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江西省LED产业发展阶段与趋势分析——基于高新技术产业演进规律 总被引:2,自引:1,他引:1
文章基于高新技术产业发展阶段特征的分析,从产业内企业主体、融资模式、政府行为与产业组织形态四个方面,对江西省LED产业的发展阶段进行了定位和总结。结果表明:江西省LED产业正处于快速成长阶段,产业内垄断多于竞争,企业主体以创业者为主,融资方式以风险资本为主,省市政府予以鼓励与支持。在此分析的基础上,对江西省LED产业未来发展趋势进行了预测。 相似文献
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人体红外控制LED楼道灯的电路设计 总被引:1,自引:0,他引:1
文章介绍了一种人体红外控制LED楼道灯的电路设计,整个系统利用红外线热释电效应,将人体移动所发出的极微量红外线转换成相应的电信号,对LED楼道灯进行自动开关控制。 相似文献
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高桂根 《中小企业管理与科技》2009,(19)
LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。LED作为新一代的节能照明产品,其拥有低能耗、体积小、无污染等诸多优点而受到广泛关注。 相似文献
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随着汽车工业的迅猛发展,现代汽车灯具不但要满足造型新颖美观的要求,还要符合国家标准配光性能的要求.文章简要阐述了汽车前照灯、后组合(信号)灯的一些配光设计原理,并概括了新型汽车灯具的发展趋势. 相似文献
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方益树 《铜陵财经专科学校学报》2013,(5):110-112
该设计采用风光互补发电、直流系统供电、LED路灯照明和单片机组成的光控时空自动控制系统,实现局部范围的风光互补自动供电照明,节约了电能,实现了绿色供电绿色照明。 相似文献
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The rapid rate of technology obsolescence in many high-technology markets makes it imperative for firms to renew their technological bases constantly. Given its critical importance, the technology acquisition from the fast followers’ perspective needs to be the subject of careful analysis. This paper aims to identify the factors influencing fast-follower firms’ choice of technology acquisition model, using a multi-factorial analysis and taking into account their technological capabilities, marketing capabilities, and environmental risk tradeoffs. This study sourced data from the Securities Data Company (SDC) Platinum Database for a total of 205 instances of technological cooperation between technology holders and fast followers in the LED industry. Based on the empirical results, some significant findings were found. First, regarding technological capabilities, when fast-follower firms had greater R&D, complementary manufacturing capabilities, and technological similarities with the partners, they preferred the acquisition model that required higher resource commitments. Secondly, when fast followers had marketing channel advantages, they were more likely to choose a high resource-commitment acquisition model to obtain time-to-market benefits. 相似文献
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LED封装工艺是影响LED功能的重要因素,基于封装工艺自身的原因,LED封装过程中存在着诸多缺陷。检测LED的支架回路光电流和通过非接触法的方法检测待测的LED光激励信号,也能够轻松实现引脚式封装LED芯片在压焊工序中和亚焊工序后的功能状态及封装缺陷的检测。 相似文献