裸芯片组装微电路失效机理的研究

本文总结了几年来我们制作的微电路发生失效的情况,对失效的机理进行了分析并研究相应的可靠性保障技术,逐步形成二次集成微电路小批量投产的质量控制体系,从而使产品的成品率与可靠性有了明显的长足进步.提供的产品满足了整机的技术要求促进整机在小型化和高可靠性方面上一级新台阶.     

CMOS频率合成分频单元的混合微电路研制

本文概述了在20×15×0.3mm~3的微晶玻璃片上组装16个CMOS集成电路芯片的频率合成分频率单元微电路研制工作。该电路具有将晶体振荡器产生的频率按要求组成99个信道的功能。混合集成后的电路与原设计制作在印制版上的电路相比较,其表面积缩小了80倍,重量减轻20倍,且使频率的稳定性得以提高。这种CMOS电路的混合集成技术进一步发挥了CMOS电路工艺简单、集成度高、功耗低可靠性好的优势。     

微带线互连与接地技术的研究

本文介绍了在微带线互连上采用银浆的试验情况。对银浆使用互连及接地的性能进行了测定，并举出应用事例。结果表明互连性能良好，进一步提高了电路的可靠性，并为微带基片的大面积优良接地提供简便可行的方法。     

金丝球焊质量控制的探讨

本文论述了金丝超声热压球焊在混合集成电路焊接中取得成功必须注意:对焊机功能的正确调整,选取合适的焊接工具和材料.在实践中规范焊接参数,并给出了焊接中各种现象的分析.这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量.     

机械热脉冲焊接

本文介绍自制的机械热脉冲焊接设备的工作原理和焊接方法。由于进行这种焊接时,机械压力存在于焊接始终,温度控制十分灵活,因而这种焊接方法有它一些独到特点。将该设备用于微波集成电路外接微带形阻容元件及微带形晶体管的焊接已取得成功。利用械机热脉冲焊接方法,还能对金丝、铝丝作热压焊。实验表明该法可将金丝热压焊在蒸发的金、铜、铝等薄膜上;铝丝热压焊在金、铝等薄膜上。机械热脉冲焊接设备制作简单、操作方便、焊接可靠,适合于混合微波集成电路和薄膜电路使用。     

微波集成电路的微调

一、前言空间电子设备的使用,要求微波设备固体化和小型化。微波集成电路由于具有体积小、产量轻、可性高和功耗低的优点,因而得到很快的发。但是微波集成电路的制作中还存在着调整     

微带线的正负性调整及其应用

本文介绍实验研制成功的对微带线作正负性调整的简易方法。叙述了这些方法的原理、操作及其在电路上的若干应用。运用这些调整方法,可以大大地缩短电路的研制周期,改善电路性能和提高制作电路的成品率。     

600MHz接收机的SMT设计

<正> 我国是古老文明之邦,数千年来创造出诸多辉煌。在这之中,兵法谋略已广传世界各地,并被国外企业界奉为至宝,不少已成功地运用到商品经营之中,对于指导市场竞争发挥了极大的作用。日本企业界深入研究和运用《孙子兵法》,美国及西欧工商界认真探讨我国古代“兵     

SMT在微波集成电路中的应用

本文论述了微波集成陶瓷基片焊接ＳＭＤ，ＳＭＣ出现的问题，并给予分析。提出了解决的措施。     

厚膜混合集成频率合成器的可靠性增长

本文介绍厚膜混合集成频率合成器在研制与生产过程中依照“试验—分析—改进”的方法进行工作。首先预计了集成器件可能达到的可靠性水平。在初试中产品的可靠性水平较低。经过分析修改了设计方案,在试生产中可靠性明显增加,但环境试验又暴露出封装方面的问题。通过试验改进又进行高温电老化筛选,去除了早期失效的产品,经过这一系列工作后当置信度为0.8时,这批产品置信区下限估计MTBTP、已接近3000小时,通过“试验—分析—改进”的几次循环,产品可靠性增长十分显著。提交装机使用的厚膜混合集成频率合成器组件其MTBF约为7.6×10~5小时,并已超过初期预计的可靠性指标,使用反应良好。