0.18微米工艺内幕

目前的CPU,都采用0.25微米工艺制造,包括Intel Celeron/Pentium Ⅱ/Pentium Ⅲ以及AMD K6-2/K6-3/K7,然而在千禧年来到之前,CPU制程将由目前的0.25微米开始转向0.18微米工艺制造,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。从过去的经验来看,较先进的制程往往先出现在笔记型CPU,而后才是桌上型。因为Notebook要低热低电压的环境,早期由0.35微米迈入0.25微米工艺之时,0.25微米工艺也是先应用于笔记型用CPU出现,而后才渗透到桌上型电脑的。Intel已在前些天发表了0.18微米制程Mobile PentiumⅡ及Celeron,可见0.18微米制程应用于桌上计算机CPU的日子已经不远了。Intel下一代的Pentium Ⅲ处理器核心命名为Copermine,它有两个重大的改变。第一,首次采用0.18微米制程。第二,256K cache on die,并     

迎接新一代CPU——0.18微米制程 CPU 前瞻

目前的CPU,都采用0.25微米制程,包括Intel Celeron/Pentium Ⅱ/Pentium Ⅲ以及AMD K6-2/K6-3/K7,然而在千禧年来到之前,CPU制程将由目前的0.25微米开始迈向0.18微米制程,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。 Intel推出PentiumⅢ 600与Celeron 500 从过去的经验来看,较先进的制程往往先出现在笔记本电脑的CPU上,而后才是台式机电脑。因为Notebook需要低热低电压的环境,早期由0.35微米迈入0.25微米制程之时,0.25微米也是先在笔记本上的CPU出现的,而后再导入到台式机的。Intel已在前阵子发表了0.18微米制程Mobile PentiumⅡ及Celeron,可见0.18微米制程应用于台式机CPU的日子已经不远了。     

下一代CPU核心介绍

大家好,钟点我给大家连续两次介绍了有关CPU和内存的消息,那么这次咱们来瞧瞧有关制造工艺的消息。大家对于上回我曾经介绍的有关Intel将回归Socket是否还有印翻?那么就让我们来关注Socket 418采用的0.18微米制造工艺。目前的CPU都采用0.25微米制造工艺,包括Intel Celeron、Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ以及AMD K6-2、K6-3、K7,然而在2000年来到之前,CPU制造工艺将由目前的0.25微米开始迈向0.18微米制造工艺,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。从过去的经验来看,较先进的制造工艺往往先出现在笔记本中的CPU,而后才是台式机。因为笔记本需要低热低电压的环境,早期由0.35微米制造工艺迈入0.25     

电脑生鲜超市

北京 Intel盒装产品增多,显卡市场竞争激烈 3.15过后,Intel盒装产品是明显多了起来,相信这和工商部门的检查有着很大的关系。盒装的P4 1.9已经杀人市场,价格与P4 1.8A的售价相同,但此款CPU采用的是Willamette核心,二级缓存为256K。到了月底,紧张时期已过,散装CPU再次冲击市场、渐渐多了起来,与盒装CPU并存。赛扬方面,图拉丁和P4赛扬货量都非常充足,而且P4赛扬的2.2G曾亮相中关村市场,当时的价格为820元。值得大家注意的是,赛扬2.0G盒装系列CPU更换了包装和防伪标签。AMD方面,针对Intel产品的调价,多次将其XP系列CPU的价格小幅下调,但其高端XP系列CPU的性价比不如Intel的P4系列高。另外,AMD的XP系列CPU全面启用0.13微米制造工艺,0.18微米工艺的XP系列CPU全部退出市场,即使偶尔再有0.18微米工艺的XP系列CPU出现,也是经销商在清理库存的表现。显卡市场中,ATI和NVIDIA的竞争日益激烈,高端市场由于双方的价格都     

识别真假PⅢ800EB CPU

随着P4CPU的全面上市,Intel公司把处理器主战场从P Ⅲ转移到了P4,一些原来的主流产品由于产量骤减以及价格的下调而开始走俏,假P Ⅲ 800EB的CPU就是在这样一种外环境下诞生的,大家都知道,Intel公司从P Ⅲ 500E开始的所有高主频CPU均采用0.18微米技术生产,由于采用了相同的生产工艺,所以无论是赛扬Ⅱ 533还是P Ⅲ 1GHz都长得很像,如果不看CPU上的标识是很难分清的,所以一些不法之徒利用这一点把低端产品经过一些技术处理,当作高端产品来卖,以达到其牟取暴利的目的。P Ⅲ 800EBCPU是外频133MHz,倍频6.0的CPU,制作假P Ⅲ 800CPU最好的材料就是和它外频一致的P Ⅲ 600E。因为Intel的产品一般是锁倍频的,即CPU的倍频无法改变,但另一方面,CPU的外频却可以在一个相当大的范围内变化,这也造就了所谓的超频一族。假P Ⅲ 800EB采用外频100MHz的P Ⅲ 600E来REMARK,很容易就达到真P Ⅲ     

FC-PGA封装意义何在?

在2000年来到之前,CPU工艺将由0.25微米迈向0.18微米工艺,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。Intel下一代的PentiumⅢ处理器核心命名为Coppermine,它有两个重大的改变。     

电脑配件:更快 更高 更新

CPU: Intel 大降价 Intel 5月30日宜布大幅降低其桌上型及笔记型电脑用处理器的定价,其中桌上型奔腾Ⅲ芯片价格降低31％,膝上型奔腾Ⅲ处理器的降幅为34％。在此之前,Intel正式对外发布了采用先进的0.18微米工艺的新赛扬,据说性能“非常激动人心”。新赛扬减小了管芯面积,大大提高了CPU主频的极限和电压的消耗,极大地提高了CPU的性能。多数人认为Intel此次降价是赶在AMD推出新芯片之前做出的市场行动,但是记者从Intel公关部发言人刘捷处了解到,此次降价是Intel在每年例行的市场举动,降价是基于规模化生产达到量产致使生产成本下降,质量提高的基础上使Intel有能力在适当的时机降低     

Intel、AMD继续“市场厮杀”

在全球CPU市场上,Intel的领导地位一向稳固。但自从Athlon系列处理器推出后,情况发生了些许的变化:Athlon系列处理器被认为性能超过了PⅢ,一时间,众多电脑爱好者“额手称庆,奔走相告。”AMD的风头盖过了Intel,而且十月初新推出的700-MHz的Athlon 更是扩大了其领先优势,但Intel公司又岂能示弱,10月27日,Intel公司在全球发布了15个具有Coppermine技术的台式电脑、笔记本电脑和服务器的Pentium Ⅲ中央处理器,Coppermine的出现一举扭转了Intel的颓势。新的处理器采用了英特尔0.18微米的技术,这种新的技术集成了2810万个晶体管,     

Socket 370——赛扬的新天地

Intel定义的新CPU架构标准Slot 1现在也逐渐在市场上站稳了脚跟。但是Intel为Slot 1设置了重重保护,除非得到Intel授权,其他厂商根本无法生产支持Slot 1的CPU,只能将自己全部的精力投入到Socket 7市场。结果现在Intel却失去了Socket 7市场的主导权,AMD取而代之,并且逐渐壮大起来。中低端市场现在完全都是Socket 7的天下了。 Intel受此挫折,不得不调整其市场策略。显然放弃Socket 7这样的低价位市场是不明智之举,于是Intel仓促推出了低价位的赛扬CPU,这款不带Cache的PⅡ CPU虽然价格便宜,但性能上大打折扣,仍然无法与AMD K6一较高下,于是基于Socket架构的赛扬370CPU出台。     

Tulatin赛扬 行家选择

说到目前主流的CPU,大家一定会想到Intel的奔腾4,的确它那铺天盖地的广告令奔腾4这个名字家喻户晓。其实在众人瞩目的奔腾4身后,还有一位让我们另眼看待的CPU,它就是采用Tulatin核心的赛扬。这是Intel在Socket370接口上的最后一款CPU,原本Intel打算推出Tulatin核心的奔腾3,但后来经过测试发现采用Tulatin核心的奔腾3性能出众,很有可能会影响到奔腾4的销售,因此Intel就取消了台式PC的Tulatin奔腾3的销售计划,只推出移动版的Tulatin奔腾3,由此可见Tulatin核心的强大。后来Intel为了巩固其在低端市场的力量,就推出了Tulatin核心的赛扬。Tulatin赛扬处理器几乎和Tulatin Pentium3如出一辙。依然采用了FC-PGA2的封装形式,通过我们搜集的有关资料来看,Tulatin内核的赛扬处理器为0.13微米工艺制造,内建256KB高速L2 Cache和32KB一级缓存,使用特有的HIS顶盖设计。这些规格和Tulatin Pentium 3完全一致,唯一的差别是Tulatin赛扬将外频下调到了100MHz而不是P3处理器所使用的133MHz,另外CPU的核心电压也变成了1.475V。Tulatin核心的     

让你的电脑拥有“铜矿”CPU

大家好,在这期栏目中我将向大家介绍一款豪华机型,它采用Intel最新的“铜矿”CPU。由于最近主板和CPU方面都有新产品推出,主板方面正由BX芯片组的主板向820芯片组过渡。而CPU方面,Intel公司也推出了“铜矿”,PⅢ500E、PⅢ550E等产品在市场上已大量供货。所以这次我就向大家介绍一款这种配置的机型。 CPU:“铜矿”PⅢ500E “铜矿”CPU集成度极高,工作电压、功耗更低,散热更少。“铜矿”的硅晶片上集成了多达2810万个晶体管,它的硅晶片面积只有106平方毫米,它甚至比前一代采用0.25微米工艺的奔腾Ⅲ处理器更小(据媒体称英特尔公司内部在这种处理器发布之前把它代称为“Katmai”),Katmai的硅晶片集成的晶体管只有“铜矿”的     

Intel与HP携手踏上Merced征途

由于来自竞争对手与日俱增的压力,Intel与HP着手开拓其代号为Mer-ced的第二代微处理器市场。在“革97”(Innorate 97)会议的一次演讲中,Intel CEO葛洛夫表示,正在与HP合作开发的新的Intel体系结构,以及32位体系结构将于1998或1999年同时推向市场。葛洛夫说,IA-32和IA-64将齐头并进,Merced处理器采用0.18微米工艺,而目前Intel处理器是基于0.35微米工艺     

AMD K6-3芯片期待喝彩

就好像一部电影一样,先登场的演员未必最引人注目。所以尽管K6-3早于PⅢ几天发布,但PⅢ在Intel的3亿美元的强势“力捧”下,抢足了镜头,出尽了风头,一时间街头巷尾无人不知PⅢ,无人不谈PⅢ,PⅢ成了大众眼中的宠儿。而AMD公司新推出的CPU K6-3站在“灯火阑珊处”,多少有些寂寥的味道。 K6-3“张开利齿”多年来,AMD都在与Intel争夺着CPU的市场,但在人们心目中,AMD的产品在功能和性能上与Intel产品仍有一定差距,AMD总是充当着老二的角色。自从AMD推出了采用三维加速指令集即3D Now!技术的芯片后,情     

CPU 新锐登场 K7起飞

CPU市场每一点小小的变化,都要牵动关心电脑的人们。AMD推出K7,可以说是世纪末CPU市场逐鹿的一场生死搏击。我们没有理由不关注被命名为Athlon的K7。K7起飞了,Intel会在PⅢ基础上作何反应?等待K7的又会是什么?     

甩掉AMD?LGA775发动新战争

2001年下半年第二代P4 CPU—Socket 478规格P4全面代替Socket 423CPU,Socket 423 P4 CPU+RAMBUS内存可能是Intel最失败的作品之一,Intel当时极力推崇的RAMBUS内存由于性价比低,导致很多朋友抛弃了Intel投入了AMD怀抱。Intel为了挽回败局在不久后也开始支持DDR内存,采用新Socket 478规格P4的CPU,当时在性能上的确超越了AMD很多。这种规格的CPU虽然内核也经历了多次升级,不过整体结构并没有变化,三年后的今天依旧是市场中的主力。今年采用LGA775规格的CPU终于登场了,和它一起推出的还有新     

Intel CPU代号知多少

处理器每个季度都要进行改良升级,以确保自己在市场中的技术优势。以前Intel开发新产品时所采用的代号很简单,开发Pentium MMX,它的代号为P55C。直到1997年中,Intel预谋将以Slot 1架构,取代被兼容厂商沿用的Socket7架构,以求击败竞争对手。这次惊天动地的大行动首次起用一个古怪的名称做代号——Klamath,它就是采用全新卡盒式包装的PentiumⅡ处理器。自此之后,Intel处理器的代号就越来越繁琐。许多人对此一筹莫展,因此有必要向大家说明白。 1997年。Intel推出代号为Klamath的处理器.它的正名是Pentium Ⅱ。从现在来看,它算是第一代P Ⅱ,采用0.35微米工艺制造,内建512K L2Cache,工作电压为2.8V,速度分为233/266/300MHz三种。 1998年,Intel推出代号为Deschutes的处理器,它的正名也是Pentium Ⅱ,并且应该算是第二代PⅡ。它采用0.25微米工艺制造,内建512K L2Cache,工作电压是2V,处理器速度分为350/400/450MHz三种。这一次最大的改进就是外频由以往的66MHz提高到了100MHz。 1998年第二季度,Intel推出代号为Covington的处理器,它的正名为Celeron。从现在来看,这应该是第一代Celeron,是一款平装版的PⅡ,没有设L2 Cache以降低成本,处理器速度分为266/300MHz,它采用0.25微米工艺制造,工作电压是2V。     

Pentium Ⅲ 600E和Pentium Ⅲ 500E的比较

随着Intel发表Pentium Ⅲ 1GHzCPU之后,Pentium Ⅲ新式FC-PGA封装的CPU也出现了600E的规格,我们将会为你分析PentiumⅢ600E和500E之间的差异。 Intel原来预定在今年初才要上市最新的FC-PGA封装PentiumⅢCPU,没想到在去年底就已悄悄地在市场上以PentiumⅢ500E及550E两种规格现身,相信经常逛电脑商场的读者也已经看过。对于目前拥有0.18微米制造工艺、256kB on-die全速二级缓存等众多功能,最新代号为Coppermine的Intel PentiumⅢ系列产品,许多电脑玩家内心一定充满问号和疑惑。到底Coppermine有什么不一样?PentiumⅢ600E的性能又精进了多少?是否值得花钱购买呢?现在就让我们由PentiumⅢ600E与500E全方面的比较为你说起。     

速度飙升 竞争加剧——CPU市场演绎“春天的狂想”

CPU市场从来都是一个引人关注的焦点,在这个领域里,Intel、AMD、Cyrix、VIA等厂商来来往往、“你方唱罢我登场”,各自推出的产品也是“一代新人换旧人”,PⅢ取代了PⅡ,Athlon代替了K6-Ⅲ,NⅡ成了Joshua,究竟谁能在“乱世”中称雄,哪种产品能脱颖而出,不断提升的CPU主频速度又能为用户带来什么?请看本文的分析。     

更“芯”换代带来“芯”震撼——联宝与Intel同时发布P4笔记本

笔记本电脑的CPU一直是大家所瞩目的一个话题。日前,Intel正式对外发布第一款专用于笔记本电脑的Pentium 4 CPU及先进的Intel 845MP芯片组,与此同时,台湾著名的笔记本厂商联宝公司宣布,同期推出采用这一全新P4 CPU和先进芯片组的产品——联宝CYl3系列,而且首批产品将于3月15日这个特殊的日子全面上市。很多笔记本电脑厂商也将推出使用笔记本专用P4 CPU的产品。据悉,此次Intel发布的P4笔记本专用CPU主频速度达到1.6GHz和1.7GHz,从而使整机性能更出色,使用更稳定。P4CPU增加最新的Double Data Rate SDRAM内存技术,芯片整体性能将比之前最好的1.2GHz P3笔记本CPU提高49％。此外,Intel公司还表示,由于采用了一些特     

让你的电脑拥有“铜矿”CPU

大家好,在这期栏目中我将向大家介绍一款豪华机型,它采用Intel最新的“铜矿”CPU。由于最近主板和CPU方面都有新产品推出,主板方面正由BX芯片组的主板向820芯片组过渡。而CPU方面,Intel公司也推出了“铜矿”,PⅢ500E、PⅢ550E等产品在市场上已大量供货。所以这次我就向大家介绍一款这种配置的机型。