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随着半导体技术的发展,半导体器件的功能复杂程度、耐压等级、最大结温都在迅速提高,而产品的外形尺寸为适应不同应用领域的需要却在不断缩小。器件内部框架、晶片都将承受更多的外部应力和信号输入的冲击。为保证产品达到设计使用寿命,在产品的审验阶段,要求尽可能地模拟器件在极度不良条件下的可靠性能力。本文就功率温度循环实验的应用作一讨论。 相似文献
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加强农金系统队伍建设的几点想法吴小明，储志强首先，惩治腐败，廉洁自律，领导带头，率先垂范是搞好一个单位廉政建设和预防案件发生的关键，因此，领导者必须做到为政清廉，模范的执行党的方针政策和国家法律法令，密切联系群众，自觉抵制和反对不正之风，以廉洁和政绩... 相似文献
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金融业对个体私营企业扶持的可能与构想吴小明，储志强８０年代初，面对改革开放中雨后春笋般涌现出的个体私营企业这一新生事物，银行“慷慨解囊”，由于当时私营经济的市场性和金融的计划性两种经济体制不可调和的矛盾，产生了扶持资金的大量沉淀，很快导致银行“爱莫能... 相似文献
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