智能手机即将步入多核芯片时代

随着价格降低，越来越多人开始购买智能手机。虽然智能手机能够运行一些应用软件，但是目前的单核芯片制约了它的处理速度和内容。为了使智能电话有足够的处理能力，以便运行消费者所渴求的大量应用软件和功能，生产手机用半导体的公司正在将每枚芯片上的微处理器数量增加一倍。这一技术上的飞跃将使下一代智能手机的性能堪与目前的上网本、甚至笔记本电脑相媲美。     

三星冲击英特尔

2004年12月6日，韩国三星公司宣布一个宏大计划，将在未来6年中投资25万亿韩元，相当于240亿美元，建立新的芯片生产线。三星希望到2010年，芯片投资带来的收入达到1920亿美元。     

以核心技术领跑光电子市场——专访大连路明科技集团有限公司总裁肖志国

在国内半导体行业,备受瞩目的路美芯片公司以超乎寻常的速度崛起,成为行业之中当之无愧的黑马。大连路美芯片科技有限公司是路明科技集团所属公司。利用发光材料技     

一种非接触剃须刀供电电路的设计与实现

文中给出了一种可用于浴室剃须刀的非接触供电电路。它由发射电路和非接触受电电路构成。供电装置采用12V直流电压供电,通过自激振荡电路产生125kHz的谐振电压;非接触受电电路通过电磁感应得到电能,然后再用专用的电压转换芯片稳压。仿真和实验结果一致。     

创新成就我国IC业明天

前不久,在信息产业部、国家发改委、科技部联合在北京召开的全国信息产业科技创新会议上,中国半导体协会秘书长徐小田在接受记者采访时说：“科技创新,是我国芯片产业,特别是芯片设计产业的发展基础,没有科技创新,芯片企业很快就会被市场淘汰。”为引导中国：芯片产业加大技术创新力度,在此次会议上,以中星微电子为代表的致力于芯片产业自主技术研发的生产企业,受到了重点表彰。     

电子标签

中国家电行业将出台电子标签通用要求标准;香港计划与内地合作采用RFID追踪食品来源;特奥邀请赛启用电子“身份证”;台大与IBM合作开发RFID实时动态定位系统;首批“电子芯片”猪肉在成都上市;集保联手宝洁、雅芳启动RFID集装箱追踪项目。[编者按]     

数字电视产业发展为芯片业带来新机遇

根据四家著名的调查研究公司（iSuppli、In．Stat研究、格兰研究、易观国际）和本刊对30家机顶盒企业以及运营商采访后得出的综合数据,2006年我国机顶盒家庭保有量将达到1000多万台,市场增量达到800万台以上,同比增长50％。预计到2007年,我国机顶盒市场保有量将达到2000多万台。此外,随着IPTV以及数字家庭产业的发展,机顶盒这一产品被赋予了更多的职能,虽然2006年的中国机顶盒市场仍然以有线数字机顶盒为主,但是高清和互动机顶盒的发展也不容小视。[编者按]     

Bmadcom最新组合芯片将多媒体应用引入移动设备

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802．11n Wi—Fi、Bluetooth和FM数项技术,这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比,在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势,使它成为手持电子产品的理想之选。     

中国移动输血6亿元 娄勤俭提出五项要求 TD终端发展再获重大利好

在庆祝世界电信和信息社会日之际,TD-SCDMA终端发展再获重大利好。5月17日,中国移动与9家手机厂商、3家芯片厂商签署合作协议,出资6亿元与协议伙伴联合开发满足市场需求的TD-SCDMA终端产品。据估算,此项合作将带动有关厂商为TD终端累计注入超过124L元的研发资金。     

ST-Ericsson推出65nrnTD-HSPA基带芯片

全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson圾其中国子公司天暮科技（T3G）日前共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小、功耗更低,因此非常适合移动设备。