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环氧树脂灌封胶在电子电器工业领域应用广泛.单组分环氧树脂灌封胶在使用工艺和性能方面都优于双组分灌封胶,其关键技术是开发潜伏性的固化剂.用苯胺衍生物对双氰胺进行改性,制得了一种新型潜伏性固化剂.该固化剂与环氧树脂最佳配比为25/100,在110℃可快速固化,室温下贮存期在100 d以上.  相似文献   
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