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三维介孔材料TUD-1通常使用三乙醇胺(TEA)与四乙基氢氧化铵(TEAOH)作为模板剂进行合成。实验采用传统路线与无TEAOH路线合成了介孔硅材料TUD-1,采用等体积浸渍法负载硝酸银以制备乙烯/乙烷分离π络合吸附剂,采用氮气吸附脱附、X射线衍射、透射电镜进行表征,采用自制设备测定了π络合吸附剂的乙烯乙烷等温吸附线,对比了吸附分离性能。结果表明:尽管吸附量减小了约18%,但通过无TEAOH路线合成的π络合吸附剂的分离系数提升了86%,无TEAOH路线合成的TUD-1材料首次被证明是一种优秀的载体材料。 相似文献
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