传统EDA公司面临冲击

将硬件设计工作“隔墙”扔给软件部门完成的日子是否要最终结束呢?如果英国牛津郡Celoxica公司提供的工具能够流行起来的话,这一天也许就将来临。到目前为止,Celoxica公司的绝大部分业务仍然来自其最大的几个客户,像半导体领域的富士通,这家公司使用Celoxica的工具进行原型芯片的设计以发现芯片的缺陷,在芯片制造之前避免进行昂贵的重新设计。     

未来将按原子模型设计芯片

越来越小和越来越复杂的芯片对今天半导体制造材料的限制提出了前所未有的制造挑战。不过,一种旨在克服技术局限性和薄膜制造成本障碍的技术可以使器件的尺寸继续下降,这就是被称为原子层沉积(ALD)的技术。     

多处理器芯片趋向可编程

随着ASIC设计数量的开始下跌,芯片的复杂性也在不断提升,配备多处理器内核和利用软件进行编程的器件越来越多。这些器件被称为多处理器系统级芯片(MP SoC)。MP SoC器件的设计极其困难。正在为这个领域开发设计工具的Imperas公司总裁兼CEO Simon