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相似文献
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1.
《金卡工程》2006,10(2):79-79
芯片概述:UCODE HSL是飞利浦公司推出的智能标签IC家族中的一个产品,是一种专用的非接触式无源IC芯片,运行在900MHz和2.45GHz的UHF超高频段,用于远距离智能电子标签和电子标牌,也特别适合于物品供应链和后勤应用方面的信息管理,当需要数米远的操作距离时,选择该芯片是最为恰当的。如在供应链和物流管理应用领域的集装箱/货箱的跟踪,每秒可阅读50个标签,最大的好处是整个集装箱和货箱在他们通过货运仓库时就可以被读卡器感应到,从而无需再扫描每一个单独的货物。  相似文献   

2.
3.
智能标签的技术与应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
智能标签作为近年来一项新兴的RFID技术,因其数据存储量大、读书速度快、数据安全性高、使用方便、读写距离远等显著特点被广泛应用于身份识别、特流管理、物品追踪、防伪、交通、动物管理等诸多领域,本文就智能标签的技术、工作原理进行了详尽的介绍,对智能标签的应用及未来的应用前景进行了分析和预测.  相似文献   

4.
智能标签技术及其应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
智能标签作为近年来一项新兴的RFID技术,因其数据存储量大、读写速度快、数据安全性高、使用方便、读写距离远等显著特点被广泛应用于身份识别、物流管理、物品追踪、防伪、交通、动物管理等诸多领域,本文就智能标签的技术、工作原理进行了详尽的介绍,对智能标签的应用及未来的应用前景进行了分析和预测。  相似文献   

5.
《金卡工程》2012,(10):46-46
为了让快速成长的NFC市场更具灵活性,恩智浦半导体公司开发了一系列新的NFC高频无源RFID芯片,具有如下功能:追踪特定标签在什么时候被读取、通过数字签名进行离线鉴定、计算被读取次数。几年来,该公司一直致力于发展NFC技术,最初的芯片是用于手机和移动设备中的RFID读取器。据恩智浦  相似文献   

6.
《金卡工程》2011,(7):59-60
恩智浦半导体NXP Semiconductots N.V.近日宣布,随着公司连续8个季度在所有智能识别技术应用细分市场实现总销量持续增长,其在全球智能识别市场的领导地位得到进一步巩固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和连接性的端对端解决方案,并制定了旨在构建完整的智能识别应用生态系统的发展战略,从而成为了电子政务、交通运输、门禁管理、RFID标签、基础设施、  相似文献   

7.
《金卡工程》2015,(4):53-53
2015年4月13日,远望谷信息技术股份有限公司宣布推出采用NXP UCODE 7与Impinj Monza R6芯片的RAIN RFID系列嵌体和标签。该系列嵌体和标签产品外形小巧,灵敏度高,性能优异,可长距离读取,非常适合需要高速操作的供应链和物流应用,具有高度防冲突和长距离操作等优点,可助于高效保护零售品牌。适用于标识零售鞋类产品与服装产品,实现快速库存管理等应用。  相似文献   

8.
《金卡工程》2011,(12):43-44
硅是我们周围使用的计算机的基石,但是半导体器件的非柔性意味着它的使用范围是受限的。首个塑料半导体计算机处理器和存储器芯片的诞生表明,有一天,计算机的影响将无处不在。  相似文献   

9.
电子标签,是一种应用高科技微电子技术制作的电子化标签,也叫智能电子标签,或称射频标签.其核心采用了射频识别技术和半导体存储技术而制造的容量较小的RFID芯片.这里简要介绍如下:  相似文献   

10.
《金卡工程》2013,(4):38-38
恩智浦半导体公司发布了一款最新的超高频RFID集成电路,该公司称,它是目前市场上性能最高的EPCGen2UHFRFIDIC。该芯片具有更高的读写能力,使用它能制作出体积更小、用途更广的标签。  相似文献   

11.
《金卡工程》2011,(6):20-21
2011年3月,“2010RFID世界年度评选”活动正式揭晓!在“公平、公正、公开”的原则下,共有100家优秀RFID企业、30个成功应用案例、21件年度事件和46个年度创新产品正式参选。经过“网友投票”、“读者投票”、“企业投票”、“媒体投票”和“专家打分”等五轮的方式评选出了“2010中国RFID行业年度最有影响力企业”、  相似文献   

12.
《金卡工程》2014,(5):57-57
【主办单位】中国电子学会、深圳市物联网智能技术应用协会、深圳市防伪协会、深圳市智能化学会、广东省包装技术协会、广东省包装技术协会塑料包装委员会、深圳市多人行展览有限公司 【承办单位】深圳市多人行展览有限公司随着RFID行业的迅猛发展,许多国家都将RFID作为一项重要产业予以积极推动。RFID已广泛应用于零售、物流、交通、金融、邮电、通讯、医药、食品、税务、教育、自动化、  相似文献   

13.
最近,日立制作所和瑞萨科技在ISSCC2007上发布了0.05mm×0.05mm×5 μm的超小型RFID标签(无线标签)IC.与上届ISSCC上发布的0.15mm×0.15mm× 7.5 μm的"新一代μ芯片"相比,尺寸更小,仅为其2/27.  相似文献   

14.
《金卡工程》2012,(11):42-42
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.1发布了其新一代非接触式纸质票证IC——MIFAREUltralightEV1。MIFAREUhralightEV1是一款优化的“智能纸质”票证IC,其独有的特,性可为交通运营商提供更灵活的票务和计价方案、扩展限定用途应用的选项并确保更可靠的系统操作。  相似文献   

15.
新品技术     
《金卡工程》2008,(1):12-13
上海贝岭最新推出LED驱动芯片;德州食品推出首款采用达芬厅技术的处理器;全球首台含内嵌加密引擎的RFID设备上市;龙灰推出全球首款CCID标准的NFC及FeliCa的读写篇;CISC半导体公司推出RFID标签仿真器。  相似文献   

16.
新品技术     
《金卡工程》2006,10(7):11-13
德卡开发出USB接口的ID阅读器;富士通推出不怕洗衣机熨斗的RFID标签;意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片;微软首推RFID技术产品;提高传感器网络和RFID标签安全性的加密软件及硬核面市;新一代ICODE芯片ICODE SLI-S已经制作完成。[编按]  相似文献   

17.
新品技术     
《金卡工程》2005,9(11):19-21
中国正式启用银联新标志昨启用;意法半导体推出高频非接触式RFID储器芯片;韩国研制出低成本的RFID芯片;首张双币学生信用卡面世;日本开发5mm见方最大通信距离30mm的无线标签;TrolleyScan公司发明RFID-雷达读写器。  相似文献   

18.
《金卡工程》2014,(4):47-47
正在日前于德国纽伦堡举行的嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2014)上,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)展示一款新的双界面NFC标签——NTAG I2C,除了提供了一个兼容于NFC论坛(NFC Forum)规定的非接触式界面,同时还包括一款整合能量采集电路的I2C接触界面。该NTAG I2C是NXP NTAG系列的首款产品,同时提供了非接触与接触式界面。非接触式界面内建一款可配置的近场侦测接脚,可根据RF界面  相似文献   

19.
智能标签时代即将到来 需注意品牌保护与防伪   总被引:1,自引:0,他引:1  
《金卡工程》2011,(10):51-52
品牌拥有者往往通过使用智能标签确保产品的真实性和价值,同时提高生产率,增加用户体验。  相似文献   

20.
《金卡工程》2013,(4):37-37
walki推出了SmartFacing项目级RFID标签,是一种快速而具有成本效益的精确解决方案,可跟踪供应链和零售环境中的库存情况。SmartFacing中的增益天线采用了激光图案和以纸张为基材的干法生产工艺。这也使SmartFacing概念对环境的影响更小。  相似文献   

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