13.56 MHz非接触式ID芯片EM 4135

芯片简介：EM4135是瑞士μEM公司使用CMOS集成电路工艺生产的短波段(13．56MHz)感应式读／写ID芯片,被设计使用在需要非接触应用的读／写场合。该芯片具有多达2．4Kbit的可用EEPROM空间,整个存储器被分为48个字段,每字段有64bit。每个字段可以被设置为不可逆的锁定状态。其中一块字段     

积极推进金融IC卡行业拓展

中国工商银行逐步构建日趋完备的芯片卡产品线、全面覆盖的受理环境,实现了遍布多个领域的行业应用中国工商银行金融IC卡的发展现状根据《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》(银发[2011]64号)要求,中国工商银行积极推进金融IC卡工作,将金融IC卡业务与工商银行客户发展战略紧密结合,把绿色环保、民生工程、促进消费、引领时尚和便民性作为优先发展芯片卡的重点,较好地     

智能终端芯片产业加速崛起

正智能手机是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎,从今年起智能手机增速有所趋缓,然而增长远未结束,4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起,带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机,潜在市场规模均为数百亿美元。在此背景下,中国智能终端芯片产业面临三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能     

BL75R06近距离非接触射频识别IC卡芯片

近距离非接触卡的广泛应用使得金卡市场由接触式向近距离的非接触式过渡,预计13.56MHz的RFID近距离非接触卡市场在今冬和明年将有飞快的增长.     

缺“芯”时代下芯片设计企业的双驱发展——以兆易创新为例

芯片产业作为制造业智能化转型的关键,已经成为衡量国家综合实力的重要指标。近年来,我国芯片下游市场的需求逐渐细分,但技术的滞后导致国内芯片设计企业的产品同质化现象严重,大部分高规格芯片依旧需要进口,国产替代迫在眉睫。文章以兆易创新为例,研究其在全球芯片市场的动荡下通过“内生+外延”的双驱模式推动业务构建与整合,形成“存储芯片+控制芯片+传感芯片”的业务协同发展,为细分市场布局的同时加速芯片的国产替代,完成芯片设计企业的转型。     

多级分布式计算机系统在武钢二热轧厂的应用

武钢二热轧厂的主轧线由2座加热炉、1台定宽侧压机、2台粗轧机、1台飞剪、7台精轧机、3台卷取机组成。整个主轧线长约900m。另外还有板坯库、钢卷库和成品库存储物料。热轧厂主轧线直接控制级共有9个子系统。该直接控制系统采用了：①高性能的CPU，是一套快速、实时、数字化系统，各控制器扫描周期时间最小可设定为1ms；②高速以太网(1000m)．用于与HMI、L2、基础自动化相关区域之间数据交换；     

海信屏端驱动芯片累计出货1亿颗,全球占有率超50%

2020年,海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片(TCON)产品已经覆盖从高清到8 K超高清全系,全年TV TCON芯片出货量超4000万颗,累计出货已达1亿颗,目前全球占有率超过50%,稳居第一。与此同时,凭借强大的产品性能、可靠性和规模成本优势,信芯微公司TCON芯片已经大量出货至国内第一梯队的面板生产企业,包括京东方、华星光电、中电熊猫、惠科和彩虹等主流面板企业。     

战略投资汽车智能芯片公司 长城汽车进军芯片产业

近日,长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)完成了对行业领先的汽车智能芯片企业——北京地平线机器人技术研发有限公司(简称“地平线”)的战略投资。自此,标志着长城汽车正式进军芯片产业。长城汽车将通过战略投资、战略合作及自主研发等方式,在芯片产业快速发展。     

汽车“芯”问题

最近一段时间,博世在半导体领域动作频频.3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线.根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上.德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造.     

“时代民芯”助力“感知中国” 北京时代民芯科技有限公司启动第五届电子设计大赛

<正>国内领先的IC设计和方案供应商——北京时代民芯科技有限公司于2014年12月12日在北京启动了以"感知中国"为口号的第五届电子设计大赛,同期举办了第四届电子设计大赛的颁奖庆典。来自工业和信息化部、北京市经济和信息化委员会、中国半导体行业协会、中国航天科技集团公司、中国电