退火温度对N掺杂ZnO薄膜结构和电学性能的影响

实验采用射频磁控溅射技术,在Si(100)衬底上制备了ZnO薄膜。对制备的ZnO薄膜分别在不同温度下(400℃、500℃、650℃、850℃)进行了真空条件下的退火处理,并对退火条件下的ZnO薄膜进行了结构和电学性能的研究。经研究结果表明:通过退火处理后的ZnO薄膜的生长依然是(002)择优取向,当退火温度高于650℃时实现了ZnO由n型到p型的转变。     

钛氧膜表面原位构建树状分子的仿生性能研究

为提高钛氧膜表面官能团密度,改善其血液相容性,特在其表面原位构建多羟基树状分子。本文通过合成11-羟基十一烷基膦酸(HUPA)后在钛氧膜表面进行自组装,通过依次重复利用传统的亲核取代反应等,制备三代端羟基树状表面。选用红外(FTIR)对HUPA的合成进行定性表征,利用扫描电子显微镜(SEM)进一步观察材料表面形貌并检测制备于氧化钛薄膜端羟基树状表面润湿性的改变,通过血小板粘附实验考量改性后钛氧膜的抗血小板粘附与激活的能力。采用纤维蛋白原粘附实验进一步测试改性材料的血液相容性。实验结果表明端羟基树状表面的制备有效改善了氧化钛薄膜的抗凝血性能,同时提高了材料表面的官能团数量,为后续的组装改性提供了条件。     

特种陶瓷

随着电子、宇航、计算机及信息工业的发展，一种具有光、电、机械、化学等多样的、综合性的特种陶瓷已崭露头角，十分引人注目．这种特种陶瓷带有较强的离子共价键，具有以下特性：有绝缘体和半导体的性能；有光的透过性；有铁电体、铁磁体、压电体和热电体的功能。同时又具有耐腐蚀月］耐氧化性能。这种待忡陶瓷大致可分为两大类，即电子陶瓷和结构陶瓷。电子陶瓷电子陶瓷主要用于高、新技术领域里，如作为低损耗的光纤通讯中的转换元件；用于宽波段的通信元件；制成厚度为1～25μ的陶瓷薄膜与金属、玻璃或高分子材料粘接；用于硅半导的集…     

碳纤维增强塑料在加固混凝土中的研究与运用

碳纤维增强塑料(Carbon Fiber Reinforce Plastic,简称CFRP)的研究始于20世纪80年代的美国、日本等国家,由于碳纤维增强塑料具有强度高(弹性模量略高于普通钢筋,但其抗拉强度却是普通钢筋的10倍左右)、重量轻(密度只有不同钢材的1/4)、耐腐蚀、耐久性好(可阻抗化学腐蚀和恶劣环境气候变化的破坏)等一系列性能,首先在航空航天领域得到了广泛应用.20世纪90年代后期,我国也相继开始了这方面的研究.     

非金属耐腐蚀材料在工程设计中的选择和应用

腐蚀给工业生产造成的危害和损失非常大,工程设计中合理选择耐腐蚀材料,便可将腐蚀损害降到最低。本文综述了非金属耐腐蚀材料的种类、特性及其应用,以帮助在工程设计时对管道材料或设备做出合理选择。     

浅谈特种陶瓷材料磨削加工技术的现状及方法

特种陶瓷属于脆性材料,具有很强的耐腐蚀、耐磨损、耐高温能力和良好的化学惰性等特点,其物理机械性能（尤其是韧性和强度）与金属材料有较大差异,加工性能差,加工难度大。主要就陶瓷磨削的研究现状及发展状况进行了归纳和总结。     

EGRC品质提升的探究与实践

柴油发动机系统排气再循环冷却器(EGRC)在使用过程中,存在一个典型的失效问题:由于腐蚀而引起的泄漏。本文通过对失效原因分析和制造工艺的改善,如优化EGRC真空钎焊的温度,使排气再循环冷却器内管的耐腐蚀性能明显提升。     

柔性透明导电薄膜对液晶调光膜性能的影响研究

液晶调光膜是一种新型功能性光电薄膜,应用广泛,液晶调光膜由一层聚合物分散液晶材料(PDLC)和两层柔性透明导电薄膜组成,柔性透明导电薄膜作为液晶调光膜的重要原材料,其性能直接影响调光膜的各性能。文章通过对比分析不同柔性透明导电薄膜优劣,得出如何充分发挥各导电薄膜的特性,使调光膜的各项性能最佳。     

SnO_2透明导电膜的结构性能及光电特性分析

本文采用超声喷雾热解淀积技术将SnO2:F透明导电薄膜均匀制备于小尺寸石英管内,使玻璃圆柱体的内壁依次沉积了一层透明电极,使导电液体和电极形成一个电容,在其两端施加电压可以有效的改变导电液体与介电层之间的界面张力,即改变液体的界面形状,从而实现变焦透镜的功能。通过对SnO2导电薄膜结构性能及光电特性的分析和测试,研究了不同温度和薄膜厚度对薄膜光电性能的影响。     

钛合金板式换热器焊接工艺研究

换热器是工业传热过程中必不可少的设备。广泛应用于化工,酿酒,制冷等行业。而板式换热器尤其是焊接型板式换热器以其轻便,高效,成本低等优越性越来越受到人们青睐。同时,钛及钛合金有很好的耐腐蚀性能。又因其具有密度小,强度高等特性,使其成为理想的板片材料。但钛及钛合金的高温氧化性,吸气性又成为焊接中的难点,所以焊接中的气体保护成为重点。本文着重对钛及钛合金的钨极氩弧焊焊接工艺进行研究。所指定的工艺有效的防止了钛合金薄板焊接时易氧化,产生气孔,变形等问题。