通信及二代证为我国IC卡产业带来新机遇

目前国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模,设计水平和加工工艺稳步提高.芯片的种类从最初的存储卡、逻辑加密卡芯片,发展到现在的8位、32位CPU智能卡芯片.在国内各IC卡行业应用中,我国自主设计的芯片占据了主导地位.IC卡芯片设计的发展造就了设计企业的成功,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数是IC卡芯片企业.在芯片加工方面,目前,华虹NEC、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平.在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业.     

125kHz可读写AT88RF256-12芯片简介

芯片简介：AT88RF256-12卡是美国ATMEL公司出品的一款基于125kHz频率工作的RFID感应卡芯片,数据存储空间为256位,有密码设置和写保护,是一款适合普通场合使用而又廉价的低频、加密、可读写ID卡,AT88RF256-12在低端市场上有着很大的应用前景。     

电子标签

武汉成立促进中心发展“无线射频识别”产业目前,武汉地区拥有华中科技大学、709研究所、精伦电子等一批从事RFID研究与应用的科研院所和高新技术企业,在RFID芯片设计、封装工艺及设备、读写器研发和应用系统集成等方面具备良好的技术基础和产业化条件。其中,华中科技大学教授、中国科学院院士熊有伦主持的“RFID标签封装设备研发与生产”项目已列入国家863计划     

新品技术

国内首款指纹识别智能手机通过专家鉴定；捷德携手CA为医院提供智能卡解决方案；三菱开发出RFID读取器新技术；英飞凌和捷德联合发布全新芯片卡封闭技术；中国首个完全自主知识产权Java智能卡面市；日立发表DNA检测用FRID传感器芯片；射频识别手机有望2007年面市；日将推出Suica卡业务；NCR开发出RFID整合技术；防伪电子标签应用RFID接收器植入手机；     

2005～2006年中国IC卡智能卡研究报告（摘要）

本报告重点对中国IC卡市场状况及发展进行了描述与分析预测，并详细研究了全球重要的6家IC卡芯片供应商以及近50家中国IC卡芯片、COS、卡封装厂商和IC卡相关设备厂商。[编按]     

电子标签

我国智能标签市场2010年将达55亿只；国首次为生猪植入芯片；中国移动加强RFID研究与跟踪；电子标签封装生产线落户上海张江；国泰航空北京至香港航线开通RFID行李追踪系统。[编者按]     

台湾笙科推出一款低成本2．4G单向发射芯片A7325

A7325是台湾笙科推出的一款低成本2．4G单向发射芯片,datarate为1M-2M。该芯片解决了只读2．4G有源RFID卡的成本问题以及功耗问题州0T功能）,成为有源RFID只读卡的首选。     

有值卡在电子钱包中的典型应用

引言 IC卡(Integrated Circuit Card)又称为"集成电路卡",是将一个集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,封装成卡的形式,其外形与覆盖磁条的磁卡相似.IC卡作为一种安全、方便、快捷的支付工具和轻便、详实的个人信息资料库,在现代的社会中已受到广大用户的青睐.特别是非接触射频IC卡的出现,极大地方便了用户的使用,克服了传统的接触式IC卡触点容易磨损、使用不方便的缺点.     

智能卡芯片类型

一般IC卡所使用的主要芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。所谓通用芯片，就是普通的集成电路芯片，如美国ATMEL公司的AT24C01两线串行链接协议存储芯片。其出厂时就有两种供货形式，一是封装成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以裸芯片的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips公司的PCB2032/2042芯片。……     

国内企业亟待突破RFID核心技术

掌控着RFID芯片技术的跨国公司早已觊觎中国RFID产业这块大蛋糕，而目前国内只有5家制造商从事封装，2家芯片厂商从事芯片的研发，而且还无法形成批量产品，整个产业链上的中国制造商还远不够成熟，由于IC核心技术的缺位，中国又一次面临着在一个新兴产业领域主导权丧失的危险。     

工信部丁文武：银行卡芯片产业化加强产用结合

芯片是IC卡的核心,它决定了产品的性能和安全水平。1993年,随着＂金卡工程＂的正式启动,我国IC卡产业实现了从无到有、从小到大的快速发展,在IC卡芯片设计与制造、模块封装、读写设备、应用系统等方面已积累较强基础,形成了完整的产业链,有力地支撑了我国行业应用和信息化建设,保障了国家信息安全,     

我国SIM卡市场成熟中见竞争

SIM卡是手机中进行身份鉴别及应用服务的专用集成电路卡片,是智能卡在移动通信中的一种具体应用,也是国产集成电路应用比较多的一个领域.SIM卡遵从ISO7816标准及中国移动、中国联通的有关标准.一个合格的SIM卡必须通过集成电路芯片的硬件、软件设计、代工厂加工、测试后才能形成合格的芯片,这与一般的集成电路设计生产完全一样,然后通过模块封装、卡片封装、个人化后形成SIM卡产品.     

13.56 MHz非接触式ID芯片SR176

SR176是美国ST微电子公司(ST Microelectronics)近期开发的RFID芯片,该芯片使用外部的读写设备产生的无线电波来传输功率和信息,是一个以非接触方式传送数据的内存芯片。     

附录 LED产业链分析

LED产业链包括外延生产及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片，中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的LED器...     

增强型13.56 MHz标签芯片ICODE SLI-S

芯片简介：ICODE SLI-S（简称I CODE S）是菲利浦公司准备新近推出的一种工作频率为13．56 MHz的非接触式智能标签卡芯片。该芯片在之前的ICODE 1、ICODE 2的基础上,增强了芯片的安全性选项一密码保护,以及存储器的容量增加到ICODE 1的4倍,或者ICODE 2的2倍。该芯片符合全球安全性能解决方案,能够封装出安全性能较为完善的智能电子标签。     

金融IC卡爆发在即

经过央行及银联不断努力，国内金融IC卡更换进入加速推进期。此次部分国产芯片设计和制造通过测试，并将于年底满足银行商业需求，进行试点示范，标志着国产IC卡芯片量产在即。未来国产银联金融IC卡即将爆发。     

工行信用卡产品优势

工行信用卡（以下简称“牡丹卡”）具有丰富完整的产品线。按照信用种类分为准贷记卡（牡丹信用卡）和贷记卡（牡丹贷记卡和牡丹国际信用卡）：按照品牌分为银联卡，威士卡、万事达卡和运通卡．其中牡丹运通卡是国内首张美国运通品牌信用卡；按照等级分为普通卡，金卡和白金卡．其中牡丹白金卡是国内首张万事达卡品牌白金信用卡；按照发行对象分为商务卡和个人卡（其中个人卡还分为主卡和副卡）；按照卡片介质分为磁条卡、芯片卡，磁条芯片复合卡以及接触，非接触式芯片组合的双界面卡等．其中牡丹EMV卡是国内首张EMV标准信用卡；按照账户币种分为人民币单币卡．人民币美元、人民币欧元或人民币港币双币卡．其中牡丹国际信用卡是国内首张’一卡双币“信用卡”按照联名单位分为牡丹新世界卡、牡丹中油卡．牡丹国美卡，牡丹海航卡和牡丹上航卡等多种联名卡．其中牡丹新世界卡是国内首张全国连锁通用的百货业联名信用卡．牡丹中油卡是国内首张可在加油站使用的全国性联名信用卡．牡丹国美卡是国内首张全国性家电联名信用卡。此外．工行还发行牡丹学生卡和牡丹世界杯卡等特色信用卡。品种如此之多．客户可以根据需要持有一种或多种工行信用卡．从而享受各具特色的便捷、安全和优惠服务．[第一段]     

公司动态

中国北车推出大功率IGBT芯片 9月12日,由中国北车集团所属的上海北车永电电子科技有限公司设计制造的3300V／50AIGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片及其配套3300V／100AFRD芯片在西安通过专家鉴定,宣布研制成功。IGBT芯片是自动控制和功率变换的关键核心部件。中国北车的IGBT器件封装业务自此将迈开使用自主IGBT高功率“芯脏”替代进13的步伐,有望大幅降低公司IGBT器件封装的成本,提高产品毛利率。     

用于在芯片直接贴装工艺中使用的连接和保护材料

在电子工业中，人们已经充分地认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小，最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于转到使用裸芯片进行装配，连接和保护芯片的材料应当适合于装配可靠性要求甚高的集成电路，提供这种材料乃是材料供应商当仁不让的工作。     

Legic_2S6射频IC卡芯片简介

芯片简介：Legic_256是法国LEGIC公司生产的13．56MHz非接触逻辑加密RFID卡芯片，该芯片包含256个字节的EEPROM存贮空间。存储区被划分为两个部分，前15个字节用作系统区，后241个字节为应用区。系统区内容包括：芯片号4个字节，芯片号校验1个字节，递减字DCF2个字节，存贮控制参数1个字节，读保护RD、读写条