深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查

对深圳市60家线路板企业含铜蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量的检测结果显示:酸、碱性蚀刻废液铜含量范围分别为38.6～167.9g/L、53.7～171.8g/L,,通过测量比重推算铜含量适用于碱性废液但不适合酸性废液.56个样品可检出砷(大于3mg/L).56个样品未检出铅(小于5mg/L),其余4个铅含量偏高.所有样品汞、镉均未检出,含量分别小于4mg/L、0.3 mg/L.将各样品砷、铅、汞、镉含量实测值换算为铜含量100ga.时的相对值后发现,上述四元素在蚀刻废液中的正常值分别为＜12mgAs/L、＜5 mg Pb/L、＜4 mg Hg/L、＜0.3 mg Cd/L.     

基于EIQ和PCB的配送中心设备决策模型的研究

讨论了EIQ和PCB分析的基本内容.分析影响配送中心储存、分拣和搬运设备选择的因素,以及EIQ和PCB分析在配送中心设备选择中的应用,最后提出基于EIQ和PCB分析的配送中心设备决策模型DC-EDM.     

刚／挠结合印制线路板技术

刚／挠结合印制线路板作为特种基板中的一种，国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚／挠结合印制线路板及其加工工艺。     

浅析印制电路板的制作和发展

为了满足实际电路的要求,印制电路板从材料选择、板子设计、抗干扰等性能的要求各方面都应要作出合理的选择和设计。文章针对PCB的选材和设计并针对其抗干扰性进行了简述。指出PCB的发展应向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化和绿色产品发展。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题，结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp，对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析，根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线，从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

芦笋的综合加工利用

综述了芦笋的营养价值和生理功能,介绍了从植株废弃物中提取芦丁、多糖、菝葜皂甙元、种子油等活性物质的工艺;同时对芦笋种子的营养成分进行了分析评价.     

小件电子产品回收物流网络模型与实证研究——以废弃手机为例

每年我国都产生大量的小件电子废弃物,小件电子废弃物的资源化回收利用成为一个新的环境问题.本文以废弃手机为例,首先做了一个废弃手机回收的物流网络设计,然后建立了废弃手机回收的物流模型,最后通过利用VC++6.0软件编程求解对广西地区的废弃手机回收问题进行了实证分析,根据软件的求解结果,提出了一个以废弃手机为例的电子废弃物回收物流设计的战略网络模型.     

差分过孔的高频特性仿真分析

为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法,并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真,并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析,结果表明：钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性,其中信号反射的能量减少了79.1%,传输的能量增加了82.1%;移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性,其中反射的能量减少了14.46%,传输的能量增加了14.13%。     

废弃电路板物理法资源化研究现状

对国内外资源化处理废弃电路板的物理方法进行了阐述、分析和比较。提出了存在的难点和需要解决的问题。     

无铅化PCB工艺特点和表面材料研究

无铅化的PCB表层有多种形式,包括浸锡、浸银、浸金和有机焊接保护等,而PCB工艺技术包括电镀、化学镀和浸镀等多种方式。不同的工艺具有不同的优缺点,针对于不同的无铅化表层材料,其工艺与材料的兼容性也不同。本文主要从可生产性、制造型和匹配性等方面进行PCB表层技术进行分析,通过对可靠性的评估进行材料与工艺的匹配。