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锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文介绍了电镀锡工艺的特点、应用及发展概况。 相似文献
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元器件可焊性测试技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用,及时评估元器件在焊接前的可焊性状况,为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。 相似文献
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元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用,及时评估元器件在焊接前的可焊性状况,为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。 相似文献
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介绍了机械镀镀层外观、镀层厚度、镀层附着强度、耐腐蚀性等性能的检测方法,并对所涉及到的测试方法在实际检测过程中应该注意的问题进行了归纳总结。 相似文献
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以三种不同磷含量的电沉积Ni-P合金镀层、磷含量为10.3wt%的化学沉积、Ni-P合金镀层、ICr18Ni9Ti不锈钢在5%HCl和10%HCl中的耐腐性进行研究,以探讨Ni-P合金镀层的硬度及其耐磨损性能. 相似文献
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高方(Galfan)是继镀锌,镀铝之后国际上新型的第三代防腐镀层,它具有更优良的综合技术性能,应用范围非常广泛。本文主要简述高方(Galfan)镀层的特性,生产工艺技术,工装设施,介绍高方(Galfan0镀层厚度的控制,及用强冷技术保证最佳镀层显微结构及其性能的措施,另外还介绍了该厂实际生产情况和取得的成果,还介绍了此种镀层产品的应用领域,该镀层产品具有良好市场发展前景。 相似文献
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<正>镀层重量控制精度对涂镀企业的生产经营有着十分重要的意义。主要包含两个方面:第一,用户要求镀层厚度分布均匀。控制精度越高,镀层厚度变化越小,才越能满足用户的这条要求。第二,只有提高镀层重量控制精度,才能降低镀层材料消耗量。这是因为,在热浸镀钢板交易中,对其镀层重量的要求是不得低于合同规定的下限值,在实际数据的下限值与合同规定下限值相符合的基础上,数据的波动越大,数据均值就越大,镀层材料消耗量就越大;数据的波动越小,数据均值就越小, 相似文献
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为了获得复合电刷镀镍铁—金刚石的最佳工艺参数,采用正交实验方法研究施镀电压等工艺参数对镀层的厚度及镀层中金刚石含量的影响。结果表明:当施镀电压为12V,施镀温度为50℃,镀笔与工件间的相对运动速度为10m/min,镀液中金刚石含量达到30g/l时能够获得光亮平整的镍铁—金刚石复合镀层,施镀60min,镀层中金刚石含量为11.20%,镀层厚度为33.60μm。镀层的显微硬度为HV870,镀层具有较高的耐磨性能,具有广泛的应用前景。 相似文献
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热浸镀锌是目前较为有效的钢铁防护工艺,被广泛应用于输电铁塔和变电站的钢构架防护上,随着时代发展。输电铁塔和钢构架镀锌不单追求防腐功能,顾客还要求镀层美观,而企业也要求提高产品质量,降低生产成本。如何得到既美观又经济、实用的镀层,文章结合镀锌生产的实际情况,探讨锌液中合金元素对锌浴的熔点、黏度和表面张力的影响,提出添加合金元素改变镀层的厚度、结构、性质的若干建议。 相似文献
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《中国高新技术企业评价》2015,(21)
目前,热镀锌钢板的镀层表面存在许多缺陷,比如说波纹和条纹及气刀条痕等多种问题。文章通过深入分析热镀锌板镀层表面缺陷产生的主要原因,制定了有效的处理方案,同时明确指出未来热镀锌板镀层的主要发展趋势。 相似文献
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为了提高化学复合镀层的性能,采用纳米碳化硅颗粒为增强体制备了镍-磷-碳化硅化学复合镀层,研究了温度、pH、搅拌速率对镍-磷-碳化硅镀层沉积速率的影响,确定了最佳施镀工艺:温度为84℃、pH值为4.6、搅拌速度为200r·min-1。 相似文献
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在电镀过程中镀层存在内应力是一种常见现象,镀层内应力对材料性能有严重影响。有许多人致力于研究它的成因,但由于问题过于复杂,至今还没有形成完整的有关宏观应力起因的理论,本文提出了五种理论解释金属在沉积后产生宏观应力的现象,对镀层产生内应力的形成机理进行研究和探讨。 相似文献
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本文作者通过自身多年在生产线上总结的实际经验,从多角度分析了当前薄镀层彩涂基板生产时对钢带锌层控制的原理和方法,探讨了连续热镀锌超薄镀层带钢生产中的一些实际问题。 相似文献