排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
2.
郑海霞 《中小企业管理与科技》2010,(9):212-213
电子产品生产中大量电子元器件都是焊接在电路板上,每个焊点的质量都关系到整机产品的质量.一个从事电子产品生产工作的人员,尤其是高等职业院校电子工艺专业的学生,必须认真学习有关焊接的理论知识和实践技能,掌握焊接技术要领,并能熟练地进行焊接操作,这样才能保证焊接质量,胜任电子产品焊接岗位. 相似文献
3.
4.
随着代金镀层的广泛应用,各种优质助焊剂相继出现。本文介绍了我厂自行研制的集成电路外引线搪锡工序中应用的BE活性助焊剂。在论述助焊剂作用机理的基础上,讨论了助焊剂配方中四个主要组成部分,即活性剂、成膜物质、特殊效果成分及配合剂的选择依据。最后,通过应用试验的结果表明,该助焊剂对集成电路外引线搪锡工艺有极好的效果。 相似文献
5.
6.
任红星 《中小企业管理与科技》2009,(13)
电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,早在1999年,欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺,我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定,但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题,导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺,本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。 相似文献
7.
8.
9.
焊锡技术作为一种手工操作技术,在电机生产过程中起到非常重要的作用,焊锡技术的好坏直接关系到机组的质量。在车间生产过程中引线制作工序和引线端子头焊接工序都要用到焊锡。特别是引线端子头焊接工序,对焊锡的材料、温度、时间以及焊锡手法等要求都非常高。要掌握焊锡技术,不光要在实践中摸索,更要去学习,深入了解这门技术,学习前人积累的经验,这样可以收到事半功倍的效果。 相似文献
10.
文章介绍了研制的一种高分子型水溶性热风整平助焊剂,其载体为自行合成的耐热聚醚,并对最佳配比下的产品进行了应用性能评价,指出其特点是:耐热性能、浸润性能俱佳;高活性、高单产率(9m2/l);易于清洗、使用安全。 相似文献
1