肖佐楠:发展车规级芯片要坚持长期主义

汽车电子芯片不能急功近利,要本着与客户共进退的原则,让客户先“赢”。车规级芯片是汽车电动化、智能化过程中不可或缺的组件,随着智能汽车数据量的高速增长,对高性能芯片的需求也大幅提升。中国汽车工业协会数据显示,传统燃油车所需芯片数量为600~700颗,电动汽车所需的芯片数量将提升至1600颗,而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗。     

无处不在的“芯”动力

最近三五年中,芯片巨头在关注哪些即将进入商业的技术？哪些商业又急需芯片技术的支撑？芯片技术从五六十年前发明至今,一直是创新的动力。展望未来,＂大脑芯片＂、＂量子芯片＂等前瞻技术将驱动新一轮商业进步,创建另一个新世界。人脸识别渐行渐近5年前,英特尔中国研究院的一个小团队＂迷＂上了热播电视剧《大长今》,     

智能网联向左,数据安全向右

近两年,大家通过华为事件已经意识到缺芯会被卡脖子,因此下定决心要在芯片领域做大做强。但数据安全的重要意义并不比芯片小,其不仅涉及芯片、操作系统,还涉及应用软件、网络连接等,几乎所有先进的数字化技术都将面临数据安全问题。     

基本芯片与基因功能研究

基因芯片（Ｇｅｎｅ Ｃｈｉｐ,ＤＮＡＣｈｉｐ或Ｍｉｃｒｏａｒｒａｙ）,又称ＤＮＡ微阵列,是指固着在团相载体上的高密度ＤＮＡ微点阵。具体地说就是将大量靶基因或寡核苷酸片段有序地、高密度地（点与点间距一般小于５０ｕｍ）排列在玻璃、硅等载体上。按其应用,基因芯片主要有以下几类：１、表达谱基因芯片,主要用于基因功能研究;２、诊断芯片,如肝癌诊断芯片、糖尿病诊断芯片等;３、检测芯片,如商品检疫芯片、病原体检测芯片等。 随着人类基因组计划（ＨＧＰ）的实施,编码人类全部染色体的约１０万种基因将不断地被发现。然而…     

战略投资汽车智能芯片公司 长城汽车进军芯片产业

近日,长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)完成了对行业领先的汽车智能芯片企业——北京地平线机器人技术研发有限公司(简称“地平线”)的战略投资。自此,标志着长城汽车正式进军芯片产业。长城汽车将通过战略投资、战略合作及自主研发等方式,在芯片产业快速发展。     

“芯”病何解?

IHS Markit预测,芯片短缺将使中国一季度减产25万辆,欧洲、北美、日本、印度等地也都将受到不同程度影响。根据外媒报道,由于芯片短缺,大众汽车被迫削减德国产量,并可能向供应商博世和大陆寻求赔偿。     

高新科技 信息集锦

芯片频率不断升级1999年12月,世界第一大芯片供应商英特尔公司宣布它将推出一种主频为800兆赫的芯片,其速度超过了先进软设备公司(AMD)于上月推出的750兆赫的微处理器,并计划于2000年秋天推向市场。     

英特尔又“升”了

尽管前不久英特尔公布了新一代的微体系芯片架构(Core Microarchitecture),并宣称下一代台式机 Conroe芯片与笔记本电脑Merom芯片将优于老对手AMD的对应产品,但这似乎仍无法让英特尔从与AMD的各种真假双核、性能测评大战中脱颖而出。于是,在     

专注芯片将给AMD带来优势

2005年,英特尔公司一直向外界传递一个信息:我们关注PC超过仅仅关注处理器。实际上, 英特尔公司将很多芯片集成到一个系统中来提供单个用户所需的所有功能。英特尔公司将处理器和其它芯片捆绑提供的方法称为“平台化”。     

传统EDA公司面临冲击

将硬件设计工作“隔墙”扔给软件部门完成的日子是否要最终结束呢?如果英国牛津郡Celoxica公司提供的工具能够流行起来的话,这一天也许就将来临。到目前为止,Celoxica公司的绝大部分业务仍然来自其最大的几个客户,像半导体领域的富士通,这家公司使用Celoxica的工具进行原型芯片的设计以发现芯片的缺陷,在芯片制造之前避免进行昂贵的重新设计。     

汽车“芯”问题

消费电子芯片的不良率要求只需满足200ppm(万分之二),而汽车芯片的要求是1ppm(百万分之一)。最近一段时间,博世在半导体领域动作频频。3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线。根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上。德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造。     

用芯助力科技奥运

与以往传统门票不同,举世瞩目的2008北京奥运会的每张门票内都嵌有一颗长宽1毫米的芯片。到了奥运会赛场,这些门票都将接受验票机上无线射频的识别。芯片里有惟一的序列号,     

四核加速处理器高效能时代

2004年秋天,一年一度的处理器论坛在硅谷举行。通过缩小半导体的体积来提高芯片速度的传统模式已经越来越不现实了——随着芯片的主频越来越高、半导体体积越来越小,耗电问题居然成为了处理器工业的头号敌人,已经达到了即使不执行指令芯片发热量也很惊人的地步。对于所有处理器厂商来说,这都是严峻的挑战。一个将改变芯片工业前景的创新思路,在这种沉重的气氛中被放到了桌面上。多家公司演示了将两个或更多微处理器放在一个芯片上的技术,这就是业界已经讨论了几年的CMP(ChipMultipleProcess,单芯片多处理器)技术,也就是我们今天所熟悉的…     

终结硅芯片?

在追求更快、更小、更高效的处理器的研究人员眼中,二硫化钼或许就是开启新时代的钥匙。芯片已经在阻碍科技产品变得更薄更酷了!今年,苹果公司并没有发布粉丝们盼望已久的iPhone 5,就是因为缺少一款采用LTE(一种4G移动通信技术)的紧凑型芯片。对于精巧的iPhone来说,目前的LTE芯片将会占用太大的空间。而苹果最近曝光的可弯曲、多点智控概念手机iPhone ProCare,目前也因为芯片材料的制约无法变成现实。     

后欧德宁时代的英特尔

欧德宁在任时制订的防守和进攻策略是符合英特尔客观实际的渐变战略。 不知是巧合还是刻意安排,专攻移动通信芯片的高通市值一度超越传统PC芯片市场老大（也是全球最大的芯片厂商）英特尔的消息被报道不久,英特尔宣布其总裁兼CEO保罗·欧德宁（Paul Otellini）已决定在明年5月的年度股东大会上退休,届时将辞去管理职务和董事职位。     

技术动向

美国将开始使用RFID 技术和生物认证技术的护照美国政府宣布,从2006年10月开始,所有美国护照都将内嵌远程可读电脑芯片。这种RFID(无线射频识别)芯片将传输用户的个人信息。未来,美国政府还将在RFID 芯片中加入护照人的指纹或虹膜扫描信息。由于担心安全性和隐私性得不到保证,很多美国人向政府提出了反对意见。但美国政府表示,为了对付身份     

AMD并购玄机

AMD收购ATI之后,CPU的运行速度将不再是芯片巨头之间决定胜负的关键指标。产业整合的大潮终于刮到了高端芯片领域。7月24日,处理器制造商AMD公司宣布,计划以54亿美元的价格收购图形芯片制造商ATI。此次合并之后的AMD,将拥有涵盖处理器、芯片组和图形处理器的完整产业链,极大地提升对抗英特尔竞争的能力。AMD表示,此次并购还将改变全球计算机处理器领域的格局,给产业生态系统和市场带来实实在在的利益,广大OEM客户和普通消费者将有机会得到更多价廉物美的选择。根据双方协议,AMD将以42亿美元现金及5700万普通股的代价,买下ATI所…     

新产品&新技术

TI Hollywood全球隆重登场本刊讯德州仪器(TI)日前宣布在全球范围内面向TI手机制造商客户提供首批Hollywood(TM)DTV单芯片解决方案。该芯片是采用标准90nm数字工艺将移动电视调谐器与解调器集成的单芯片解决方案。首批采用TI Hollywood 芯片的移动电话预计将于2006 年晚些时候面市。TI网址:www.ti.com     

英特尔变“轻”

就在AMD完成制造业务的分拆、新成立的合资芯片制造厂正式开业之时,英特尔也宣布了一个自我颠覆式的举动。3月2日,英特尔与全球最大芯片代工企业台积电宣布签订合作备忘录,就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。据此,英特尔将向台积电开放凌动（Atom）处理器核心技术,后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。     

硅谷数模的“接口”生意

在即将爆发的下一代数字多媒体接口DisplayPort芯片市场,硅谷数模振翅欲飞。对硅谷数模半导体有限公司来说,2008年6月5日是一个具有里程碑意义的日子,它们的ANX9805芯片在这一天成为全球第一块通过VESA(Video Electronics Standards Association,视频电子标准协会)认证的DisplayPort发送芯片。这意味着作为DisplayPort接口芯片供应商,它们已经领先对手进入一个即将迎来井喷的市场。根据市场调研机构In-Stat预测,到2012年全球配备有DisplayPort接口的设备将从"0"增长到6亿台。作为下