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林贤强 《环球市场信息导报》2017,(10):120-120
工程概况聚光科技物联网产业化基地项目工程位于滨江区阡陌路以西,伊甸园路以南,桂子路以东.本工程包括A楼、B楼及B楼裙房、C楼、D楼及地下室组成,建筑占地面积为40390m2,总建筑面积168879m2dA、B楼为框-筒结构,建筑高度为97.650m,层数：地下二层,地上二十四层,B楼裙房为框架结构,建筑高度为13.650m,层数：地下二层,地上三层;C楼为框架结构,建筑高度为33.650m,层数：地下二层,地上八层;D楼为框架结构建筑高度为22.70m,层数：地下二层,地上四层.其中B4A7区块混凝土混凝土厚度为2.5米,抗渗等级为P8,混凝土强度等级为C35的大体积混凝土. 相似文献
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