对SOP在毫米波系统应用、新材料和新工艺的进展进行了总结,结果表明SOP在毫米波
系统中具有良好的应用前景。 相似文献
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在过去的几年中,雪崩二极管、体效应二极管、变容二极管、混频二极管之类的固态器件,取得了很明显的改善。这就大大地提高了毫米波接收机的能力和低噪声性能。使用这些经过改进的固态器件,现在已有可能构成全固态的低噪声接收机。与微波频段相似,毫米波低噪声参放、宽带低变频损耗混频器和固态本振等,现在亦可提供使用。而且,现在亦正在开展致冷参放和致冷混频器的研究工作,这将会使系统获得很高的灵敏度。由于这些固态毫米波器件有很大的灵活性,所以现在有可能根据具体的应用,例如先进的通信系统,复杂的电子对抗,雷达系统和辐射计系统等去设计最佳的系统结构,或者是根据对接收机系统所提出的日益增多的各种要求去设计最佳的系统结构。本文探讨毫米波领域正在研究的一些趋势以及在系统设计中的应用。文章提出各种接收机系统及其灵敏度要求的性能准则,介绍了系统工作噪声温度的概念,确定方法及其在低噪声器件中的应用。文章亦评述了毫米波低噪声接收机目前的水平和所取得的实验数据。 相似文献
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本文通过在工艺实践中的经验及革新的思路,介绍了高精度制版的工艺方法。实现了利用现有设备进行毫米波基片制版,取得了较好的效益。 相似文献
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本文介绍一种稳定的毫米波雪崩二极管振荡器。如果从二极管位置所观察的振荡器的负载阻抗的实部和虚部能够容易独立地变化的话,那么振荡器便能在毫米波频段的任一频率产生最大的输出功率。振荡器的形伏和尺寸是根据一个放大五倍的比例模型测量确定的。这种振荡器能在40~60千兆赫的宽频率范围获到20分贝毫瓦或更大的功率,用相同的二极管在75千兆赫能获得15分贝毫瓦以上的输出功率。 相似文献
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未来的毫米波雷达和通迅系统将需要相位控制元件。其中有许多需要使用相控阵天线。本文讨论了两类铁氧体移相器的水平,介绍了可望提高毫米波移相器的性能和降低毫米波移相器的成本的两项研制计划。一项是有关制造铁氧体环的电弧等离子喷射法。本文列出了在35千兆赫、65千兆微和94千兆赫上的实验数据。另一项是获得全波导带宽的非互易相控元件,并介绍了26.5~40千兆赫移相器的设计和测试数据。 相似文献
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针对传统超宽带射频前端组合杂波干扰过多和体积过大的问题,提出了将射频前端通过采用毫米波二次变频的设计方案,使得输入中频和输出射频之间的频率间隔加大,削弱了混频导致的频率组合、杂散和本振反向辐射等干扰。通过对器件功率及电平的合理配置,实现了低噪声、宽频带、大动态的输出,在大于4 GHz的接收频段内,其噪声系数小于3.6 dB,动态范围大于55 dBm。该接收前端还具备低成本、结构紧凑、重量轻等特点,可广泛应用于电子对抗、宽带侦察接收系统。 相似文献
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通过对毫米波矩形波导扭转成型仿真与主要工艺参数的理论分析,确定了毫米波矩形波导空心扭转工艺流程。对利用该项工艺成型的波导电性能进行了测试,并对实测结果进行了分析与讨论。 相似文献
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近十年来世界范围的毫米波技术研究不断向前推进。随着毫米波技术的日趋成熟,毫米波的应用领域不断扩大。为军事需要而发展起来的毫米波技术正在开拓广泛的民用市场。本文综述毫米波技术及其应用进展。 相似文献