德州仪器推出两款低频RFID产品

7月10日,德州仪器（TI）宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用的读写一致性。     

曹兴诚的“谋与略”

曹兴诚聪明又剽悍,尤其擅长谋略,而他自认管理很简单,就是逻辑加常识联电荣誉董事长曹兴诚的名字,在两岸,很久没有听到了。联电(UMC)与台积电(TSMC),并称台湾晶圆代工双雄,一手带大联电的曹兴诚,则与台积电董事长张忠谋,并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科,最初也是联电旗下的芯片设计部门,后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介,则是曹兴诚的子弟兵。虽然蔡明介如今已经茁壮为亚洲第一的芯片设计教父,但两人见了面,蔡明介还是要敬称曹兴诚为老板、老领导。     

英特尔打出安全牌

移动互联时代,科再奇在英特尔的履历表,让人印象最为深刻的,不在移动芯片,而是对制造和供应链的改革经验。告别旧时代的电脑体验,如超级本广告词一样,英特尔在5月16日,告别了旧时代的CEO。在颇为棘手的巨人转型之下,保罗·欧德宁(Paul Otellini)退休了,继任者可谓任重道远。最终,一如既往地拒绝空降,英特尔从内部选出COO布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)为新任CEO。一场抉择之下,董事会打出了安全牌。     

用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究

球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同之前的通孔直插器件和表面贴装器件一样,它们在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,3D多芯片堆叠组装正在成为未来先进印刷电路板制造工艺的发展方向。按照结构特征可把其分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装,重点对其中成本最低、性能最先进的元器件堆叠封装技术进行了研究。     

语音技术在“电脑话务员”中的应用

从应用的角度,以电脑话务员为主线,讨论了语音合成技术的理论依据和实现情况,并对不同时期和不同种类电脑话务员语音技术的解决方法进行了评述。     

北京经济技术开发区诞生国内惟一拥有自生知识产权LED芯片

日前，随着北京太时芯光科技有限公司红黄LED芯片日产量突破1500万粒，国内目前眭一拥有自主知识产权的LED芯片技术在开发区成功开花结果，在半年内实现了从技术到满产的飞跃，用最快的速度完成了将科研成果转化为生产力的过程。     

Investment Projects in Western China

PDB Righ-voltage Drlvlng Clrcult Industrlalization Project 1. Project Implementation Agency Xi＇an Lanqi Technology Co., Ltd., founded in 2003 and registered in Xi＇an High-tech Industrial Development Zone, is mainly engaging in wireless, chip design, virtual device and video processing.     

未来20 年——微型芯片突破极限的关键期 等

2010年1月出版的《科学美国人》杂志报道：芯片自诞生之日起，在制造业技术的发展下，其体积就不断减小，运行速度更快，经济上也更便宜，为人类的生活提供了巨大的便利。但当晶体管发展到只有数十个原子大的时候，无法回避的问题出现了，晶体管的紧密排列将会更加昂贵，而且晶体管反复启动所产生的热量将会损坏自身的工作性能，因此在如今的计算机配置中才会出现双核设计，以降低热量对CPU的影响。     

欧比特:“中国芯”的幕后隐忧

这家公司号称研发出世界上第一块基于SPARC V8处理器架构的嵌入式S698芯片,创始人号称是海归科学家。然而《创业家》的调查显示,这更像是一个中国式冒险家的资本故事北京某餐厅,一位航空航天系统内部人士对《创业家》说:"如果说欧比特跟以前那些军工领域的上市公司有什么不同,那就是第一,以前那些公司上的不是创业板,拿到的钱都在为国家办事,而欧比特是个人控股;第二,以前那些公司至少有大量体外资产可以整合,虽然现在可能有点差,但未来仍有空间。"这位人士所说的正是珠海欧比特控制工程股份有限公司(以下简称"欧比特")。这家公司号称