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针对铝薄膜进行了快速冷热循环试验,模拟焦耳热变化并研究影响机理.试验结果表明,对比于恒温加热,焦耳热循环变化会导致应力迁移速率持续变化,对铝薄膜表面形成变应力冲击,同时加剧表面疲劳微裂纹的形成与扩展,最终使表面小丘数量和体积显著增加,致使集成电路失效概率大幅提高.  相似文献   
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