微型化智能电子标签

在智能电子标签市场,各种尺寸大小、各款样式外观,以及各种类型的智能IC芯片,已经是琳琅满目,让人眼花嘹乱。RFID(无线识别)技术,正逐步渗透到人们的各项工作和生活领域。特别是随着微型电子技术和纳米技术的出现,智能电子标签也被纳入微型化进程。     

数字电视产业发展为芯片业带来新机遇

根据四家著名的调查研究公司（iSuppli、In．Stat研究、格兰研究、易观国际）和本刊对30家机顶盒企业以及运营商采访后得出的综合数据,2006年我国机顶盒家庭保有量将达到1000多万台,市场增量达到800万台以上,同比增长50％。预计到2007年,我国机顶盒市场保有量将达到2000多万台。此外,随着IPTV以及数字家庭产业的发展,机顶盒这一产品被赋予了更多的职能,虽然2006年的中国机顶盒市场仍然以有线数字机顶盒为主,但是高清和互动机顶盒的发展也不容小视。[编者按]     

盛世铸成陈业军：用NFC开创“碰碰付”时代

＂目前中国手机用户近1.8亿,到2015年年底会达到4.5亿,如果70%的用户装了我们的软件,就是3个多亿。那时候NFC生活通就会像微信一样快速普及开来。你换不换手机,NFC就在那里,这是大势所趋!＂2014年11月28日,在中关村创业大街＂周五咖啡馆＂活动现场,盛世铸成科技（北京）有限公司董事长兼总经理陈业军展开了一场激情四射的演讲。     

中国移动输血6亿元 娄勤俭提出五项要求 TD终端发展再获重大利好

在庆祝世界电信和信息社会日之际,TD-SCDMA终端发展再获重大利好。5月17日,中国移动与9家手机厂商、3家芯片厂商签署合作协议,出资6亿元与协议伙伴联合开发满足市场需求的TD-SCDMA终端产品。据估算,此项合作将带动有关厂商为TD终端累计注入超过124L元的研发资金。     

Bmadcom最新组合芯片将多媒体应用引入移动设备

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市,该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用,且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。通过在单个硅芯片上集成了Broadcom业界领先的802．11n Wi—Fi、Bluetooth和FM数项技术,这款新型的组合解决方案提供了远远多于市场上任何其他单芯片无线解决方案的功能。这款高度集成的Broadcom芯片与各种分立的半导体器件方案相比,在成本、体积、功耗和性能等方面都具有显著的优势,使它成为手持电子产品的理想之选。     

ST-Ericsson推出65nrnTD-HSPA基带芯片

全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson圾其中国子公司天暮科技（T3G）日前共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小、功耗更低,因此非常适合移动设备。     

GPS手机发展呈现新机

在手机竞争市场日益激烈、消费者需求不断提高和技术进步的环境下,GPS手机被推上了通信市场的舞台,手机GPS也被称为是未来十年内手机平台上的最大应用。在刚刚结束的2008年全球移动大会上,GPS与手机的融合趋势同样从各种令人眼花缭乱的产品之中脱颖而出,包括诺基亚、三星、索尼爱立信、摩托罗拉等厂商都发布了支持GPS导航功能的手机。终端厂商已把进一步加强手机的GPS导航功能作为未来展开竞争的一个砝码。另外,手机操作系统平台厂商与GPS软硬件厂商结合得更为紧密,Google希望借助自身既有优势及Android开放平台和GPS软硬件的紧密结合成为手机业界标准的引领者。许多手机芯片厂商也是积极跟进,展示了采用自己芯片的GPS原型机。不难想象,未来GPS导航功能将成为手机厂商的竞争焦点,并可能逐渐升级为手机界的一个行业标准。随着GPS市场的日益成熟,一条全新的导航手机产业链正在形成。     

汽车“芯”问题

消费电子芯片的不良率要求只需满足200ppm(万分之二),而汽车芯片的要求是1ppm(百万分之一)。最近一段时间,博世在半导体领域动作频频。3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线。根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上。德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造。     

中国半导体产业发展战略研究

近几年，随着我国大陆半导体产业的新发展，十分需要从战略的高度把握发展趋势，正确推动产业发展。本文从五个方面阐述了我国半导体产业的发展战略，一是从战略定位上确立半导体产业在我国电子工业中的龙头地位；二是构建我国强大的半导体产业投融资平台，运用多元融合的投融资机制为半导体产业发展提供强大的资金推动力；三是在半导体制造、封装、测试和设计四个产业板块中，率先形成我国半导体产业的设计优势；四是加强对国产化半导体设备制造的支持，半导体专用设备是半导体产业的基础之基础，我国必须不断提高我国半导体设备的制造能力；五是提出了我国半导体产业未来十年的超越发展目标。全文从战略定位、战略发展推动、战略重点突破、产业持续发展的战略基础及未来十年的具体战略发展目标等系统提出和论述了中国半导体产业发展战略。     

超小型RFID标签(无线标签)IC

最近,日立制作所和瑞萨科技在ISSCC2007上发布了0.05mm×0.05mm×5 μm的超小型RFID标签(无线标签)IC.与上届ISSCC上发布的0.15mm×0.15mm× 7.5 μm的"新一代μ芯片"相比,尺寸更小,仅为其2/27.