"芯"之所至金石为开--记鼎芯半导体公司CEO陈凯

中国的半导体市场，业内人士大都认为是处于群雄纷争、诸强鼎立的战国时代。其中，有这么一个企业令人刮目相看：他设计出中国第一颗完整的射频集成电路芯片，这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片……几番动作之下，亦掀起了中国IC界的层层波澜，成为中国IC领域的一名新星：为此，笔者特意走访了该企业的掌门人——鼎芯半导体公司董事长陈凯先生。     

集成电路的发展动态及应用前景

<正> 当今世界半导体集成电路的发展日新月异,成为整个新技术革命中发展最快,规模最大,渗透力最强的领域。可以毫不夸张地说,集成电路技术是各学科各种高技术的综合体现,     

"市场驱动":士兰微的蜕变之路

与大多数企业在制定发展目标时“要做什么”不同,杭州士兰微电子股份有限公司反其道而行,从“不做什么”来制定企业发展目标:“过去和今后相当长一段时间内都不会进入半导体产业无关的领域,而是把主要精力都放在集成电路和半导体的生产与发展上,不搞多种经营。”     

江苏省“十五”科技创新重大成果：工业高新技术

1．集成电路设计与制造产品 集成电路是电子信息产业的核心和基础。“十五”以来，我省积极推进“国芯”等一批重大芯片的自主设计，着力引导“龙芯”等一批高端通用芯片的应用开发，不断提升集成电路制造工艺水平，现已形成芯片设计-晶圆制造-封闭测试配套材料的完整集成电路产业链。     

中芯国际参与SEMICON China 2005的系列活动

3月15日,中芯国际集成电路制造有限公司在SEMICON China 2005活动上进行了产品展示,该活动是中国半导体行业中的盛会之一。此外,同 去年一样,中芯国际高层代表出席了"半导体市场峰会"并发表了演讲。 作为今年本次活动的亮点,产品展示区今年增加了集成电路设计及制造服务专区,该专区由无厂房半导体协会(FSA)、上海市集成电路行业协会 (SCA)以及SEMI共同主办。该专区吸引了约100家本土设计公司、IP／Lib及EDA工具供应商、芯片代工厂以及封装测试厂。中芯国际在展区中展示 了公司的众多先进产品,包括90纳米的光掩膜版、铜制程硅圆片、0.13微米至0.35微米的动态存储器及逻辑电路产品以及在中芯北京四厂中产出的     

海峡两岸半导体产业竞争与布局——优势互补 两岸IC产业联后赚全世界的钱

大陆的半导体产业从上世纪50年代便开始起步。1956年,国内五所大学联合开办半导体物理专业,共同培养第一批半导体人才。1957年,中科院应用物理研究所开发出锗晶体管。1960年,中科院成立半导体研究所,1965年自主研制出第一块小规模数字集成电路,并开发出配套的设备、仪器和原料,随后组建起一批半导体集成电路制造厂,     

灵芯集成 挑战巅峰——石寅总经理访谈录

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration)创立于2006年9月,由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建,由苏州工业园区中新创业投资有限公司出资支持。公司总部在苏州工业园区国际科技园内。该公司依托多项前沿芯片设计技术,以Fabless为研发方式,以市场化的高科技公司为运营模式,开发结合市场需求,引领产业的高端芯片。灵芯集成致力于提升我国IT产业的自主创新能力和无线射频、数模混合类高端集成电路芯片在国际范围内的核心竞争力,正在成为在国内外具有影响力的高端半导体集成芯片研发设计中心和产业化基地。     

知识经济时代呼唤纳米技术突破

知识经济在 20世纪后期崛起全球,因特网短短几年就风卷残云般将世界“一网打尽”,信息技术发展使社会生产力获得空前解放,世界面貌为之巨变。然而,据预测,以硅为材料的微米级集成电路技术将在 2010年左右走到尽头,继续提高计算机芯片的性能面临巨大挑战。解决这个难题最直接的办法,是缩小现有集成电路的尺寸。 　　纳米技术近年来取得了一系列重大进展,使纳米材料成为替代硅和其它半导体材料的最佳候选者。正在旧金山参加美国科学促进协会年会的科学家认为,纳米材料会引起一场“计算机革命”。 　　纳米是一个长度计量单位,一纳…     

集成电路 谱写张江产业新篇——金融危机下张江集成电路产业逆势崛起

2008年,全球半导体市场受金融危机影响迅速衰退,中国的集成电路产业遭遇前所未有的挑战。在这种背景下,今年5月,集成电路产业链国际合作（上海）论坛在张江高科技园隆重举行。来自全球集成电路行业内的代表们济济一堂,围绕我国集电产业的发展现状畅所欲言,为集电产业克服时下的金融危机献策献力,共同谋划上海张江乃至全国集成电路产业的突围和发展。     

台湾电子信息产业分析

<正>产业亏损严重根据台湾区电机电子工业同业公会近日发布的报告,2011年台湾电子信息产业受全球经济衰退影响,导致市场激烈竞争,故无论个人笔记本电脑、平板电脑、智能手机、家庭游戏娱乐系统,还是半导体集成电路(IC)、液晶面板、平板显示器、通讯产品、电子零组件等,总产值虽有增加,但亏损情况严重。     

供给侧改革背景下无锡集成电路产业自主创“芯”路径及对策研究

无锡政府在很短的时间里拿出了关于集成电路产业研究以及无锡集成电路产业发展、布局的"报告",领导层对集成电路产业发展极其关注,力求进一步完善集成电路产业体系、提升产业整体实力。由于目前国内半导体行业的关键技术比如高端芯片等仍受制于人,局面短时间难以改变,自主创"芯"不可能一蹴而就,需要政府和企业持续的努力和投入。面对美国贸易战的升级和跨国企业加紧布局工业互联网、汽车电子、信息安全、物联网、云计算等领域核心芯片,无锡集成电路产业供给侧结构性调整面临新的机遇和挑战。基于此,文章研究了供给侧改革背景下无锡集成电路产业自主创"芯"路径及对策。     

论美国集成电路工业模式的演变——兼论我们的战略

美国以先锋探索者的精神开拓了整个半导体工业和技术领域,接着又发展起以集成电路为核心内容的微电子技术和工业。美国的工业实力和技术力量一直占据着世界领先地位;它为人类奉献了一半以上的高技术成果,它的集成电路产量和产值直到最近还占世界产量和产值的66.6%以上。美国集成电路工业之所以获得成功,是它坚持使用了技术推力(tech-nological push)和市场拉力(market pull)的法则,并根据微电子经济世界竞争的形势和“     

江苏集成电路产业战略研究

集成电路是工业化国家的重要基础产业之一,是当代信息技术产业的核心部件,同时也是制约工业现代化和信息技术发展的重要因素,发达国家把集成电路定义为战略产业。本文通过对江苏集成电路产业发展现状、面临的机遇和挑战进行分析研究,得出加速江苏集成电路产业发展的对策建议。     

化合物半导体产业结构及布局导向研究——基于全球化合物半导体的专利分析

当今世界信息化进程日新月异,化合物半导体由于它的特性得到快速发展,已成为现代信息技术的基础材料。在全球大发展环境下,集成电路的进步也推动了化合物半导体技术向前发展。与此同时,化合物半导体优异的性能更为显著,与硅器件相比,化合物半导体制作出的器件具有更优异的电性能。由此可见,化合物半导体产业的替代需求在全球市场具有无限的潜力。文章基于全球化合物半导体领域专利整体态势,对化合物半导体产业结构进行深入分析,分别从产业结构调整、产业布局热点方向、产业增长热点方向3个方面进行详细解读,得出化合物半导体领域技术发展趋势,以期为化合物半导体产业发展提供参考。     

浅谈产业构成、供需情况和整体差距

我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币（含126亿元外资）。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售葫的88％（1998年）。民营的集成电路企业开始萌芽。     

推进半导体制造技术国产化——记浙江大学机械电子控制工程研究所特聘研究员黎鑫博士

作为信息产业的核心和基础，半导体技术和产品的每次突破，都推动着信息技术的跃进。曾有人如此形容半导体产业的作用——半导体制造业的落后，好比一个国家的经济、科技和国防现代化的地基建在松软的沙地上。因此，世界各国都在积极推动半导体制造业的发展，我国也不例外。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》将新一代信息技术产业列入战略性新兴产业重点发展的七大产业，其中先进半导体制造业为重点攻关方向之一。在种种利好政策和激励机制的推动下，我国的半导体产业取得了长足发展。     

祖国大陆半导体工业与市场走势

大陆半导体工业自1956年开始制定发展规划,到60年代初开始小批量生产晶体管分立器件,60年代中期开始小批量生产集成电路。 目前,大陆半导体企业约340家,其中集成电路(IC)企业20多家,分立器件310多家,外国企业独资或中外企业合资的厂家近十家。此外尚有为数不     

无引线片式载体

江苏省宜兴电子器件总厂研制生产的无引线片式载体新产品，主要应用于半导体集成电路TTC、COMS、ECL等中小规模、大规模、超大规模电路及晶体振荡、声表面滤波器件的封装，广泛应用于电子信息、自动化控制、航天和航空等领域。该产品为C型结构陶瓷外壳，具有体积小、封装密度高，可采用平行缝焊封盖。产品的最大特点为芯腔尺寸大、无金属外引线、布线密度大、密封性好。     

张汝京：芯片教父 黯然下课

这个冬天，一位61岁老人的辞职．让人惋惜。他就是被称为内地半导体“教父”的张汝京。辞职前，他是中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）总裁兼首席执行官。     

中国高纯砷产业基地项目建设寻求资金或合作

高纯砷，作为第三代半导体材料，以其优越的理化性能．通过掺杂于硅材料中及化合成砷化镓等形式．突破了硅材料的信息容量有限、运算速度有限、工作能耗较大、大容量需大体积、亮度与色彩不理想等等极限，已广泛应用于信息、通信、光电子、大规模集成电路、高清高亮大屏幕显示器、遥感、探测、远红外、自动控制、智能化、硫化光纤、合金材料、医药、医疗设备、航天设备、航天航空、军事装备等等产业领域，并被世界各国定位为支撑高科技产业、现代化建设及智能化军事工业发展的重大战略基础材料。高纯砷的生产与应用是继半导体电子管．第二代半导体材料“硅”取代第一代半导体材料“锗”这后的又一场半导体新材料革命．其市场前景相当广阔。