高精度移相器制造工艺技术研究

移相器是某雷达高功率隔离器的重要组成部分,其结构复杂、尺寸精度高、加工难度大。文章提出通过在生产过程中运用高速切削加工技术、低温真空钎焊技术、三坐标测量技术等相关技术,有效的降低了移相器加工难度,提高了产品质量。     

无铅化PCB工艺特点和表面材料研究

无铅化的PCB表层有多种形式,包括浸锡、浸银、浸金和有机焊接保护等,而PCB工艺技术包括电镀、化学镀和浸镀等多种方式。不同的工艺具有不同的优缺点,针对于不同的无铅化表层材料,其工艺与材料的兼容性也不同。本文主要从可生产性、制造型和匹配性等方面进行PCB表层技术进行分析,通过对可靠性的评估进行材料与工艺的匹配。     

国外电装印制板标准跟踪研究

文章分析了电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性和当今电子技术的新发展,提出了标准研究的意义,介绍了国外电装印制板标准,提出了我国航大电装印制板标准的发展方向。     

NIO公司生产改善案例

本文介绍了一家典型的电子产品生产企业——NIO公司的订单情况、生产流程,重点介绍了企业开展的一个现场改善项目——自动焊锡机导入改善,利用工业工程的分析方法,查找问题的原因,进行改善并测定了改善的效果。     

波峰焊质量控制的方法

本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料的研究现状

综述了近年来国内外对多层陶瓷电容器介质材料的研究进展及发展趋势,主要介绍了符合人类社会可持续发展和陶瓷电容器的发展趋势的无铅高温化体系,包括(Bi0.5Na0.5)TiO3,BiScO3-BaTiO3及(K0.5Na0.5)NbO3体系。     

实施EU／CHN RoHS指令的应对措施

电子产品无铅化组装是大势所趋。在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注。