汽车“芯”问题

最近一段时间,博世在半导体领域动作频频.3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线.根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上.德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造.     

酷开的“独立宣言”

脱胎于创维的酷开正式宣告独立,在互联网的转型中有了自己的小算盘。有一段时间,酷开网络科技有限公司董事长王志国有很苦恼,因为当同龄人知道他这个海归工程师在从事电视这个“过时”产业时都非常疑惑:“我们家的电视都好几年不用了,你觉得这个产品还值得去研发吗?”“听了这些话后,我只有一个想法,那就是把年轻人拉回到电视前。”王志国表示。他一直在思考怎样能像玩手机一样玩电视,最终酷开将这些思考成果体现在酷开的第一款智能电视产品     

革新代工厂

在深圳,部分工厂已经开始摆脱纯粹代工的基因,有了针对生产环节的研发实力和工艺改进能力,“千万不要再小看这些工厂”自从度过了迷茫期,王雄辉又开始时不时泡在工厂里,与驻厂的硬件工程师们插科打诨。不像很多人厌恶工厂的环境,由于在深圳的第一份工作就驻厂了大半年,他对这些轰鸣的机器倒是有几分喜欢。当然更重要的是,“多跑几趟工厂,就能想明白产品上的很多问题。”王雄辉对《中国企业家》说。王雄辉是深圳欧瑞博电子有限公司CEO,欧瑞博2011年开始主攻智能     

从世界500强排行看两岸企业竞争力对比

<正>中国企业数量又有明显增加今年7月6日,一年一度的美国《财富》(Fortune)杂志世界500强排行榜发布了。2014年上榜的500家公司总收入达到310,584亿美元,与2013年的303,049亿美元相比增加2.5%。总资产达到1,234,768亿美元,同比增加1.6%。今年这些500强榜中最引人瞩目的变化是中国企业数量又有明显增加。2013年中国两岸三地共有95家企业上榜,今年增加到整整100家,其中台湾地区5家,香港4家,大     

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型硅芯片

<正>德国欧司朗公司(OSRAM)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150 mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片,并保持了相同的照明质量和效率。目前,该款LED     

互联网动员与代工厂工人集体抗争

南海本田开启的罢工潮在规模、范围、形式、强度、效果和工人的诉求等方面都体现出较以往不同的特征,已有的劳工抗争视角难以对这种变化作出令人满意的解释.本研究通过对珠三角三厂罢工事件的考察,指出以互联网为主的信息与通讯技术作为动员的中介,对代工厂工人的认知形塑和集体抗争时的内外沟通起了重要的作用.具体表现为:认知与情感动员提升参与意愿,组织动员确保运动有序高效,动员外部力量以避免镇压,示范动员以供经验借鉴.但其动员效果也因国家的封锁和资本的反击而面临诸多的不确定性.另外,互联网在组织动员潜力方面既超越传统动员方式又可与其相互补充.     

更精准预测产品交货期Forecast Date的方法

晶圆制造工厂中的制造部Delivery的角度，都需要特别注意产品交货期ForecastDate，进而判断是否有delay交期，以往估算在制品的产品交货期是用“剩下待完成的黄光层数×预估的黄光一层生产天数”求出产品交货期。但此种方法常常有误差较大，不符合我们所有的需要，激起我们去思考更适当、更精准预测产品交货期ForecastDate的方法。     

曹兴诚的“谋与略”

曹兴诚聪明又剽悍,尤其擅长谋略,而他自认管理很简单,就是逻辑加常识联电荣誉董事长曹兴诚的名字,在两岸,很久没有听到了。联电(UMC)与台积电(TSMC),并称台湾晶圆代工双雄,一手带大联电的曹兴诚,则与台积电董事长张忠谋,并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科,最初也是联电旗下的芯片设计部门,后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介,则是曹兴诚的子弟兵。虽然蔡明介如今已经茁壮为亚洲第一的芯片设计教父,但两人见了面,蔡明介还是要敬称曹兴诚为老板、老领导。     

多晶硅价格涨幅超10％续涨缺乏动力

全球太阳能光伏产业近期受到需求明显回温的影响，老字号多晶硅现货市场报价近期开始反弹，从维持一段时间的70美元/kg，近期开始上调2％-10％，众多太阳能硅晶圆厂坦言，近期购买已感受抢购的气氛：众多太阳能硅晶圆厂透露，若有充裕的购买量，目前多晶硅价格上调2～3美元，介于7273美元/kg，涨幅约2％，若量相当可观且关系良好，也可能维持原70美元／kg水平；而在没有特殊关系且购买量也不大的情况下，要取得老字号多晶硅的价格则接近80美元／kg，涨幅可达10％以上。     

晶圆级封装的影像传感器WLCSP-OC-I 晶方半导体科技(苏州)有限公司

晶方半导体科技(苏州)有限公司坐落于苏州工业园区内,是一家在国内居于领先地位的从事晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业,是中国大陆目前仅有的一家拥有晶圆级芯片尺寸封装量产技术,且在该领域涵盖所有CSP技术的国际化企业。公司在引进、吸收先进的芯片封装技术的基础上,坚持技术引进、消