跨越光学极限的芯片技术

支持芯片技术不断前进的背景,是稳步发展的微平版印刷术——这是在硅片上“印”上电路的过程的关键。“多数微电子革命,都是印刷术的革命。”弗吉尼亚大学电子工程教授劳依德·Ｒ．·哈里奥特说。但是,光学印刷术在下一个十年就会到达其物理性的极限,并将阻碍信息时代的发展。难怪众多的希望寄托在最近发表的一项由英特尔公司领导的新的印刷术上－那就是用ＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）射线来投影的技术。现在所有的眼睛都盯着ＥＵＶ。放在美国加州ｈｎ山ａ国家实验设备厂一的第一台＊ＵＶ机,花费了２．５亿美元的…     

Telit与德国电信及TMoblie签署全球合作协议

1月12日,恩智浦半导体（NXP）宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东“城市通”的非接触式芯片解决方案。     

高技术行业芯片紧缺情况和投资计划调查分析

自2020年末以来,全球市场陷入“缺芯”危机。由于新冠肺炎疫情不断反复、各芯片主要加工厂地区频繁发生气象灾害,大量芯片制造厂商产能骤减。与此同时,经济逐步重启,市场需求进一步扩大,供需失衡使得这场全球性“芯片荒”愈演愈烈。位于芯片产业下游的高技术行业受影响严重,长期处于无“芯”可用的窘迫情况。本文针对高技术行业“缺芯”问题的现状及影响、企业采取的应对措施等展开调查分析。同时,对高技术行业投资增速下降的原因和未来投资计划进行分析。建议从加强稳定产业链发展、加大投资力度和重视人才队伍建设等多方面促进高技术行业健康发展。     

意联科技甘泉:未来超高频RFID技术的发展方向是定位、加密、传感器集成

你有没有想过这样的场景,某一天到沃尔玛超市买东西不用长时间排队了,因为通过自助买单系统,你手中的小推车就能完成买单过程,无需收银员。另外一个新闻故事,世界知名品牌宝洁公司在多年前试图通过街区系统采集大数据,他们在产品中使用了RFID技术,采集车出巡时能获取到RFID信息,下一步就是利用大数据来处理规划问题。将这两个故事场景结合到一起的是Alien的全球产品经理甘泉先生口中所说的RFID。在2016年4月7日召开的     

东软载波 竞争优势突出 锁定全年高增长

盈利动能大幅提升是东软载波新入选166的主要原因。最新综合目标价为59.1 8元,1 2个月涨升空间达到20.33%。近一周内有五家券商将其2011年盈利预测调高。其中,国金证券由1.55元调高至1.65元,华泰证券由1.48元调高至1.71元。     

银行卡走进“芯”时代——写在“金融IC卡宣传月”启动之际

菜市场、加油站、停车场、地铁、公交、医院、大学城……如今,这些与人们日常生活息息相关的地方,增添了一个小小“身影”——金融IC卡。正是因为这张加载智能芯片的银行卡安全、便捷、多应用,从而为更多的人所接受,社会公众对金融IC卡的认知程度和满意度不断增加。     

招商银行“手机钱包”发布

由招商银行与HTC联合发布的“手机钱包”,通过将银行卡加载在内置了安全芯片的3G手机上,实现了手机与银行卡的“合二为一”,为客户带来便捷、时尚的全新支付体验。     

中国芯片产业格局面临巨大变革

人们对于芯片的最初和最直观印象往往来自于代表高精尖科技的通用CPU.然而,随着信息社会的持续快速发展,随着数字消费品和3C融合大潮的逼近,"旧时王谢堂前燕,飞入寻常百姓家",芯片已经渗入到人们生活的方方面面.在深刻改变着人们生活的同时,芯片产业格局也面临着巨大的变革. 现状篇:挑战与机遇并存     

如何在中国芯片市场拓展

国内及国外对于电子产品的需求狂潮，预计将使中国于2006年变身成为价值高达300亿美元的半导体市场，仅次于美国及日本。