电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践

概括国内外电子封装技术的科研布局和专业设置状况,纵观国内半导体企业对人才的需求,以"工程师摇篮"为教育理念,加强器件物理、器件工艺原理、器件可靠性分析等课程作为专业必修课,现代测试技术、微纳米技术、光电子器件与封装技术作为选修课,优化设计技能培训、创新实验、综合实验、课程设计、专业实习和产学研联盟等课外创新实践。该课程体系构建了上海工程技术大学"以产学研战略联盟为平台,学科链、专业链对接产业链"的教育模式。