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在印制电路板的生产过程中,表面贴装是极为重要的一环,其速度直接影响着生产效率的高低。将蚁群智能优化思想扩展到表面贴装路径优化问题,针对该问题提出了优化模型及新的优化方法,能够适用于表面贴装路径优化问题。
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招标编号:0664—1040SUMEC6186D
江苏苏美迭集团公司受业主的委托,就采购高速
贴片机进行公开招标。
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