激光全息防伪技术的发展

激光全息防伪材料因激光全息图像的复杂性和仿制难度在防伪领域得到了广泛的关注和应用,但目前的全息防伪方式仍存在漏洞,为名品企业带来了巨大的经济和口碑损失。为了进一步杜绝制假造假的途径,作者提出从结构入手,打造两种防翻版复制的激光全息防伪技术：一是精密刻蚀,能实现将精细的加密图文隐藏在激光全息防伪材料的铝层中,在结构上能防止激光全息图文被翻版复制,从而提升激光全息防伪材料的防伪性;二是全息变彩膜,消费者能直接通过人眼观察全息图案上的光变效果来识别产品的真伪,是一种易识别、防伪性能更高的激光全息防伪材料。这两种新技术的应用,能提升我国防伪包装产品领域的整体技术与产业化水平,提高打击和预防涉假经济犯罪的能力。     

TSV通孔技术研究

介绍了TSV技术及其优势，针对TSV中通孔的形成，综述了国内外研究进展，提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法（PAECE）等四种TSV通孔的加工方法，并对各种方法进行了比较，提出了各种方法的适用范围。     

湿电子化学品之刻蚀液领域技术发展现状

刻蚀液是功能性湿电子化学品中的一种,在集成电路、显示面板、太阳能电池等制程中均涉及,文章从刻蚀液专利申请量、申请人分布等方面分析了刻蚀液全球专利申请情况,并且基于刻蚀液的研发角度,从显示面板、集成电路、太阳能电池三个方面分析了刻蚀液的技术发展脉络。     

将硅片干法刻蚀技术引入设计性、研究性的普通物理实验

对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。本文介绍了如何将硅片干法刻蚀技术引入到设计性、研究性的普通物理实验教学中.以及在相关实验教学的设计、实验内容的编排和教学方式等方面的一些特点。     

走进“863”

马颂德副部长考察集成电路刻蚀机与注入机重大项目进展情况5月9日,科技部马颂德副部长考察了863计划先进制造与自动化领域超大规模集成电路制造装备重大专项中的刻蚀机与注入机重大项目的进展情况。开展集成电路刻蚀机与注入机重大项目研究工作是我国在研制开发高水平的集成电路核心工艺与装备方面的重要举措,对推动我国集成电路产业的发展将发挥重要作用。该重大项目在组织管理方面实行北京市有关关部门组织领导下的业主负责制,启动一年多来已取得了明显进展。此次项目进展情况汇报表明,目前业主单位已完成了刻蚀机和注入机的原理样机的全部设计工作,有信心、有能力全面完成项目的预定任务和目标。     

TSV通孔技术研究

介绍了TSV技术及其优势，针对TSV中通孔的形成，综述了国内外研究进展，提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法( PAECE)等四种TSV通孔的加工方法，并对各种方法进行了比较，提出了各种方法的适用范围。     

太阳电池湿法刻蚀工艺的技术探讨

太阳能电池湿刻蚀工艺是一种常用的化学清洗方法。文章简单介绍了湿法刻蚀工艺,然后公开了一种光伏太阳能电池片及其刻蚀方法,详细地分析了太阳能电池湿法刻蚀工艺。根据本发明的光伏太阳能电池片及其刻蚀方法,可有效降低后续的污水处理难度。     

过氧化氢—硫酸刻蚀新工艺

在印刷电路工业中,用过氧化氢—硫酸混合液作为最终刻蚀已获满意的应用。本文讨论了这种刻蚀液用喷淋和浸渍两种方式时正、反两个方面的看法;讨论了溶液中硫酸和过氧化氢浓度、温度、添加剂以及杂质对溶液性能的影响。也谈到了刻蚀液中铜的回收方法。     

射频源在刻蚀设备中的应用

介绍了射频源的工作原理,以及在刻蚀设备上的应用。通过自动匹配网络实现真空腔体内输出功率的大小。