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电阻率是描述半导体材料性能的重要参数之一,四探针技术是测量半导体材料电阻率的主要手段,并且已经广泛地应用于半导体制造工艺及检测。文章重点讨论了直线四探针技术的基本原理和测量方法,对RTS-8型四探针测试仪在使用过程中出现的一些非理想因素进行了深入讨论,分析引起测量误差的主要因素,找出影响测量精度的主要原因,探寻提高测量精度的方法。 相似文献
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基于内容的图像检索技术符合用户的实际需求,重点需要研究合适的图像特征提取方法和相似性度量标准。所以,特征提取是CBIR系统最关键的部分,在很大程度上决定了整个系统的成败。高层的图像语义往往建立在较低层次语义获得的基础上,并且层次越高语义越复杂,涉及的领域也越多。要想很好的利用图像的语义特征,就要减小图像简单视觉特征与丰富语义之间的语义鸿沟(Semantic Gap),促使计算机检索图像的能力达到人的理解水平,但这是较为困难的。目前较为热门的CBIR技术仍是集中在基于颜色、纹理、形状等基本视觉特征的检索。下面就以基本视觉特征的研究为主详细介绍CBIR技术的内容及进展分析。 相似文献
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由于信息技术的飞速发展,用户对信息检索的质量要求也越来越高,特别是在图片检索方面,基于文本的图像检索技术(TBIR)已逐渐不能满足用户的需求。基于内容的图像检索技术(CBIR)开始被关注,CBIR技术检索的特征包括颜色特征、纹理特征、形状特征、空间位置关系等。本文介绍基于颜色特征的几种检索方法基本原理和实现过程。 相似文献
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1引言
安捷伦科技贸易有限公司以下简称“安捷伦”,是安捷伦成立的全资子公司,其目的是为其在中国的制造业客户发展完整的供应链。安捷伦业务多样化,拥有测试/测量、半导体产品、自动测试、化学分析/生命科学四个事业部,产品包括手机测试设备、光纤元器件、发光二极管、测试半导体制造的传动装置、电子分析示波器和用于试验的气体层析计质谱仪等,从小批量、高价值的半导体测试设备到以亿为单位出货的光电元器件。 相似文献
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TDLAS技术主要是利用可调谐半导体激光器的波长与窄线宽随注入电流改变的特性,对单个或者距离相近的几个难以分辨的吸收线进行测量;具有高选择性、同时测量多组分、反应速度快、灵敏度高等方面的优点;将TDLAS技术应用在环境大气检测中,能够有效地解决现行大气在线检测系统的众多缺点.分析了大气在线检测系统的缺点以及TDLAS技术的优点,并探析了TDLAS技术在环境大气检测中的应用. 相似文献
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半导体测试时间直接影响到整个半导体测试的成本,文章提出了一种缩短半导体测试时间的新方法——并发测试。并发测试技术可以在保证测试覆盖率的前提下显著地缩减测试时间,提高半导体测试设备硬件资源的利用率。文章分析了实现并发测试需要的先决条件,阐述了应用并发测试方法的实现流程,并给出了应用并发测试方法节省测试时间的实例。 相似文献
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半导体测试时间直接影响到整个半导体测试的成本,文章提出了一种缩短半导体测试时间的新方法——并发测试。并发测试技术可以在保证测试覆盖率的前提下显著地缩减测试时间,提高半导体测试设备硬件资源的利用率。文章分析了实现并发测试需要的先决条件,阐述了应用并发测试方法的实现流程,并给出了应用并发测试方法节省测试时间的实例。 相似文献
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本文首先对半导体代工行业的五力模型进行了分析,主要包括产品即半导体芯片的替代品、半导体代工行业潜在的进入者、供应商、半导体代工业客户和现有竞争对手等的分析。通过五力模型的分析,清晰的描绘了整个半导体代工业的环境。其次运用了SWOT分析方法对联华电子半导体公司的优势、劣势、机会和威胁进行了简要分析,以及简要分析了联华电子半导体公司的发展战略选择。 相似文献
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半导体激光器的稳定性更取决于电流控制器。实际中的电流源在应用于半导体激光器中的时候,仍有许多需要改进的地方。在这篇文章中,笔者描述了一种小功率半导体激光器的新型电源的设计方法。 相似文献
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对半导体硅片进行薄层电阻测试的过程中,当探针接触半导体材料表面,将向表面材料中注入载流子,这将影响薄层电阻测量数据的误差,文章分析了注入的非平衡载流子对测试精度的影响,讨论了注入造成影响的原因,得出测试过程中为减小注入的影响而采用的合适的测试条件。 相似文献
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经过了九十年代半导体企业的蓬勃发展和高毛利回报和2000年之后的各种经济危机,半导体企业的晶圆代工已经进入了薄利时代。在这样的背景下,运用过程控制,提升产品质量,降低废品率及成本,成为企业的重要组成部分。本文着重描述了SPC在半导体企业的应用过程及效果验证。 相似文献
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半导体测试时间直接影响到整个半导体测试的成本,文章提出了一种缩短半导体测试时间的新方法——并发测试.并发测试技术可以在保证测试覆盖率的前提下显著地缩减测试时间,提高半导体测试设备硬件资源的利用率.文章分析了实现并发测试需要的先决条件,阐述了应用并发测试方法的实现流程,并给出了应用并发测试方法节省测试时间的实例. 相似文献
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自1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生,人类从此步入了飞速发展的半导体时代。半导体产业作为电子工业基础产业和核心产业,以其独特的产业辐射能力和对相关制造产业的拉动作用,得到了越来越多国家和地区产业经济界的关注。在世界半导体制造和市场乃至消费电子产品市场的重心逐渐东移的今天,如何找到中国在这个世界产业分工版图中一席之地和发展方向尤为重要。由于该行业的特殊性和重要性,研究全球半导体产业和中国半导体产业的文献和报告零零总总,枚不胜举,本文着重尝试从产业经济学的视角,沿用SCP的产业研究范式,比较全面地观察中国引线框架行业,并结合世界半导体发展方向,以及市场需求、市场现状和技术发展的趋势,总结出未来中国引线框架行业发展方向、机遇和存在的问题。 相似文献
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《中国高新技术企业评价》2016,(4)
中国半导体行业发展越来越快,半导体设备的产能,即晶圆传送方法的研究在半导体装备研制的过程中的作用愈加关键。涂胶显影设备更需传片方法来指导装备的布局设计,提高装备产能,满足不同的严苛需求。文章根据半导体装备发展的历程,给出一般装备的产能计算公式,同时对未来晶圆传送方法提出了建议。 相似文献