基于LTCC基板3D MCM TR组件的研究

X波段T/R组件3DMCMTR组件设计,建立了3DMCM模型库,LTCC基板的板间互联技术,通过国际主流的球焊技术了实现板间互联,并制作了板间垂直传输结构的样品,进一步缩小了组件尺寸。利用此技术针对一个X波段的TR组件给出了相应的设计。