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表面组装技术(SMT)自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。从表面组装技术的概述,特点,表面安装器件,SMT工艺及发展趋势等方面做了详细的介绍。 相似文献
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表面组装技术（SMT）自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。从表面组装技术的概述,特点,表面安装器件,SMT工艺及发展趋势等方面做了详细的介绍。 相似文献
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本文介绍利用表面组装技术(SMT)和表面组装元件(SMD)设计制作的功率驱动模块。叙述了按电路要求而进行的工艺原理设计,开展了几项工艺试验。 相似文献
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光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。 相似文献
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生物芯片是运用大规模集成电路光刻技术以及生物分子的自组装技术，在一微小芯片上组装成千上万个不同的ＤＮＡ或蛋白质的生物分子微阵列，实现以基因为主的分子信息大规模检测。该项技术有可能成为２１世纪重要的高新技术产业。 相似文献
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本文通过探讨提高电子产品装配与设计规划目标相一致的奈件，研究如何高电子产品装配与设计规划目标相一致，其中过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术都是电子产品装配的主要技术，通过这些技术的不断提升，才能真正的将电子产品装配技术与设计规划目标相一致。 相似文献
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随着虚拟现实技术的发展,虚拟实验已经成为国内外教育界研究的热点。本文简单介绍了虚拟现实技术、虚拟实验以及开发虚拟计算机组装系统的必要性。通过对国内外虚拟计算机硬件组装系统进行分析,提出了存在的不足。同时,以一些经典教育理论为指导,设计了系统框架。最后,基于Quest 3D、Sketchup等技术实现了虚拟计算机硬件组装系统。 相似文献
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随着IT技术的不断发展,计算机软件开发技术也得到了快速发展.本文阐述了新时期IT行业发展背景下计算机应用软件研发技术,深入分析了软件开发自动化、组装、研发、业务流程等具体过程,希望能够为IT行业发展提供有益指导意见. 相似文献
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基于构件技术的软件工程方法,将整个软件开发过程划分为构件开发和构件组装两大部分。在构件组装工具的研究中,涉及到体系结构、构件模型、构件描述语言、构件组装机制、组装工具的可视化等多个方面。面向互联网应用的构件组装中间件技术是近年来研究的热点。本文介绍了目前主流的构件组装模型及其最佳实现方法,通过几个案例,展示了国内业界在这一领域的研究成果。 相似文献
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本文主要内容为"计算机组装"课程的仿真虚拟组装系统的开发设计和具体应用为主要研究内容,系统结合多媒体技术、网络技术等相关知识,提出了该系统的设计总体思路,通过实际的需求分析,介绍了该系统的主要功能,并根据课程教学内容需要来提供相关计算机组装实验,实现教学过程中的互动性。 相似文献
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在汽车业急功近利、KD(散件组装)盛行的合资合作中,我们收获的不过是汽车业表面的繁荣,而非渴望已久的产业链条。 相似文献
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