用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究

球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同之前的通孔直插器件和表面贴装器件一样,它们在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,3D多芯片堆叠组装正在成为未来先进印刷电路板制造工艺的发展方向。按照结构特征可把其分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装,重点对其中成本最低、性能最先进的元器件堆叠封装技术进行了研究。     

基于蚁群算法的贴片机贴装路径优化

在印制电路板的生产过程中,表面贴装是极为重要的一环,其速度直接影响着生产效率的高低。将蚁群智能优化思想扩展到表面贴装路径优化问题,针对该问题提出了优化模型及新的优化方法,能够适用于表面贴装路径优化问题。