领先技术能挽救EDA行业吗?--商业化的半导体设计软件业未雨绸缪

也许从表面上看,EDA(电子设计自动化)领域风平浪静,但其实一些大的改变正在酝酿着.     

传统EDA公司面临冲击

将硬件设计工作“隔墙”扔给软件部门完成的日子是否要最终结束呢?如果英国牛津郡Celoxica公司提供的工具能够流行起来的话,这一天也许就将来临。到目前为止,Celoxica公司的绝大部分业务仍然来自其最大的几个客户,像半导体领域的富士通,这家公司使用Celoxica的工具进行原型芯片的设计以发现芯片的缺陷,在芯片制造之前避免进行昂贵的重新设计。     

冲浪于"牧本浪潮"

当消费电子浪潮汹涌澎湃之时,企业面临的挑战是选择何种芯片设计战略.     

EDA的低功耗游戏

随着芯片设计转移到90nm和65nm制程,芯片制造商面临着新的挑战,包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战.业界试图通过几种途径努力来解决这些问题.这些努力之一就是PFI(电源前向初始化),由EDA市场领袖Cadence设计系统公司开始,通过通用的电源格式(UPF)进一步促进Accellera产业标准体系的加速形成.     

为Ipod制造心脏:PMP领域的Intel

除非你这几年与世隔绝,否则你一定见过苹果公司的 iPod个人媒体播放器(PMP),而且很可能你自己就有一台。想过iPod甩的是哪一类芯片吗？事实上,它采用的是来自PortalPlayer公司的产品。     

从设计上延长手机电池寿命

好像手机电池的寿命还不够短,如果处理不好漏泄功率的话,频繁的充电可能会成为向高级处理系统的升级的障碍。正常操作时,当某个IC设备处于激活状态(比如当某人正在使用手机打电话)时,它会产生动态功率。当该设备被关闭时,漏泄功率仍能将电池耗尽。在180、130、甚至90纳米工艺中,漏泄功率只是动态功率的一小部分,这样当电池继续被消耗时,消耗速率极低。     

OEM厂商努力控制供应链

跟踪产品退货是一回事,要找出供应链或其他某个地方是否存在问题则是另一回事。在制造前流程(premanufactring mix)中引入有害物质限制(RoHS)和其他环境规定,以及深入研究退货流程可能就像是尝试解开一团杂乱无章的绳子那样困难。     

未来将按原子模型设计芯片

越来越小和越来越复杂的芯片对今天半导体制造材料的限制提出了前所未有的制造挑战。不过,一种旨在克服技术局限性和薄膜制造成本障碍的技术可以使器件的尺寸继续下降,这就是被称为原子层沉积(ALD)的技术。     

EDA市场正在转型

过去五年来,正如那些活跃的半导体供应商所经历的那样,EDA软件市场也正处于转型之中。那些半导体卖家过去几年里承受着各种变数所带来的压力,其中包括2001年的行业不景气。在这期间,半导体制造商转而生产300毫米晶片,     

EDA设计方法学将发生改变

系统级设计的复杂性正在改变设计工具的发展路线随着集成给消费电子带来日益增长的复杂性并扩大了市场机会,SoC设计必须瞄准多种多样的产品。