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深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月,是目前中国最大的FPC制造商和国家863产业化基地。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度 相似文献
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深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月，是目前中国最大的FPC制造商和国家863产业化基地。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是国内极少数掌握高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一，填补了我国在高端柔性印制电路板领域的空白， 相似文献
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