飞利浦流体镜头 精确聚集成像

基于革命性的PIP封装技术基础上推出的小型数码记忆卡——SD Card 512MB，使得胜创科技(KINGMAX)这个内存巨头全面挺进数码存储市场的力度骤然猛增，对于数码一族来说，众多优秀的品质使该款产品成了用户的首选。     

“色友”们注意啦！——白金卡即将登场

自推出采用全球独家专利PIP封装技术的sD存储卡以来．Kingmax工近期即将推出读写性能更高、超值不加价的“Platinum白金版”SD存储卡。Kingmax SD存储卡拥有全球独家专利PIP封装技术．因此具有防水、超高速、耐高温、耐高压等多项忧异特性。自去年末投放中国市场以来．已经引起了媒体及数码玩友们的一致关注。     

MES＆SAP系统对于半导体封装行业的生产管理控制

进入信息化时代后，半导体芯片变的越来越复杂，越精密。材料，设备，工艺的多样性和一些特殊要求使得半导体芯片封装变的异常复杂。如何减少因生产的复杂性而造成的损失以及提高管理效率成了各半导体封装公司的首要解决的问题。本文将会介绍MES和SAP2个系统对于半导体封装行业生产管理效率的帮助。     

MES&SAP系统对于半导体封装行业的生产管理控制

进入信忠化时代后,半导体芯片变的越来越复杂,越精密.材料,设备,工艺的多样性和一些特殊要求使得半导体芯片封装交的异常复杂.如何减少因生产的复杂性而造成的损失以及提高管理效率成了各半导体封装公司的首要解决的问题.本文将会介绍MES和SAP2个系统对于半导体封装行业生产管理效率的帮助.     

组件降低光学损失功率提升的研究

晶体硅太阳电池封装成组件后,其实际功率通常会由于各种原因小于理论功率,称之为功率损失或封装损失,主要原因为光学损失和电学损失.本文针对光学损失影响太阳能电池组件封装损失的因素进行了相应的研究和试验,包括、组件封装材料、封装工艺与电池片之间的匹配等,通过优化这些影响因素可以有效提高组件的输出功率,降低晶硅太阳能光伏组件封装损失.     

发展“机电一体化”的思路和对策

一、机电一体化技术发展历程及其趋势 自电子技术一问世，电子技术与机械技术的结合或开始了，只是出现了半导体集成电路，尤其是出现了以微处理器为代表的大规模集成电路以后，“机电一体化”技术之后有了明显进展，引起了人们的广泛注意。     

技术预见与社会交流机制的构建与分析--由"禽流感"和SARS等事件引发的思考

“禽流感”和SARS尽管二者产生的起因有所不同，但其直接导致的结果是几近相同的，那就是人类对自身的健康、安全的关注达到了一个前所未有的高度。未来技术的规范发展无疑是对人类相应生活条件保障的最为直接的手段和最为重要的“信心”指数。因此，“禽流感”和SARS的出现，对技术预见提出了一个极高的要求，那就是在未来的发展中，技术预见与社会的交流、沟通与融合将成为其发展的重要趋势之一。     

世界半导体业将步入300毫米时代

今年 7月在旧金山举行的“半导体西部大展”上，来自全球的半导体设备生产厂商纷纷推出各类 300毫米晶圆加工、检测设备，一时间使得 300毫米成为今年半导体西部大展的主音符。　　其实 300毫米制造技术从 90年代中期即已开始构思，但由于 90年代末整个世界半导体业的不景气而搁置下来，现在随着半导体业的重新繁荣而终于登上舞台。据估计，在今后几年内，全球可能会有 25家左右的 300毫米晶圆加工厂相继建成投产，其总建筑、设备投资将高达 300亿～ 400亿美元。　　各大半导体生产商之所以热衷于建立 300毫米生产线，经济效益是主要原因…     

技术交易投入提升产业间技术融合绩效机制研究

基于企业吸收能力理论，提出“技术交易投入—产业间技术融合程度—产业间技术融合绩效”理论框架，构建产业间技术融合数理模型，论证技术交易投入通过提高产业间技术融合程度进而提升产业间技术融合绩效的传导机制。利用2012－2019年中国新能源汽车产业、生物农业产业和航空装备产业96家上市公司专利数据和财务数据，运用固定效应模型实证检验技术交易投入、产业间技术融合程度和产业间技术融合绩效三者间关系，发现增加技术交易投入能够提高产业间技术融合程度，进而提升产业间技术融合绩效。 该结论有助于丰富产业间技术融合理论研究，为产业间技术融合实践提供借鉴。     

流体点胶技术分类及发展趋势

本文详细对当前电子封装中各种流体点胶技术进行了对比研究,指出了各自的优缺点从而对未来流体点胶技术的发展趋势做出阐述.     

路由器的发展趋势

随着通信信息量的不断增长，人们对因特网的通信能力提出了较高的要求。而路由器作为Internet通信能力的枢纽和“交通警察”，其地位的作用十分重要，它的“工作能力”直接影响到整个网络的整体性能，因此在整个因特网领域中，路由器技术始终处于核心地位，其发展历程和方向，成为整个因特网研究的缩影，是一个国家信息领域的技术水平高低的重要标志。在路由器技术的发展历程中，性能和业务这两个因素发挥着关键作用。     

对台资企业植根性的思考

近两年来，随着台湾当局“南向政策”的失败，内地市场潜力的突显，跨国公司抢滩大陆市场，以及政府所提供的优惠政策，使得台商兴起新一波大陆投资热潮，并以不可阻挡之势，迅猛发展，形成“珠三角集群”和“长三角集群”。台积电、中芯国际、宏力半导体等台资芯片制造商及多家台资IC设计和封装、测试厂，已在上海形成大陆最完整的集成电路产业链。苏州则集中了台湾十大笔记本电脑企业中的9个，年产量将超过1000万台。包括昆山、吴江在内的整个苏州地区，目前台资IT企业已达600余家。而在苏州长江沿岸的太仓、常熟、张家港，则集中了以冶金、建材、纺织品等传统制造业为主的众多台资企业。台资企业对促进当地经济、扩大就业、增加税收等均做出了重大贡献。但是，从集群角度看台资企业在大陆的投资现状，可以发现其植根性不足，集群效应有待进一步发挥。本文拟就此问题展开探讨，为地方政府做好引进台资提供几点参考。     

基于技术商品化的"NRA"技术转移理论

在对技术转移诸理论进行研究的基础上，提出了基于技术商品化的“NRA”技术转移理论。指出了技术转移是科学技术在技术需求(Need)、资源(Resources)与能力(Ability)3者相互协调的情况下所作出的必然选择。“NRA”3者相辅相承．对于技术转移行为的成功实现缺一不可，3者的有效均衡才能引发、诱导和保证成功的技术转移。     

民营资本呼唤“国民待遇”

民营企业，外界戏称“草根族”。草根者，草本也，其形也出陋，其貌也导，其藏也深，则其叶也茂，其华也聚，其果也硕。我国拥有数千万家的民营企业，数目庞大，发展迅速，经营模式多变，其中以小型离散制作业为主，力量弱小，对环境、市场甚至对产品技术更为敏感。     

技术后发优势实现的路径分析

发挥后发国家潜在的后发优势是缩小区域之间经济差距，促进区域经济协调发展的途径之一，而技术后发优势是后发国家实现经济增长和赶超的关键。本文对“技术后发优势”的含义进行了界定，并对技术后发优势实现的障碍和条件进行了分析，进而提出后发技术优势实施的路径，为落后国家经济发展提供理论依据。     

娃哈哈＋军工技术=？

娃哈哈进军装备制造业，在机器人领域大展拳脚。这对于持续关注浙江工业经济的读者而占，已不足什么新闻。发展至今，这家老牌饮料生产商对机器人技术显然表现出了更大的“野心”。在前不久举办的航天军民融合技术对接交流会上，娃哈哈与中国航天科工飞航技术研究院达成合作意向，就智能机器人和物流装备项目开展技术合作。这一次，娃哈哈要在特种专用机器人产业中“分一杯羹”。     

试论机电一体化技术的发展

一、机电一体化的概念与特征 机电一体化是指在机构的主功能、动力功能、信息处理功能和控制功能上引进电子技术，将机械装置与电子化设计及软件结合起来所构成的系统的总称。其涵盖“技术”和“产品”两个方面，是基于上述群体技术有机融合的一种综合技术，而不是机械技术、微电子技术以及其它新技术的简单组合、拼揍。这是机电一体化与机械＋电气所形成的机械电气化在概念上的根本区别。机械工程技术由纯机械发展到机械电气化，仍属传统机械，其主要功能依然是代替和放大的体力。     

中国集成电路产业未来发展之路探析

在全球各国竞相发展低碳经济的大背景下,随着《中国制造2025》纲要的出台,“十三五”时期是中国集成电路产业发展的战略机遇期.中国集成电路产业目前正处于高速发展阶段,产业内设计、制造及封装测试三环节均能持续发展且产业结构得到了优化;而与此同时其发展也面临着投资不足、高端产品依赖进口、产业链脱节、跨国公司挤压等问题.针对这些问题,本文探讨了中国集成电路产业未来发展之路.     

中国企业技术能力的高度化发展:技术创造

以“企业技术能力”研究范式为基础,从实证角度分析了企业技术能力的高度化——中国企业技术创造的行为机理。分析表明:中国企业的技术创造具有国家推动型的行政色彩或个人知识的英雄色彩,其技术创造的机制具有线性与非线性双重机制,与发达国家以企业与政府共同为主体的市场模式略有不同。     

内存不能written或read的解决方案

运行某些程序的时候．有时会出现内存错误的提示．然后该程序就关闭。“Ox？？？？？？？？”指令引用的“Ox？？？？？？？？”内存．该内存不能“read”。“Ox？？？？？？？？”指令引用的“Ox？？？？？？？？”内存，该内存不能“written”。