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序言 电子装联行业中,焊接被认为是一个特殊控制丁序。波峰焊接工艺较回流焊接工艺而言,焊接质量难以管控,缺陷率较高。焊接不良主要表现为连锡、假焊、锡珠等,而这些缺陷的产生与工艺参数设定密切相关。一直以来,部分电子厂商通过总结经验或以供应商提供的参数来设定波峰焊接工艺参数,  相似文献   
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