AMD率先发布AMD-K6-Ⅲ处理器 创新TriLevel Cache高速缓存设计结合3DNow!技术大幅提高系统性能

1999年2月22日——AMD 宣布推出目前最高性能的台式电脑 X86微处理器——采用3DNOW!~(TM)技术的 AMD-K6-Ⅲ。AMD 已开始大量生产400MHZ 的 AMD-K6-Ⅲ处理器,并已为原设备生产商(OEM)客户提供450MHZ 的 AMD-K6-Ⅲ处理器样品。包括康柏在内的多家居业界领导地位的个人电脑生产商,均将生产基于 AMD-K6-Ⅲ处理器的台式系统。     

AMD宣布350MHz AMD-K6~R-2处理器批量供货

AMD 近期在广州向记者宣布:采用3DNow!’~(IM)技术、时钟频率为350MHz 的 AMD-K6~(?)-2处理器已开始向 OEM 合作伙伴和 AMD 授权的经销商批量供货。采用3DNow!K6~(?)技术的 AMD-K6-2处理器是拥有出色性能的第六代芯片,可满足当今 Microsoft~(?)Windows~(?)兼容的家庭、办公应用程序的需求。AMD-K6-2处理器内含930万个晶体管,在位于德州奥斯汀的第25号晶片制造厂采用0.25微米五层金属工艺技术和局域互连、浅沟隔离的生产工艺进行生产。利用 C4倒装片连接技术,AMD-K6-2处理器采用基于 Super7 100MHz 总线主板的321针网络阵列管脚陶瓷封装(CPGA)。3DNow!技术很快被 OEM 厂商和最终用户接     

惠普G7服务器 彰显价值

日前，惠普公司推出了基于AMD皓龙6100系列处理器的新一代HP Pro Liant G7服务器。作为惠普融合基础设施产品组合的一部分，模块化、集成化的高性能设计，合架构发展。G7系列通过提供标准化、将促进企业数据中心向融     

新品技术

ADEL ＆ FingCard公司身份识别卡全球首发,国外公司推出手术室使用的RFID解决方案,Lowry和Impinj推出高性能RFID解决方案,堪萨斯州大学推出应用于金属和液体的Gen2标签,Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片组,SkyeTek推出新款RFID阅读器系列产品……     

服务器节能潜力巨大

今年5月,AMD在纽约时代广场用跳动数字的广告牌告诉人们．全球企业由于没有使用AMD芯片而在服务器上多花的大量电费。数字广告牌的初始值是10亿美元．表示自2003年4月AMD发布皓龙处理器以来,全球销售的未基于AMD皓龙处理器的X86服务器多花的电费,每秒大约增加24美元,1小时增加864万美元。目前,这一数字已达11亿多美元,也就是接近90亿人民币！     

AMD在华挑战英特尔双核 英特尔反应依旧冷淡

AMD在北京精心策划的“我为双核狂——AMD真双核体验风暴”落幕，这是AMD反攻英特尔的开始。AMD中国相关负责人向媒体透露，AMD将在其他城市借鉴“北京模式”，对英特尔发起挑战。在未来处理器的64位和双内核这两项关键技术上，英特尔均给了AMD机会。     

问道AMD“芯植中国”

10月24日，全球第二大芯片厂商美国AMD公司与中国科技部签署了一份合作谅解备忘录。根据该备忘录，AMD公司将向科技部指定的技术受让机构——北京大学微处理器研究开发中心无偿转让其所拥有的低功耗X86微处理器核心技术。     

服务器虚拟化技术在测试环境中的应用

30多年来，虚拟化技术及其高端产品的应用日臻成熟。随着X86处理器性能的提升和应用普及，人们开始考虑将这一技术导人用户面更广泛的X86平台，加之双核和多核处理器的诞生以及64位平台支持功能，为虚拟化技术提供了更加稳定可靠的平台基础。     

落实政府采购法迈向64位计算新时代

自从人类有了计算机以来,我们已经经历了4位,8位,16位,32位的发展巨变。推动这一巨变的始终是应用。如今,计算机的广泛应用又给我们提出了新的挑战:内存不够,速度不够,总线带宽不够…… 随着AMD于2003年9月推出AMD Athlon64处理器,这一切将彻底改变!这是世界上首个面向Win-dows的台式机及笔记本电脑的64位处理器,它是AMD     

芯片巨头鏖战真假双核

2005年5月，AMD宣称，其用于服务器和台式机的双核处理器产品为“真双核”架构，以与英特尔的产品进行区分。2005年12月中旬，AMD发起“我为双核狂AMD真双核体验风暴活动”，再抛“真假双核论”的王牌，认为自己是一个芯片上的两个核，是真正的双核，而英特尔是一个处理器上的两个芯片，是假双核，并从网上招募电脑爱好进行线上体验双核应用。     

英特尔博锐技术与IT管理俱进

作为面向企业级用户的终端产品,英特尔始终把系统可管理性、安全性和高性能作为第三代智能英特尔酷睿^TM博锐^TM处理器平台的三大支柱,英特尔 博锐^TM处理器平台也不断与时俱进。     

惠普推新一代AMD平台Gen8服务器

本刊讯在日前召开的“重新定义数据中心预期惠普Gena8服务器产品沟通会”上，惠普宣布推出基于Bulldozer内核的AMD皓龙6200处理器的系列服务器，包括HPProLiantDL385pGen8机架式服务器及HPProLiantBL465cGen87J片式服务器。     

名刊辑要

AMD反击英特尔在远远地跟随微处理器行业庞然大物英特尔多年后, AMD现在已是一个挑战者了。在竞争激烈,利润更加丰厚的电脑核心X86芯片市场,AMD在过去5年中获得越来越多的市场份额,目前取得了21．6％的市场占有率。就在上个月,AMD公司宣布以54亿美元收购图形芯片技术市场     

AMD为金融行业带来节能高效的解决方案

随着金融企业的改革深入，金融机构在信息化建设中也越来越强调“稳定耐用．高效先进，绿色环保”。而AMD也正是凭借其在这方面的突出表现．先后在银行、保险、证券及电信、能源、网络、政府等领域得到日益广泛的应用。全球领先的OEM厂商如IBM、惠普、戴尔、SUN、曙光等都在提供AMD的服务器产品线．使用户在X86N务器产品核心部件选择上有了更多的机会．X86产品进入了更充分竞争的时代。     

科技信息

IBM推出高端服务器新品i5595本刊讯2004年10月27日,IBM在京宣布推出其最高端服务器新品IBMeServeri5595。该产品基于IBM第9代64位处理器技术Power5,是一款高性能的集成服务器,在性能上比上一代i890提高了3倍。i5595采用IBM独有的虚拟引擎技术,可在多个应用程序环境和操作系统间共享和优化资源,并轻松管理和快速调整不断改变的业务优先级。由于它允许客户在单独一台机器上运行254个虚拟服务器,大大降低了管理IT技术架构的成本,有利于将整个数据中心整合到一个运行数百个应用的高性能i5595平台上。同时,i5595还提供了高度可扩展可升级…     

用AMD“上海”处理器提升IT竞争力应对寒冬

面对金融危机，各行业纷纷紧缩开支，捂紧钱袋，准备过冬。在此形势下，AMD公司在上海发布了代号为“上海”的新一代四核皓龙处理器。采用领先的45纳米制程技术，具有高性能、低功耗、虚拟化性能领先和可以灵活升级保护投资等特性。与上一代四核产品相比，性能最高提升达35％，而功耗可显著降低35％，虚拟化性能提高40％，     

惠普携手AMD，为数据中心提供无与伦比的性能

本刊讯惠普近日宣布推出全新的采用AMD皓龙6200系列处理器的HP ProLiant G7服务器。该系列服务器可提高数据中心的效率、可扩展性和性能达30％，以支持大规模虚拟数据库工作负载。     

再谈X86服务器虚拟化的三种技术

上一期“经验交流”栏目中《X86服务器虚拟化的三种技术》一文为毛文波博士探讨“X86服务器虚拟化技术”第一讲的内容,其中最后一段提到：Intel的VT（Virtual Technology）和AMD-V（AMD-Virtualization）技术对X86架构处理器打了硬件补丁之后,X86平台在虚拟CPU与内部存储器方面变成了一个支持完全虚拟化的平台,在这方面,CitrixXen,MS Hyper-V（“在旁边的虚拟化”）与VWware ESX（全虚拟化）之间的差别已悄复存在。但值得注意的是：前两者与后者的虚拟输入/输出设备（IODevices）方面仍然存在着一个根本的差别。下文是毛文波博士探讨“X86服务器虚拟化技术”第二讲的内容,将为广大读者揭示这一差别。     

Aruba推出接入管理系统ClearPass助企业尽享BYOD优势

本刊讯 近日，Aruba Networks宣布在中国推出接入管理系统ArubaClearPass。该系统是Aruba推出的首个能兼容iOS、Android、MacOSX和Windows7等操作系统的移动设备安全配置，可在企业网络上自动为移动设备进行安全的网络配置并简化过程。ArubaClearPass解决方案不仅能帮助IT部门降低移动服务管理成本，还能迅速满足被员工带到工作场合的个人设备对网络的需求。不但能帮助IT部门卸下工作的重担，同时还能让企业从BYOD中获得益处。”     

2000年微处理器展望

Intel已经在世纪末推出了750MHz和800MHz的PentiumⅢ处理器(代号Coppermine),这块CPU的对手很明显就是AMD的ATHLON 750。Copper-mine。采用0.18微米工艺制造,包括Slot 1及新式FC-PGA封装两种款式,但都是外频100MHz的款式,预计133MHz外频的PentiumⅢ处理器将于近期上市。为了有效降低处理器成本,Intel的制造工艺转到0.18微米后,即可将二级缓存集成到芯片内,其二级缓存容量增加至256KB。按照Intel的产品规划,预计在今年3月份,PentiumⅢ处理器将转换至FC-PGA封装形式,亦即PentiumⅢ处理器将采用与Celeron处理器相同的Socket 370架构,原